【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体温差电致冷致热组件。
技术介绍
目前现有技术, 一种半导体温差电致冷致热组件包括陶瓷传导板、金属导流片、P型电偶、N型电偶和金属导流片与P型电偶、N型电偶之间焊锡层, 陶瓷传导板分别为冷、热端陶瓷传导板,冷、热端陶瓷传导板围成的空间先 釆用美紋纸裹缠再涂硅胶密封的方法密封,金属导流片通过烧结附着在陶瓷 传导板上,金属导流片与P型电偶、N型电偶用焊锡连接固定在一起形成热电 偶。目前只能作40 x 40 mm和50 x 50誦的陶瓷传导板,过大陶瓷传导板易破 裂。存在问题是工序多、成本高,装配过程中,陶瓷传导板易破裂,难度 大,成品率低。由于陶资的隔热作用,热传导性能差。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种改进的半导体温差电致冷致热组件,它不仅 工艺简单、成品率高,而且热传导面积大,热传导性能好。本专利技术是这样实现的 一种改进的半导体温差电致冷致热组件包括传导 板、金属导流片、P型电偶、N型电偶和金属导流片与P型电偶、N型电偶之 间焊锡层,传导板分为冷、热端传导板,焊锡将金属导流片分别与P型电偶、 N型电偶连接在一起,其特殊之处在于塑料构成的冷、热端传导板分别与金 属导流片注塑或压铸成一体,金属导流片伸出冷端传导板和热端传导板的两端面;冷、热端传导板合在一起构成密封空间。所述的一种改进的半导体温差电致冷致热组件,其特殊之处在于金属 导流片的相邻的两侧面、相对称的两侧面或周向侧面上有凸起。所述的一种改进的半导体温差电致冷致热组件,其特殊之处在于所述 冷端传导板的周边有下沿板、热端传导板的周边有上沿板,冷、热端传导板 合在一起 ...
【技术保护点】
一种改进的半导体温差电致冷致热组件包括传导板、金属导流片、P型电偶、N型电偶和金属导流片与P型电偶、N型电偶之间焊锡层,传导板分为冷、热端传导板,焊锡将金属导流片分别与P型电偶、N型电偶连接在一起,其特征在于:塑料构成的冷、热端传导板分别与金属导流片注塑或压铸成一体,金属导流片伸出冷端传导板和热端传导板的两端面;冷、热端传导板合在一起构成密封空间。
【技术特征摘要】
1、一种改进的半导体温差电致冷致热组件包括传导板、金属导流片、P型电偶、N型电偶和金属导流片与P型电偶、N型电偶之间焊锡层,传导板分为冷、热端传导板,焊锡将金属导流片分别与P型电偶、N型电偶连接在一起,其特征在于塑料构成的冷、热端传导板分别与金属导流片注塑或压铸成一体,金属导流片伸出冷端传导板和热端传导板的两端面;冷、热端传导板合在一起构成密封空间。2、 根据权利要求1所述的一种改进的半导体温差电致冷致热组件,其特 征在于金属导流片的相邻的两侧面、相对称的两侧面或周向侧面上有凸起。3、 根据权利要求1所述的一种改进的半导体温差电致冷致热组件,其特 征在于所述冷端传导板的周边有下沿板、热端传导板的周边有上沿板,冷、 热端传导板合在一起构成密封空间。4、 根据权利要求3所述的一种改进的半导体温差电致冷致热组件,其特 征在于上沿板的上端有一凸头,下沿板的下端...
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