SIM卡座及移动终端制造技术

技术编号:10909272 阅读:132 留言:0更新日期:2015-01-14 17:09
本实用新型专利技术公开了一种SIM卡座及移动终端,所述SIM卡座包括至少一用于与插入的SIM卡的金属芯片电接触的接触弹片及与该些接触弹片的数量相同的凹陷部;该些凹陷部形成于所述SIM卡座的底座的第一面上且分别位于每个所述接触弹片的下方;每个所述接触弹片分别包括一第一固定端和一第一自由端,所述第一固定端与所述底座固定连接;所述第一自由端设置为:在未受到所述SIM卡的压力时悬空且所述第一自由端的最远端低于所述第一面,在受到所述SIM卡的压力时向下方的凹陷部的内部移动。本实用新型专利技术弥补了现有的卡座的接触弹片容易被插入的SIM卡刮起的不足,保证了SIM卡座不被损坏,具有结构简单的优点。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种SIM卡座及移动终端,所述SIM卡座包括至少一用于与插入的SIM卡的金属芯片电接触的接触弹片及与该些接触弹片的数量相同的凹陷部;该些凹陷部形成于所述SIM卡座的底座的第一面上且分别位于每个所述接触弹片的下方;每个所述接触弹片分别包括一第一固定端和一第一自由端,所述第一固定端与所述底座固定连接;所述第一自由端设置为:在未受到所述SIM卡的压力时悬空且所述第一自由端的最远端低于所述第一面,在受到所述SIM卡的压力时向下方的凹陷部的内部移动。本技术弥补了现有的卡座的接触弹片容易被插入的SIM卡刮起的不足,保证了SIM卡座不被损坏,具有结构简单的优点。【专利说明】SIM卡座及移动终端
本技术涉及一种SM卡座及移动终端,尤其涉及一种采用PUSH-PUSH(压人-弹出)原理的SIM卡座及移动终端。
技术介绍
目前的SM (客户识别模块)卡有三种:标准SM卡、micro-SM卡(一种SM卡)以及nano-SIM卡(一种SIM卡),nano-SIM卡的尺寸小于micro-SIM卡的尺寸,micro-SIM卡的尺寸又小于标准SM卡的尺寸。SIM卡座是移动终端(如手机等)中用于插置SIM卡的部件,现在主流的SIM卡座通常适用于标准SIM卡,那么使用micro-SIM卡或nano-SIM卡的用户在将micro-SM卡或nano_SM卡插入适用于标准SM卡的SM卡座之前,往往需要在micro-SIM卡或nano-SIM卡的外部套用一采用塑料材质的卡套,以使得micro-SIM卡或nano-SIM卡的尺寸与标准SIM卡相同。 下面简要说明一下现有的SM卡座的结构:参见图1示出的SM卡座剖面示意图,SM卡座通常包括一底座I和一顶盖2,所述顶盖2与所述底座I连接,以形成一用于容纳插入的SM卡3的卡槽。当SM卡3插入卡槽时,插入的SM卡3在所述底座I的第一面101上移动,所述第一面101即为图中示出的底座I的上表面。所述底座I上设置有6个接触弹片4(图1中只示出了 2个),当SM卡3完全插入的时候,该些接触弹片4与SM卡3上的金属芯片电接触。所述接触弹片4的形状结构如图1所示,包括一固定端401、一自由端402和一位于所述固定端401和所述自由端402之间的凸起部403,所述固定端401相较于所述自由端402更接近所述卡槽的插卡口,所述固定端401固定在所述第一面101之下,所述自由端402和所述凸起部403均悬空在所述第一面101之上。在SM卡3插入所述卡槽的过程中,所述凸起部403的第一斜面4031受力下压,整个接触弹片4随着SM卡3的插入而变得扁平。待SIM卡3退出所述卡槽后,所述接触弹片4恢复原状。 若插入的SM卡3是如上文提到的、由micro-S頂卡或nano-S頂卡301和卡套302套合而成的,那么这类SIM卡在退出所述卡槽时常常会出现以下情况:参见图2示出的P部放大图,由于micro-SM卡或nano-SM卡301与卡套302之间存在一些缝隙,在退出过程中,所述接触弹片4的自由端402被该些缝隙勾起,若继续向外拉拽SIM卡3,就会导致整个接触弹片4向上翘起变形,进而造成SM卡座损坏。 另外,现有的SM卡座,尤其是采用PUSH-PUSH原理的SM卡座,其结构是本领域技术人员所公知的,下面结合图3-6说明简要说明一下SIM卡座插卡和退卡的过程: 参见图3,所述底座I上还设有一用于限定SM卡3在所述卡槽中的位置的凸轮结构102、一与所述凸轮结构102配合的拉杆103、一滑块104、一弹簧105和一检测弹片106。在无SIM卡插入时的状态,所述拉杆103的一端位于A处(如图3);在SIM卡3插入时,所述滑块104沿着SIM卡3的插入方向移动,所述弹簧105压缩,当SIM卡3插入到所述卡槽的底部时,所述检测弹片106受到挤压,所述拉杆103的一端由A处移动到B处(如图4),然后,SIM卡稍微回弹,所述拉杆103的一端由B处移动到C处(如图5),SIM卡在SM卡座中被锁紧,插卡过程结束;在退卡时,向所述卡槽的底部轻压SIM卡3,所述检测弹片106受到挤压,所述拉杆103的一端由C处移动到D处(如图6),然后SIM卡3被弹出,所述拉杆103的一端由D处移动回A处。 从图3-6可以看出,B、C、D三处距离很近,所以控制所述拉杆103的一端从B处移动到C处再移动到D处的力都需要很精准,如从B处移动到C处时,若控制的力过大,所述拉杆103的一端就会从B处滑过C处到达D处,而不会停在C处,进而导致SM卡插入后被直接弹出,不能被锁紧。
技术实现思路
本技术解决的技术问题是现有技术中的SIM卡座的接触弹片容易被插入的SIM卡刮起进而导致接触弹片变形损坏的缺陷,提供一种能够防止接触弹片被插入的SIM卡刮起的SIM卡座及移动终端。 本技术是通过下述技术方案解决上述技术问题的: 本技术提供的一种SM卡座,包括一底座,当一 SM卡插入所述SM卡座时,插入的SM卡在所述底座的第一面上移动,其特点是,所述SM卡座还包括至少一用于与插入的SIM卡的金属芯片电接触的接触弹片及与该些接触弹片的数量相同的凹陷部;该些凹陷部形成于所述第一面上且分别位于每个所述接触弹片的下方; 每个所述接触弹片分别包括一第一固定端和一第一自由端,所述第一固定端与所述底座固定连接; 所述第一自由端设置为:在未受到所述SM卡的压力时悬空且所述第一自由端的最远端低于所述第一面,在受到所述SIM卡的压力时向下方的凹陷部的内部移动。 本技术方案将现有的接触弹片进行了改进,并且还在所述底座上形成了供所述接触弹片的第一自由端移动的凹陷部,保证了所述第一自由端始终处于所述第一面的下方,即使插入的SM卡上存在缝隙,在SM卡退出所述SM卡座时也不会将接触弹片刮起,防止SIM卡座被损坏。 较佳的,每个所述接触弹片还分别包括一位于所述第一自由端和所述第一固定端之间的凸起部,所述凸起部的最高点高于所述第一面; 所述凸起部设置为:在所述SM卡从所述凸起部的上方通过时,所述凸起部受到所述SIM卡的压力而下移,所述第一自由端随着所述凸起部的下移而向下方的凹陷部的内部移动。 在插卡过程中,所述凸起部能够很好的感受插入的SIM卡的压力,带动第一自由端下移,在插卡后,所述凸起部能够与SIM卡上的金属芯片形成良好的电接触。 较佳的,所述凸起部通过折弯而成。本技术方案结够简单,利于加工。 较佳的,每个所述接触弹片还分别配有一设于凹陷部的内部的固定弹片,每个所述固定弹片分别包括一第二固定端和一第二自由端,每个所述第二固定端分别与相配的接触弹片的第一固定端固定连接; 所述第二自由端设置为:在未受到所述SM卡的压力时悬空,在所述SIM卡退出所述SIM卡座的过程,当所述第二自由端受到所述SIM卡的压力并向下方的凹陷部的内部移动时,所述第二自由端还带动所述第一自由端一同向下方的凹陷部的内部移动。 本技术方案中,第二固定端与第一固定端相连使得固定弹片与接触弹片的移动互相带动,防止了第一自由端高于所述第一面,进而防止在退卡时第一自由端被SM卡上的缝隙刮起。 较佳的,所述固定弹片在垂直于所述第一面的方向上的投本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种SIM卡座,包括一底座,当一SIM卡插入所述SIM卡座时,插入的SIM卡在所述底座的第一面上移动,其特征在于,所述SIM卡座还包括至少一用于与插入的SIM卡的金属芯片电接触的接触弹片及与该些接触弹片的数量相同的凹陷部;该些凹陷部形成于所述第一面上且分别位于每个所述接触弹片的下方;每个所述接触弹片分别包括一第一固定端和一第一自由端,所述第一固定端与所述底座固定连接;所述第一自由端设置为:在未受到所述SIM卡的压力时悬空且所述第一自由端的最远端低于所述第一面,在受到所述SIM卡的压力时向下方的凹陷部的内部移动。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:杜庆洋
申请(专利权)人:上海创功通讯技术有限公司
类型:新型
国别省市:上海;31

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