本实用新型专利技术是有关一种具施肥结构的钻打土壤装置，其包括一本体及一动力部。本体具有一拿持端及一工作端，可供三种流体从拿持端供入，并从工作端供出。动力部设于本体并邻近拿持端。此具施肥结构的钻打土壤装置可于一钻打模式、一爆土模式与一施肥模式间变换；当位于钻打模式，动力部推动工作端对工作环境进行钻打松土；当位于爆土模式，流体供出部对土壤供入一第一流体，使土壤爆开而松土；并当位于施肥模式；流体供出部对土壤供入第二及第三流体，以进行施肥。故，本实用新型专利技术兼具松土同时施肥相当方便、可将肥料灌入土壤内效果较佳、低压气体辅助施肥效果佳，与可应用于大面积的施肥作业的优点。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术是有关一种具施肥结构的钻打土壤装置，其包括一本体及一动力部。本体具有一拿持端及一工作端，可供三种流体从拿持端供入，并从工作端供出。动力部设于本体并邻近拿持端。此具施肥结构的钻打土壤装置可于一钻打模式、一爆土模式与一施肥模式间变换；当位于钻打模式，动力部推动工作端对工作环境进行钻打松土；当位于爆土模式，流体供出部对土壤供入一第一流体，使土壤爆开而松土；并当位于施肥模式；流体供出部对土壤供入第二及第三流体，以进行施肥。故，本技术兼具松土同时施肥相当方便、可将肥料灌入土壤内效果较佳、低压气体辅助施肥效果佳，与可应用于大面积的施肥作业的优点。【专利说明】具施肥结构的钻打土壤装置
本技术是有关一种具施肥结构的钻打土壤装置，尤指一种兼具松土同时施肥相当方便、可将肥料灌入土壤内效果较佳、低压气体辅助施肥效果佳，与可应用于大面积的施肥作业的具施肥结构的钻打土壤装置。
技术介绍
目前用于土壤施肥的装置(例如中国台湾新型专利第M375382的「施肥器」)，可包括一挖土装置及设于其上的施肥结构，该施肥装置设一肥料筒，肥料筒外间隔设置一上、下连动组件，且该上、下连动组件的隔板受控于一控制件，而交错地伸入该肥料筒中，达到控制施肥量的功用。 然而，这样的设计，由于无动力辅助松土，故当面对质地较坚硬的种植地时，松土作业将相当吃力，而严重延误施肥作业，另外，其肥料筒的容量有限，无法用于大面积的施肥场所。且施肥无气压辅助，无法快速的分布至土壤内部各处。 有鉴于此，必需研发出可解决上述现有缺点的技术。
技术实现思路
为解决现有技术存在的传统装置无动力辅助松土，面对质地较坚硬的种植地，松土作业将相当吃力，而严重延误施肥作业，另外，其肥料筒的容量有限，无法用于大面积的施肥场所，且施肥无气压辅助，无法快速的分布至土壤内部各处的问题，本技术提供一种具施肥结构的钻打土壤装置，其兼具松土同时施肥相当方便、可将肥料灌入土壤内效果较佳、低压气体辅助施肥效果佳，与可应用于大面积的施肥作业的优点。 本技术解决其技术问题所采用的技术方案是: 一种具施肥结构的钻打土壤装置，其包括: 一本体，具有拿持端及一工作端，并包括: 一流道，设于该本体内，并介于该拿持端与该工作端之间； 一流体供入部，设于该本体上方，邻近该拿持端且连通该流道，用以对该流道供入一第一流体、一第二流体、一第三流体其中至少一者； 一流体供出部，设于该本体下方，邻近该工作端且连通该流道，用以从该流道供出该第一流体、该第二流体、该第三流体其中至少一者； 一动力部，设于该本体上，并邻近该拿持端； 借此，该具施肥结构的钻打土壤装置可于一钻打模式、一爆土模式与一施肥模式间变换；当位于钻打模式，该动力部用以推动该工作端对一工作环境进行钻打松土 ；当位于爆土模式，该第一流体经该流体供入部、该流道及该流体供出部，冲击而供入该工作环境，用以使土壤爆开而松土 ；并当位于施肥模式；该第二及该第三流体经该流体供入部、该流道及该流体供出部而供入该工作环境，用以对土壤施肥。 本技术的有益效果是，其兼具松土同时施肥相当方便、可将肥料灌入土壤内效果较佳、低压气体辅助施肥效果佳，与可应用于大面积的施肥作业的优点。 【专利附图】【附图说明】 下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。 图1是本技术的分解的示意图。 图2是本技术的局部剖视图。 图3A、图3B及图3C分别为本技术的停止供应流体、供入第一流体、同时供入第二及第三流体的示意图。 图4是本技术的移动车体的示意图。 图5是图4的另一角度的示意图。 图6是图5的平面图。 图7是图6的剖视图。 图8是图7的部分结构的示意图。 图9是图8的放大的示意图。 图10是本技术的应用例的示意图。 图11A、图11B、图1lC及图1lD分别为本技术的工作端部位于未接触位置、钻打前位置、钻打中位置与钻打后位置的示意图。 图12A、图12B、图12C及图12D分别为本技术的工作端部位于爆土前位置、爆土后位置、施肥前位置与施肥后位置的示意图。 图中标号说明: 10本体1A拿持端 1B工作端11流道 12流体供入部121第一流体供应管 122第二流体供应管123第三流体供应管 12A 第一阀12B 第二阀 13流体供出部20动力部 31移动车体32第一流体储存部 33第二流体储存部34第三流体储存部 35容纳管座91A第一流体 91B第二流体91C第三流体 92工作环境Pl第一导通位置 P2第二导通位置P3关闭位置 PA未接触位置PB钻打前位置 PC钻打中位置F1D钻打后位置 PE爆土前位置PF爆土后位置 PG施肥前位置PH施肥后位置 Hl第一钻打深度H2第二钻打深度 H3第三钻打深度 【具体实施方式】 参阅图1、图2及图3A，本技术为一种具施肥结构的钻打土壤装置，其包括: 一本体10，具有拿持端1A及一工作端10B，并包括: 一流道11，设于该本体10内，并介于该拿持端1A与该工作端1B之间； 一流体供入部12，设于该本体10上方，邻近该拿持端1A且连通该流道11，用以对该流道11供入一第一流体91A、一第二流体91B、一第三流体91C其中至少一者； 一流体供出部13，设于该本体10下方，邻近该工作端1B且连通该流道11，用以从该流道11供出该第一流体91A(参阅图12B)、该第二流体91B(参阅图12C)、该第三流体91C其中至少一者； 一动力部20，设于该本体10上，并邻近该拿持端1A ； 借此，该具施肥结构的钻打土壤装置可于一钻打模式、一爆土模式与一施肥模式间变换；当位于钻打模式，该动力部20用以推动(推动过程为公知技术，恕不赘述)该工作端1B对一工作环境92进行钻打松土(参阅图11A、图11B、图1lC与图11D);当位于爆土模式，该第一流体91A经该流体供入部12、该流道11及该流体供出部13，冲击而供入该工作环境92，用以使土壤爆开而松土(参阅图12A及图12B);并当位于施肥模式；该第二及该第三流体91B及91C经该流体供入部12、该流道11及该流体供出部13而供入该工作环境92，用以对土壤施肥(参阅图12C及图12D)。 实务上，该流体供入部12包括: 一第一流体供应管121，用以供入第一流体91A ； 一第二流体供应管122，用以供入第二流体91B ； 一第三流体供应管123，用以供入第三流体91C ； —第一阀12A,连通该第一、该第二流体供应管121与122,并可于一第一导通位置P1、一第二导通位置P2与一关闭位置P3间切换，当位于该第一导通位置P1，用以供入该第一流体91A ;当位于该第二导通位置P2，用以供入该第二流体91B ;当位于该关闭位置P3，用以关闭该第一、该第二流体91A与91B ； 一第二阀12B，设于该第三流体供应管123上，用以开启与关闭该第三流体91C。 该第一流体91A可为高压气体。 该第二流体91B可为低压气体。 该第三流体91C可为施肥流体(例如为肥料)。 该工作环境92可为待施肥与松土的农地、林地或是相关本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种具施肥结构的钻打土壤装置，其特征在于，包括：一本体，具有拿持端及一工作端，并包括：一流道，设于该本体内，并介于该拿持端与该工作端之间；一流体供入部，设于该本体上方，邻近该拿持端且连通该流道，用以对该流道供入一第一流体、一第二流体、一第三流体其中至少一者；一流体供出部，设于该本体下方，邻近该工作端且连通该流道，用以从该流道供出该第一流体、该第二流体、该第三流体其中至少一者；一动力部，设于该本体上，并邻近该拿持端；借此，该具施肥结构的钻打土壤装置可于一钻打模式、一爆土模式与一施肥模式间变换；当位于钻打模式，该动力部用以推动该工作端对一工作环境进行钻打松土；当位于爆土模式，该第一流体经该流体供入部、该流道及该流体供出部，冲击而供入该工作环境，用以使土壤爆开而松土；并当位于施肥模式；该第二及该第三流体经该流体供入部、该流道及该流体供出部而供入该工作环境，用以对土壤施肥。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赵宇超，
申请(专利权)人：赵宇超，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71
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