【技术实现步骤摘要】
一体化支架无线连接结构装置
本技术涉及日光灯
，特别涉及LED T5荧光灯的一体化支架无线连接结构装置。
技术介绍
现在市场上销售的LED T5日光灯在其灯体的支架各组件间，采用线体连接方式焊接，该结构方式存在如下问题:第一是使用线体来焊接，在灯体内支架上凌乱，不整洁；第二是采用线体来焊接，易导致虚焊，从而增加了故障率；第三是采用线体来焊接，增加了材料成本，不利于产品的成本控制，不利于在市场竞争。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单，设计合理、使用方便的一体化支架无线连接结构装置，它采用的接电方式，完全通过弹片和焊接进行线路的连接，没有线材连接，它具有结构简单，焊面整洁美观，降低了生产成本，提高了产品的质量。 为实现上述目的，本技术采用的技术方案是: 本技术所述的一体化支架无线连接结构装置，它包括一体支架PC灯壳体，该一体支架PC灯壳体内设置一 PCB光源板，该PCB光源板底部中部焊接一接电母弹片，该接电母弹片左侧端与接电公铜片卡接；所述一体支架PC灯壳体两侧端分别设置有一体化支架公端盖；所述PCB光源板的两端设置在两一体化支架公端盖内侧面凸起上；所述一体化支架公端盖内设置有接电铜针，该接电铜针内侧端头穿插过一体化支架公端盖，与接电公铜片连接。 进一步地，所述PCB光源板呈长方形板体，该长方形板体上中部均匀设置有凸条，该凸条上若干凸块，该PCB光源板5上凸条左右两侧分别对设置有四个焊孔。 进一步地，所述接电母弹片由两个并排的母弹片分片体组成，该母弹片分片体包括一上挡片，该上挡片...
【技术保护点】
一体化支架无线连接结构装置，其特征在于：它包括一体支架PC灯壳体（6），该一体支架PC灯壳体（6）内设置一PCB光源板（5），该PCB光源板（5）底部中部焊接一接电母弹片（4），该接电母弹片（4）左侧端与接电公铜片（3）卡接；所述一体支架PC灯壳体6两侧端分别设置有一体化支架公端盖（2）；所述PCB光源板（5）的两端设置在两一体化支架公端盖（2）内侧面凸起上；所述一体化支架公端盖（2）内设置有接电铜针（1），该接电铜针（1）内侧端头穿插过一体化支架公端盖（2），与接电公铜片（3）连接。
【技术特征摘要】
1.一体化支架无线连接结构装置，其特征在于:它包括一体支架PC灯壳体(6)，该一体支架PC灯壳体(6)内设置一 PCB光源板(5)，该PCB光源板(5)底部中部焊接一接电母弹片(4)，该接电母弹片(4)左侧端与接电公铜片(3)卡接；所述一体支架PC灯壳体6两侧端分别设置有一体化支架公端盖(2);所述PCB光源板(5)的两端设置在两一体化支架公端盖(2)内侧面凸起上；所述一体化支架公端盖(2)内设置有接电铜针(1)，该接电铜针(I)内侧端头穿插过一体化支架公端盖(2 )，与接电公铜片(3 )连接。2.根据权利要求1所述的一体化支架无线连接结构装置，其特征在于:所述PCB光源板(5)呈长方形板体，该长方形板体上中部均匀设置有凸条，该凸条上若干凸块，该PCB光源板(5)上凸条左右两侧分别对设置有四个焊孔。3.根据权利要求1所述的一体化支架无线连接结构装置，其特征在于:所...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈伟，刘占国，
申请(专利权)人：江苏生辉光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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