本发明专利技术提供一种带有诱轨的LED灯，其特征在于，至少包括LED灯泡壳(1)、包括多个子基板(6)的基板(2)以及对应于所述多个子基板(6)数量的LED发光芯片组(3)；其中，所述一个子基板(6)的一侧通过诱轨(5)贴附于所述LED灯泡壳(1)的内表面，一个所述LED发光芯片组(3)贴附于所述一个基板(6)的另一侧，其中，所述诱轨(5)设置于LED灯泡壳1的内表面，且所述诱轨(5)的形状与所述子基板(6)的形状相适应。本发明专利技术通过在所述LED灯泡壳上设置诱轨，使得所述基板互相不会形成电流干扰，从而提高了LED灯的稳定性和性能。这种散热方式更加简便，易于操作和实现，具有很好的市场价值。
【技术实现步骤摘要】
一种带有诱轨的LED灯
[0001 ] 本专利技术涉及LED照明领域，尤其是一种LED灯，具体地，涉及带有诱轨的LED灯。
技术介绍
随着LED的大范围应用，作为新兴照明新光源的优势，日益明显地得以体现，但同时，价格、LED的单向发光性与LED需要大面积的散热装置。 下述几个事项的困扰也日益成为LED照明发展的部份阻碍。 A、价格:LED照明由LED光源、电源驱动、LED散热装置以及灯泡结构四个大部份组成，随着LED光源价格的不断走低，其他三个部分的成本问题变得严峻。 B、大型的散热装置 由于LED发光时会产生大量的热量，设计中为保护产品性能稳定，必须用大面积的金属来协助散热，这部分金属增加了灯具成本限制了 LED单向出光的方向性，还部分遮挡的灯具出光的整体性。 例如，专利申请号为201310242060.X、专利技术名称为“LED芯片U型管散热节能灯”，专利申请号为201310190476.1、专利名称为“一种线型LED光源”均提出了各自的技术解决方案。相应地，也有部分方案提出了在灯泡壳上贴附带有发光芯片的基板的技术方案，而这样的方案带来的问题是基板的互相接触可能导致基板上的电荷造成互相干扰，本专利技术的目的是解决上述技术问题。
技术实现思路
针对现有技术中LED灯可能存在基板之间接触而造成电荷干扰等方面存在的技术缺陷，本专利技术的目的是提供一种带有诱轨的LED灯，其特征在于，至少包括LED灯泡壳1、包括多个子基板6的基板2以及对应于所述多个子基板6数量的LED发光芯片组3 ;其中，所述一个子基板6的一侧通过诱轨5贴附于所述LED灯泡壳I的内表面，一个所述LED发光芯片组3贴附于所述一个基板6的另一侧，其中，所述诱轨5设置于LED灯泡壳I的内表面，且所述诱轨5的形状与所述子基板6的形状相适应。 优选地，所述诱轨5包括多个子诱轨51，且所述多个子诱轨51以所述LED灯泡壳I的顶端为中心沿所述LED灯泡壳I的内表面延伸。 优选地，所述多个子诱轨51的连接处具有阻挡部52。 优选地，所述子诱轨51的长度小于所述子基板6的长度，且所述子诱轨51的末端与所述子基板6贴附的部分为具有坡度的结构。 优选地，所述诱轨5为凹槽状。 优选地，所述诱轨5为在所述LED灯泡壳I的内表面蚀刻或压制而成，且所述诱轨5凹陷于所述LED灯泡壳I的内表面。 优选地，所述诱轨5的厚度优选地为所述LED灯泡壳I的厚度的50%。 优选地，所述诱轨5为独立部件，并附着于所述LED灯泡壳I的内表面。 优选地，所述子基板6的顶端的外部涂有绝缘油漆。 优选地，所述基板2为波浪状，且所述基板2的顶部的波浪状的弧度小于所述基板2的中间部的波浪状的弧度。 优选地，所述LED发光芯片组3包括一个或多个LED发光芯片；且当所述LED发光芯片组3包括多个LED发光芯片时，所述多个LED发光芯片之间通过键合线22串联连接，所述多个LED发光芯片的阳极电连接至所述基板2上，所述多个LED发光芯片的阴极与一柔性线路板4相连接以使得与电源形成供电回路。 优选地，所述柔性线路板4包括L接线端子、N接线端子、柔性线路板阳极以及柔性线路板阴极，所述柔性线路板阴极与所述多个LED发光芯片的阴极电连接，所述柔性线路板阳极与所述基板2电连接。 优选地，所述基板2为透明状或半透明状。 本专利技术通过将LED发光芯片紧贴于LED灯泡壳，使得LED发光芯片能够于灯泡壳充分接触，进而使LED发光芯片能够更接近于外界，使得LED发光芯片能够更容易散发到外界去，大大地提高了散热效率，提高了 LED灯的使用寿命和使用效率。同时通过在所述LED灯泡壳上设置诱轨，使得所述基板互相不会形成电流干扰，从而提高了 LED灯的稳定性和性能。这种散热方式更加简便，易于操作和实现，具有很好的市场价值。 【附图说明】 通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显: 图1示出根据本专利技术的一个【具体实施方式】的，LED灯的结构示意图； 图2示出根据本专利技术的第一实施例的，LED灯的结构示意图； 图3示出了根据本专利技术的第一实施例的带有诱轨的LED灯的示意图； 图4示出了根据本专利技术的第二实施例的带有诱轨的LED灯的示意图； 图5示出了根据本专利技术的第一实施例的诱轨与LED灯泡壳的关系示意图； 图6示出了根据本专利技术的第一实施例的诱轨与LED灯泡壳的关系示意图； 图7示出根据本专利技术的第一实施例的，LED灯的基板与灯泡壳、LED发光芯片组连接关系的结构示意图； 图8示出根据本专利技术的第一实施例的，LED灯的基板与LED发光芯片组、柔性线路板的连接示意图； 图9示出根据本专利技术的第一实施例的，LED灯中电源驱动模板整合在柔性线路板结构中的连接示意图；以及 图10示出根据本专利技术的第一实施例的，LED灯中电源驱动模块外置于柔性线路板结构的连接示意图。 【具体实施方式】 本领域技术人员理解，本专利技术主要提供了一种具有良好散热性能的LED灯，且实现散热功能主要是依靠LED灯的LED发光芯片贴近LED灯泡壳，使得LED发光芯片能够与外部环境更加短距离地接近，使得LED的发光芯片能够更加直接地接触外界环境，更简单方便地实现LED发光芯片的散热。进一步地，本领域技术人员理解，所述LED灯的灯泡壳的形状可以是圆形，可以是长方形，也可以是其他任何形状，这并不影响本专利技术的实质内容，在此不再赘述， 具体地，图1示出根据本专利技术的一个【具体实施方式】的，LED灯的结构示意图。进一步地，本领域技术人员理解，本专利技术提供一种LED灯，其至少包括LED灯泡壳1、基板2以及LED发光芯片组3。优选地，本领域技术人员理解，所述LED灯罩I形成了内部空间8，而在现有技术方案中，所述LED发光芯片即被置于所述内部空间8内。优选地，本领域技术人员理解，所述LED发光芯片组3通过基板2紧紧贴附于所述LED灯泡壳I的内壁，通过将所述发光芯片组3通过基板2紧紧贴附与所述LED灯泡壳I的内壁可以使所述发光芯片组3所产生的热量通过最短的途径散发到LED灯所处的外部环境中，即优选地，所述LED发光芯片组3的热量通过基板2传导给LED灯泡壳1，从而热量均匀地被所述LED灯泡壳I所吸收，所述LED发光芯片组3所产生的热量只需要通过薄薄的一层LED灯泡壳便可以直接散发到外界，而不会使得所述LED发光芯片组3所产生的热量大量地积聚在所述LED灯内，造成LED灯的散热困难，使得所述LED发光芯片组3产生的热量能够快速散发出去，保证了 LED灯的温度保持在合理的范围内，进而保证LED灯的正常、安全以及高效工作。 具体地，本领域技术人员理解，所述基板2的一侧紧贴于所述LED灯泡壳I的内表面，所述基板2的另一侧紧贴所述LED发光芯片组3。进一步地，本领域技术人员理解，将所述LED发光芯片直接贴附、固定于所述LED灯泡壳I的内壁在技术的实现上具有极大的困难，因此需要通过在所述LED灯泡壳I与所述发光芯片3的中间放置所述基板2，所述基板2能够很好地与所述灯泡壳I进行固定，所述基板2能够与所述发光芯片3进行固定，因此，通过所述基板2能够很好地实现所述发光芯片3固定于所述本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种带有诱轨的LED灯，其特征在于，至少包括LED灯泡壳(1)、包括多个子基板(6)的基板(2)以及对应于所述多个子基板(6)数量的LED发光芯片组(3)；其中，所述一个子基板(6)的一侧通过诱轨(5)贴附于所述LED灯泡壳(1)的内表面，一个所述LED发光芯片组(3)贴附于所述一个基板(6)的另一侧，其中，所述诱轨(5)设置于LED灯泡壳(1)的内表面，且所述诱轨(5)的形状与所述子基板(6)的形状相适应。
【技术特征摘要】
1.一种带有诱轨的LED灯，其特征在于，至少包括LED灯泡壳(I)、包括多个子基板(6)的基板(2)以及对应于所述多个子基板(6)数量的LED发光芯片组(3)； 其中，所述一个子基板(6)的一侧通过诱轨(5)贴附于所述LED灯泡壳(I)的内表面，一个所述LED发光芯片组(3)贴附于所述一个基板(6)的另一侧， 其中，所述诱轨(5)设置于LED灯泡壳(I)的内表面，且所述诱轨(5)的形状与所述子基板出)的形状相适应。2.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述诱轨(5)包括多个子诱轨(51)，且所述多个子诱轨(51)以所述LED灯泡壳(I)的顶端为中心沿所述LED灯泡壳(I)的内表面延伸。3.根据权利要求2所述的LED灯，其特征在于，所述多个子诱轨(51)的连接处具有阻挡部(52)。4.根据权利要求2或3所述的LED灯，其特征在于，所述子诱轨(51)的长度小于所述子基板￠)的长度，且所述子诱轨(51)的末端与所述子基板(6)贴附的部分为具有坡度的结构。。5.根据权利要求1至4中任一项所述的LED灯，其特征在于，所述诱轨(5)为凹槽状。6.根据权利要求1至5中任一项所述的LED灯，其特征在于，所述诱轨(5)为在所述LED灯泡壳(I)的内表面蚀刻或压制而成，且所述诱轨(5)凹陷于所述LED灯泡壳(I)的内表面。7.根据权利要求6所述的LE...
【专利技术属性】
技术研发人员：李建胜，
申请(专利权)人：上海鼎晖科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。