一种LED模组以及LED照明系统技术方案

技术编号:10854904 阅读:76 留言:0更新日期:2015-01-01 03:37
本实用新型专利技术公开了一种LED模组以及LED照明系统,所述LED模组包括:基板;设置在所述基板一侧的恒流控制装置以及多个互联的LED;设置在所述基板另一侧的散热器;对所述恒流控制装置以及多个互联的LED进行封装保护的灯罩;其中,所述恒流控制装置的输入端用于连接外部电源,其输出端用于为所述LED提供恒定的工作电流。所述LED模组将恒流控制装置与多个LED进行一体式封装,采用同一散热装置进行散热,相比于恒流控制装置与LED分别进行封装、各自采用单独的散热装置,大大降低了成本。因此,所述LED模组降低了LED照明的成本。所述LED照明系统采用所述LED模组,因此,成本较低。(*该技术在2024年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种LED模组以及LED照明系统,所述LED模组包括:基板;设置在所述基板一侧的恒流控制装置以及多个互联的LED;设置在所述基板另一侧的散热器;对所述恒流控制装置以及多个互联的LED进行封装保护的灯罩;其中,所述恒流控制装置的输入端用于连接外部电源,其输出端用于为所述LED提供恒定的工作电流。所述LED模组将恒流控制装置与多个LED进行一体式封装,采用同一散热装置进行散热,相比于恒流控制装置与LED分别进行封装、各自采用单独的散热装置,大大降低了成本。因此,所述LED模组降低了LED照明的成本。所述LED照明系统采用所述LED模组,因此,成本较低。【专利说明】—种LED模组以及LED照明系统
本技术涉及照明装置
,更具体地说,涉及一种LED模组以及LED照明系统。
技术介绍
LED(发光二极管)作为新型照明器件,具有响应速度快、低功耗、节能以及使用寿命长等优点。随着半导体材料以及封装工艺的不断发展,LED的发光效率不断提高,LED已经被广泛应用于交通灯、汽车照明、广告牌等特殊照明领域。 采用LED进行照明时,需要采用多个LE本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED模组,其特征在于,包括:基板;设置在所述基板一侧的恒流控制装置以及多个互联的LED;设置在所述基板另一侧的散热器;对所述恒流控制装置以及多个互联的LED进行封装保护的灯罩;其中,所述恒流控制装置的输入端用于连接外部电源,其输出端用于为所述LED提供恒定的工作电流。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:蒋代军杨凤
申请(专利权)人:重庆星河光电科技有限公司
类型:新型
国别省市:重庆;85

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