隔热壳体的形成方法技术

本发明专利技术揭露一种隔热壳体的形成方法，其包含以一气体辅助射出成型的方式，形成一塑料壳体，令塑料壳体具有至少一气密腔室。藉此，隔热壳体可具有良好的绝热效果。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术揭露一种，其包含以一气体辅助射出成型的方式，形成一塑料壳体，令塑料壳体具有至少一气密腔室。藉此，隔热壳体可具有良好的绝热效果。【专利说明】
本专利技术涉及一种，特别涉及一种应用射出成型方式形成的绝热壳体的形成方法。
技术介绍
随着科技的进步以及高科技产业的发展，电子装置的性能也日益进步。因此，为了满足消费者对于电子装置的性能要求，业界投入了相当多的研发成本于提升电子装置的性倉泛。 由于电子装置性能的提升，其所产生的热量也越来越多，进而使电子装置整体的温度上升。当电子装置的表面温度过高而使用者直接接触电子装置表面时，使用者容易因为电子装置表面的高温而感到不适。为了避免电子装置的表面温度过高，目前业界普遍将铝箔或石墨片设于塑胶制的壳体上，热量能经由上述的元件快速传导，以达成散热的效果。然而，这种铝箔或石墨片贴于塑胶制做法必须经由后制加工才能完成，如此会提高生产成本。再者，近年来机壳为了符合人体工学的设计，壳体的截面形状可以是多边形或具有多个曲面，如此导致铝箔或石墨片于无法均匀贴附于机壳上，进而影响散热效果。有鉴于此，如何制造出一种壳体，能够省略铝箔或石墨片的加工过程，还能具有良好的散热效率，实为目前业界所必需解决的课题。
技术实现思路
鉴于以上的问题，本专利技术的目的在于揭露一种，藉以改善目前壳体散热的问题。 本专利技术的一实施例揭露一种，其步骤包含以一气体辅助射出成型(Gas-Assisted Inject1n Molding)的方式,形成一塑料壳体,令塑料壳体具有至少一气密腔室。 本专利技术揭露的中，由于气密腔室设置于塑料壳体内，气密腔室能够隔绝热量的传导，有效提升散热控制，进而达到提升整体散热效果的功效。此外，本专利技术的隔热壳体无需贴附铝箔或石墨片于壳体表面，进而省去现有技术中贴附铝箔或石墨片于壳体表面所产生的加工成本。 以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。 【专利附图】【附图说明】 图1为根据本专利技术第一实施例之隔热壳体形成方法的流程图； 图2为根据本专利技术第一实施例之隔热壳体的剖视示意图； 图3为根据本专利技术第二实施例之隔热壳体的剖视示意图； 图4为根据本专利技术第三实施例之隔热壳体的剖视示意图； 图5为根据本专利技术第四实施例之隔热壳体形成方法的流程图； 图6为根据本专利技术第四实施例之隔热壳体的剖视示意图； 图7为根据本专利技术一实施例之相变材料微囊的剖视示意图； 图8为根据本专利技术第五实施例之隔热壳体的剖视示意图； 图9为根据本专利技术第六实施例之隔热壳体的剖视示意图； 图10为根据本专利技术第七实施例之隔热壳体的剖视示意图。 其中，附图标记 10、11、12、13、14、15、16 隔热壳体 110上表面 200、210、220、230、240、250、260、270 塑料壳体 200气密腔室 300相变材料微囊 310 囊壳 320 囊核 【具体实施方式】 以下在实施方式中详细叙述本专利技术的详细特征以及优点，其内容足以使任何本领域技术人员了解本专利技术的
技术实现思路
并据以实施，且根据本说明书所揭露的内容、权利要求范围及附图，任何本领域技术人员可轻易地理解本专利技术相关的目的及优点。以下的实施例是进一步详细说明本专利技术的观点，但非以任何观点限制本专利技术的范畴。 在本专利技术中，『上』、『下』、『左』、『右』是指两元件于图中相对位置的描述，但这些字眼并非用以限制元件、组成、区域，且不脱离本专利技术的精神和范围。 本专利技术的一实施例提供一种，藉以提升隔热壳体的散热功效。 在本专利技术中，隔热壳体是可应用于一电子装置，例如:笔记型计算机、可携式移动电话、平板计算机、电子辞典或可携式电子游戏机，但非用以限定本专利技术。再者，隔热壳体内的容置空间能容置至少一电子组件。当使用电子装置时，电子组件运作而产生热量，进而使容置空间升温，热量再传导至隔热壳体。 请同时参照图1以及图2。图1为根据本专利技术第一实施例的隔热壳体形成方法的流程图。图2为根据本专利技术第一实施例的隔热壳体的剖视示意图。 本专利技术的一实施例提供一种隔热壳体10的形成方法包含: S1:以一气体辅助射出成型(Gas-Assisted Inject1n Molding,简称 GAIM)的方式，形成一塑料壳体100，并令塑料壳体100具有至少一气密腔室200。其中气密腔室200是为一密闭空间，外界空气无法进入气密腔室200内，如此可达到绝热的效果。塑料壳体100具有一上表面110。另外，每一气密腔室200的体积介于0.125立方毫米(mm3)至8mm3。在本实施例中，气密腔室200的数量为一，但其数量以及设置位置非用以限定本专利技术。气密腔室200的截面形状可为正方形、长方形、圆形、椭圆形、多角形，但其截面形状非用以限定本专利技术。气密腔室200的数量、截面形状以及设置位置根据实际情况以及需求进行调整。再者，在本实施例中，塑料壳体100的材料为聚碳酸酯(Polycarbonate，简称PC)及ABS树脂(Acrylonitrile Butadiene Styrene Resin,简称ABS Resin)的混合物，但并不以此为限。 在气体辅助射出成型中，是藉由一气体(例如氮气)推动塑料射出成形，并维持塑料中腔室的压力。当塑料壳体100成形而结束开模并冷却时，可将气密腔室200内的气体回收或排出。如此，空气即可保留于气密腔室200内。相对于塑料壳体100，空气的热传导系数较低。因此，气密腔室200可成为良好的绝热空间，以提升塑料壳体100整体的散热控制，更进一步增进散热效率。故，本专利技术不需要贴附铝箔或石墨片于塑料壳体100的表面，进而解决了现有技术中，为了提升散热效果而贴附铝箔或石墨片于塑料壳体100的表面所产生的额外加工成本。 在其他实施例中，气密腔室200的数量可为大于一的正整数。如图3所示，其为根据本专利技术第二实施例的隔热壳体的剖视示意图。其中，本实施例与第一实施例的结构类似，故相同符号但表相似结构，且相似之处不再赘述。在本实施例中，隔热壳体11的塑料壳体100藉由气体辅助射出成型方式形成，且塑料壳体100具有四气密腔室200、210、220、230，平均设置于塑料壳体100内。如此，可提升塑料壳体100的散热效率。 请参照图4，其为根据本专利技术第三实施例的隔热壳体的剖视示意图。本实施例与第一实施例的结构类似，故相同符号但表相似结构，且相似之处不再赘述。在本实施例中，藉由气体辅助射出成型方式形成隔热壳体12的塑料壳体100具有八气密腔室200、210、220、230、240、250、260、270。气密腔室 200、210、220、230 排列成一排。气密腔室 240、250、260、270排列成另一排，且邻近于外表面110。更进一步来说，气密腔室240设于气密腔室200上，气密腔室250设于气密腔室210上，气密腔室260设于气密腔室220上，气密腔室270设于气密腔室230上。如此多个形成阵列的气密腔室200、210、220、230、240、250、260、270，可提升塑料壳体100的散热效率。 请同时参照图5以及图6。图5为根据本专利技术第四实施例的隔热壳体形成方法的流程图。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种隔热壳体的形成方法，其特征在于，包含：以一气体辅助射出成型的方式，形成一塑料壳体，令该塑料壳体具有至少一气密腔室。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑懿伦，林春龙，
申请(专利权)人：英业达科技有限公司，英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31