显示装置的封装方法及显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术揭露一种显示装置的封装方法及显示装置。显示装置的封装方法包括以下步骤：提供一第一基板，第一基板具有一显示区域与一非显示区域，非显示区域环绕显示区域；提供一胶合材料设置于第一基板上，其中胶合材料环绕第一基板的显示区域的周缘而形成一封闭曲线，封闭曲线具有一起始区及与起始区相连接的一终点区；提供一遮光件至少遮蔽终点区；提供一加热源射向遮光件，并移动加热源至胶合材料的起始区；以及通过加热源由起始区沿着封闭曲线持续扫描胶合材料一周至终点区。

【技术实现步骤摘要】
显示装置的封装方法及显示装置
本专利技术关于一种显示装置的封装方法及显示装置，特别是关于一种有机发光显示装置的封装方法及有机发光显示装置。
技术介绍
有机发光二极管（OrganicLight-EmittingDiode,OLED）具有自发光、高亮度、高对比、体积轻薄、低耗电及反应速度快等优点，因此，已逐渐应用于各类显示影像系统，例如有机发光显示装置。其中，主动矩阵式有机发光显示装置虽然成本较昂贵、工艺较复杂，但适用于大尺寸、高分辨率的高信息容量的全彩化显示，因此，已成为有机发光显示装置的主流。现有一种有机发光显示面板的封装方法是使用一玻璃胶（例如frit胶）封装技术来阻挡空气及水气的侵入显示面板内，避免空气及水气的侵入而造成显示面板的故障。其中，有机发光显示面板的封装方法包含以下步骤：首先，将一玻璃胶F（Frit）涂布于一盖板11的周缘，如图1A所示；接着，使用雷射预烧结工艺，使玻璃胶F产生釉化（glazing）；之后，阖上一背板（图1A未显示）于盖板11及玻璃胶F之上；最后，再进行雷射烧结密封的工艺，使玻璃胶F再熔融，以将盖板11与背板密封，如此完成显示面板的封装工艺。上述于使用雷射预烧结来使玻璃胶釉化的工艺中，是通过一激光束射至玻璃胶F的一起始区SZ，并扫描一周后再回到起始区SZ。然而，会于起始区SZ内产生一弧状的缺口U，如图1B所示，此弧状的缺口U将导致后续的雷射烧结密封工艺的失败，例如因缺口U造成显示面板的密封不良。探讨缺口U的发生原因中可发现，玻璃胶F在起始区SZ内因雷射扫描加热时间的不同而被不均匀加热及冷却，造成玻璃胶F的温度分布不均、产生差异。其中，图1B起始区SZ左侧的玻璃胶F加热时间较长，因而产生了釉化，而起始区SZ右侧的玻璃胶F加热时间较短，故未产生釉化。由于起始区SZ的玻璃胶F变化的不一致产生了热应力，此热应力将造成釉化的玻璃胶F与未釉化的玻璃胶F的连接界面出现了剥离的状态，因而产生了缺口U。因此，如何提供一种显示装置的封装方法及显示装置，可避免产生现有预烧结工艺的弧状缺口，进而提高显示装置封装工艺的良品率，已成为重要课题之一。
技术实现思路
本专利技术的目的为提供一种可避免产生现有预烧结工艺的弧状缺口，进而提高显示装置封装工艺的良品率的显示装置的封装方法及显示装置。为达上述目的，依据本专利技术的一种显示装置的封装方法包括以下步骤：提供一第一基板，第一基板具有一显示区域与一非显示区域，非显示区域环绕显示区域、提供一胶合材料设置于第一基板上，其中胶合材料环绕第一基板的显示区域的周缘而形成一封闭曲线，封闭曲线具有一起始区及与起始区相连接的一终点区、提供一遮光件至少遮蔽终点区、提供一加热源射向遮光件，并移动加热源至胶合材料的起始区、以及通过加热源沿着封闭曲线持续扫描胶合材料一周至终点区。为达上述目的，依据本专利技术的一种显示装置包括一第一基板、一第二基板以及一胶合材料。第一基板具有一显示区域与一非显示区域，非显示区域环绕显示区域，第二基板与第一基板相对而设。胶合材料设置于第一基板与第二基板之间，并环绕第一基板的显示区域的周缘而形成一封闭曲线，第一基板、第二基板及胶合材料形成一密闭空间，胶合材料具有至少一缺口，缺口位于封闭曲线的一侧。在一实施例中，胶合材料包含玻璃胶。在一实施例中，遮光件与胶合材料之间的距离小于或等于10毫米。在一实施例中，遮光件具有一沟槽，沟槽至少露出起始区。在一实施例中，加热源照射于胶合材料时具有一第一宽度，胶合材料具有一第二宽度，第一宽度介于第二宽度的80%至120%之间。在一实施例中，加热源介于3.5瓦至8瓦之间，其扫描速度介于3毫米/秒至10毫米/秒之间。在一实施例中，于移动加热源至起始区之后，封装方法更包括：待加热源沿着封闭曲线扫描一距离后移开遮光件。在一实施例中，距离至少为加热源照射于胶合材料的一第一宽度。在一实施例中，遮光件为一遮光罩幕，遮光罩幕具有一透光图案，透光图案与封闭曲线对应。在一实施例中，遮光罩幕具有至少一遮光图案，遮光图案至少遮蔽终点区。在一实施例中，于移动加热源至起始区之后，封装方法更包括：当加热源沿着封闭曲线扫描一偏移距离时移动遮光罩幕，使遮光罩幕对位于封闭曲线。在一实施例中，于移动加热源至起始区之后，封装方法更包括：当加热源沿着封闭曲线扫描一偏移距离时移动遮光罩幕，使遮光图案不会遮蔽封闭曲线的终点区与未扫描到的区域。在一实施例中，于持续扫描一周至终点区的步骤之后，封装方法更包括：通过加热源由终点区再扫描至起始区。在一实施例中，封装方法更包括：提供一第二基板对应设置于第一基板及胶合材料之上；提供另一加热源由第一基板的非胶合材料面射向胶合材料；及通过另一加热源沿着封闭曲线持续扫描胶合材料一周。在一实施例中，当缺口的数量为二时，该等缺口分别位于胶合材料的相对两侧。在一实施例中，该等缺口不连通。在一实施例中，缺口的两侧沿封闭曲线的中心轴线分别与第一基板的一表面形成一第一角度及一第二角度，第一角度介于10°与40°之间，第二角度介于30°与70°之间。在一实施例中，第一角度小于第二角度。在一实施例中，显示装置为有机发光二极管显示装置。承上所述，因本专利技术的显示装置的封装方法及显示装置，是通过一遮光件至少遮蔽终点区，并提供一加热源射向遮光件，且移动加热源至胶合材料的起始区。另外，更通过加热源沿着封闭曲线持续扫描胶合材料一周至终点区。藉此，当加热源由遮光件移到起始区内时，因起始区内的整个区域都可照射到相同时间及相同能量的光，且累积的加热源可使起始区内的温度超过胶合材料的釉化温度。因此，使得完成封装工艺的显示装置不会产生现有预烧结工艺的弧状缺口，进而可提高显示装置封装工艺的良品率。附图说明此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本专利技术的限定。在附图中：图1A为一种现有的显示面板的密封工艺示意图。图1B为一种现有的显示面板所产生的弧状缺口的俯视示意图。图2为本专利技术较佳实施例的一种显示装置的封装方法的步骤流程图。图3A至图3C分别为本专利技术较佳实施例的显示装置的封装方法的不同示意图。图3D为经本专利技术的封装方法的显示装置的部分俯视示意图。图3E为胶合材料的温度与扫描距离的关系示意图。图3F为本专利技术较佳实施例的一种显示装置的封装方法的另一步骤流程图。图3G为本专利技术较佳实施例的显示装置的封装方法的另一示意图。图4A及图4B、图5A及图5B、图6A至图6D分别为本专利技术较佳实施例的显示装置的封装方法的不同示意图。图7A为经本专利技术封装工艺的显示装置的侧视示意图。图7B为图7A的显示装置的部分俯视示意图。图7C为图7B的直线A-A的剖视示意图。附图标号说明：11：盖板2：显示装置21：第一基板211：表面22：胶合材料23：第二基板231：第一表面232：第二表面A-A：直线DA：显示区域NDA：非显示区域EZ：终点区F：玻璃胶L、La：加热源LS、LS1：遮光件L1：实线L2：虚线NP：遮光图案O：密闭空间P：透光图案RM：雷射模块S01～S09：步骤SZ：起始区T：沟槽t：釉化时间U、U1、U2：缺口W1：第一宽度W2：第二宽度θ1：第一角度θ2：第二角度具体实施方式以下将参照相关图式，说明依本专利技术较佳实施例的显示装置的封装方法及显示本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种显示装置的封装方法，其特征在于，包括：提供一第一基板，所述第一基板具有一显示区域与一非显示区域，所述非显示区域环绕所述显示区域；提供一胶合材料设置于所述第一基板上，其中所述胶合材料环绕所述第一基板的所述显示区域的周缘而形成一封闭曲线，所述封闭曲线具有一起始区及与所述起始区相连接的一终点区；提供一遮光件至少遮蔽所述终点区；提供一加热源射向所述遮光件，并移动所述加热源至所述胶合材料的所述起始区；以及通过所述加热源由所述起始区沿着所述封闭曲线持续扫描所述胶合材料一周至所述终点区。

【技术特征摘要】
1.一种显示装置的封装方法，其特征在于，包括：提供一第一基板，所述第一基板具有一显示区域与一非显示区域，所述非显示区域环绕所述显示区域；提供一胶合材料设置于所述第一基板上，其中所述胶合材料环绕所述第一基板的所述显示区域的周缘而形成一封闭曲线，所述封闭曲线具有一起始区及与所述起始区相连接的一终点区，所述胶合材料具有至少一缺口，所述缺口位于所述封闭曲线的一侧，且所述缺口沿所述封闭曲线的中心轴线分别与所述第一基板的一表面形成一第一角度及一第二角度，所述第一角度介于10°与40°之间，所述第二角度介于30°与70°之间；提供一遮光件至少遮蔽所述终点区；提供一加热源射向所述遮光件，并移动所述加热源至所述胶合材料的所述起始区；以及通过所述加热源由所述起始区沿着所述封闭曲线持续扫描所述胶合材料一周至所述终点区。2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述胶合材料包含玻璃胶。3.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述遮光件与所述胶合材料之间的距离小于或等于10毫米。4.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述遮光件具有一沟槽，所述沟槽至少露出所述起始区。5.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述加热源照射于所述胶合材料时具有一第一宽度，所述胶合材料具有一第二宽度，所述第一宽度介于所述第二宽度的80％至300％之间。6.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，于移动所述加热源至所述起始区之后，所述封装方法更包括：待所述加热源沿着所述封闭曲线扫描一距离后移开所述遮光件。7.根据权利要求6所述的封装方法，其特征在于，所述距离至少为加热源照射于所述胶合材料的一宽度。8.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述遮光件为一遮光罩幕，所述遮光罩幕具有一透光图案，所述透光图案与所述封闭曲线对应。9.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述遮光件为一遮光罩幕，所述遮光罩幕具有至少一遮光图案，所述遮光图案至少遮蔽所述终点区。10.根据权利要求8所述的封装方法，其特征在于，于移动所述加...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄浩榕，林敦煌，周皓煜，李吉欣，
申请(专利权)人：群创光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71