一种机柜，包含一主体、一风扇组及一伺服器。风扇组装设于主体。伺服器包含一载板、一主机板、一第一电子元件组及一第二电子元件组。主机板设于载板，且主机板包含自靠近风扇组的一侧延伸至远离风扇组的一侧的一第一装设部及一第二装设部。第一电子元件组与第二电子元件组分别设于主机板的第一装设部与第二装设部，且第一电子元件组的发热量高于第二电子元件组的发热量。其中，第一电子元件组位于风扇组产生的散热气流的流动路径上。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种机柜，包含一主体、一风扇组及一伺服器。风扇组装设于主体。伺服器包含一载板、一主机板、一第一电子元件组及一第二电子元件组。主机板设于载板，且主机板包含自靠近风扇组的一侧延伸至远离风扇组的一侧的一第一装设部及一第二装设部。第一电子元件组与第二电子元件组分别设于主机板的第一装设部与第二装设部，且第一电子元件组的发热量高于第二电子元件组的发热量。其中，第一电子元件组位于风扇组产生的散热气流的流动路径上。【专利说明】机柜
本专利技术涉及一种机柜，特别涉及一种机柜式的机柜。
技术介绍
相较于个人计算机（如：桌上型计算机、笔记型计算机...等）伺服器计算机具 备有更强大的运算能力，同时因为伺服器计算机大多运用于商业、金融甚至气象、军事等领 域，其可靠度与稳定性的要求要比个人计算机要更高。因此伺服器计算机在软硬件的设计 上，会比个人计算机更严苛。 -般伺服器除了会装设散热装置来排除伺服器内的热量外，更具有一套保护机制 来防止伺服器内的元件损毁。当散热装置的散热效率不足而使得伺服器内的工作温度高于 预设的临界值时，伺服器的系统就会非预期的自动关机，进而防止伺服器内的电子元件因 工作温度过高而损毁。然而由于架设伺服器的目的多是为了商业、金融等用途，故一旦伺服 器发生非预期的关机，影响则会相当严重。因此，如何提升伺服器的散热效率以降低伺服器 发生非预期关机的机率，将是研发人员所欲追求的目标。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种机柜，藉以提升机柜的散热效率。 本专利技术所揭露的机柜，包含一主体、多个风扇组及多个伺服器。这些风扇组分别装 设于主体。每一伺服器包含一载板、一主机板、一第一电子元件组及一第二电子元件组。主 机板设于载板，且主机板包含自靠近风扇组的一侧延伸至远离风扇组的一侧的一第一装设 部及一第二装设部。第一电子元件组设于主机板的第一装设部。第二电子元件组设于主机 板的第二装设部，且第一电子元件组的发热量高于第二电子元件组的发热量。其中，风扇组 用以产生一散热气流，且第一电子元件组位于散热气流的流动路径上。 根据上述本专利技术所揭露的机柜，导风卡将伺服器分隔出至少二通道，发热量较大 的电子元件设于其中一通道，而发热量较小的电子元件设于另一通道。风扇运转时，主要 产生一散热气流流过具有发热量较大的电子元件的通道，以集中风力来带走电子元件的热 量，进而提升机柜的散热效率。 以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。 【专利附图】【附图说明】 图1A为根据本专利技术第一实施例的机柜的立体示意图； 图1B为图1A的机柜的另一视角的立体示意图； 图2为图1A的侧板的剖视示意图； 图3为图1A的剖视示意图； 图4为图1A的侧视示意图； 图5为图1A的伺服器的剖视示意图。 其中，附图标记 10 机柜 100 主体 110 底板 120 背板 130 侧板 131 板件 160组装架 200风扇组 210 第一风扇 220 第二风扇 23〇第三风扇 300 载板 400伺服器 410主机板 411第一装设部 412第二装设部 413第三装设部 420第一电子元件组 430第二电子元件组 431 导风卡 440第三电子元件组 461第一散热通道 462第二散热通道 463第三散热通道 500挡风板 600供电组件 【具体实施方式】 下面结合附图对本专利技术的结构原理和工作原理作具体的描述： 请参照图1A至图5,图1A为根据本专利技术第一实施例的机柜的立体示意图，图1B为 图1A的机柜的另一视角的立体示意图，图2为图1A的侧板的剖视示意图，图3为图1A的 剖视示意图，图4为图1A的侧视示意图，图5为图1A的伺服器的剖视示意图。 本实施例的机柜10包含一主体100、多个风扇组200、多个伺服器400及多个挡风 板 500。 主体100包含一底板110、一背板120及二侧板130。背板120及二侧板130分别 坚立于底板110,且二侧板130连接背板120的相对两侧。侧板130包含有多个板件131。 这些板件131彼此相互衔接（如第2图所示），以令避免气流自侧板130侧进出。 此外，主体100更包含一组装架160。组装架160设于底板110。组装架160介于 这些载板300与风扇组200之间，且贯穿这些挡风板500。 这些风扇组200分别装设于主体100的背板120。每一风扇组200包含一第一风 扇210、一第二风扇220及一第三风扇230。第一风扇210与第三风扇230分别邻近于二侧 板120,且第二风扇220介于第一风扇210与第三风扇230之间。在本实施例中，组装架160 是介于第二风扇220与载板300之间。第一风扇210与第三风扇230为主要散热风扇。第 二风扇220为备用风扇，当第一风扇210或第三风扇230不够力或损坏时，可开启第二风扇 220增加散热效率。 每一伺服器400包含一载板300、一主机板410、一第一电子元件组420、一第二电 子元件组430及一第三电子元件组440。这些载板300分别可抽离地设于主体100的二侧 板130之间。这些主机板410分别设于对应的载板300,且主机板410包含自靠近风扇组 200的一侧延伸至远离风扇组200的一侧的一第一装设部411、一第二装设部412及一第三 装设部413。第一装设部411、第二装设部412与第三装设部413相并排。换言之，第一装 设部411与第三装设部413分别位于主机板410靠近二侧板的一侧，且第二装设部412介 于第一装设部411与第三装设部413之间。 第一电子元件组420、第二电子元件组430与第三电子元件组440分别设于主机板 410的第一装设部411、第二装设部412与第三装设部413。并且，第一电子元件组420与第 三电子兀件组440的发热量商于第二电子兀件组430的发热量。在本实施例中，第一电子 元件组420与第三电子元件组440例如为中央处理器（CPU)、显示芯片（GPU)及记忆体等。 第二电子元件组430例如为硬碟。 此外，在本实施例及其他实施例中，第二电子元件组430更包含多个导风卡431。 本实施例的导风卡431例如为直立插设于主机板410的接口卡。这些导风卡431分别坚立 于第一装设部411与第二装设部412之间，以及第二装设部412与第三装设部413之间，以 分隔出一第一散热通道461、一第二散热通道462及一第三散热通道463。第一散热通道 461位于第一装设部411上方，并对准第一风扇210。第二散热通道462位于第二装设部 412上方，并对准第二风扇220。第三散热通道463位于第三装设部413上方，并对准第三 风扇230。 各挡风板500分别设于主体100。各挡风板500彼此间保持一间距，且各挡风板 500的相对两侧分别连接于这些风扇组200及这些载板300。 供电构件600设于组装架160上，且供伺服器400插接的一侧面向伺服器400。 接着，继续描述经由上本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种机柜，其特征在于，包含：一主体；多个风扇组，分别装设于该主体；以及多个伺服器，每一该伺服器包含：一载板，能够抽离地设于该主体；一主机板，设于该载板，且该主机板包含自靠近该风扇组的一侧延伸至远离该风扇组的一侧的一第一装设部及一第二装设部；一第一电子元件组，设于该主机板的该第一装设部；以及一第二电子元件组，设于该主机板的该第二装设部，且该第一电子元件组的发热量高于该第二电子元件组的发热量；其中，该些风扇组分别用以产生一散热气流，且该第一电子元件组位于该散热气流的流动路径上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡惠民，廖志龙，
申请(专利权)人：英业达科技有限公司，英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31
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