一种软硬结合板及其制作方法技术

一种软硬结合板的制作方法，包括：提供软板、铜箔和半固化片，其中，所述软板具有电路图形；在半固化片内形成与所述软板的电路图形相对应的镂空图形和第一通孔；将软板、铜箔和半固化片进行压合，形成软硬结合板；在所述软板和铜箔与所述半固化片的第一通孔相对应的位置形成第二通孔，其中，沿平行于所述半固化片与所述软板或铜箔贴合平面的方向，所述第二通孔的截面积小于所述第一通孔的截面积，且所述第二通孔的截面中心与所述第一通孔的截面中心重合；对所述第一通孔和第二通孔清洗，在软硬结合板内形成工艺孔。利用本发明专利技术提供的制作方法形成软硬结合板的工艺孔的内壁不再存在毛刺，软硬结合板的良品率较高，产品竞争力较强。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种软硬结合板的制作方法，包括：提供软板、铜箔和半固化片，其中，所述软板具有电路图形；在半固化片内形成与所述软板的电路图形相对应的镂空图形和第一通孔；将软板、铜箔和半固化片进行压合，形成软硬结合板；在所述软板和铜箔与所述半固化片的第一通孔相对应的位置形成第二通孔，其中，沿平行于所述半固化片与所述软板或铜箔贴合平面的方向，所述第二通孔的截面积小于所述第一通孔的截面积，且所述第二通孔的截面中心与所述第一通孔的截面中心重合；对所述第一通孔和第二通孔清洗，在软硬结合板内形成工艺孔。利用本专利技术提供的制作方法形成软硬结合板的工艺孔的内壁不再存在毛刺，软硬结合板的良品率较高，产品竞争力较强。【专利说明】
本专利技术属于液晶显示器领域，尤其涉及。
技术介绍
工业、医疗设备、3G手机、IXD电视及其它消费类电子如：电子计算机用的硬盘驱 动器、软盘驱动器、手机、笔记本电脑、照相机、摄录机、PDA等便携式电子产品市场需求的不 断扩大，电子设备越来越向着轻、薄、短、小且多功能化的方向发展。特别是高密度互连结构 用的柔性板的应用，极大地带动柔性印制电路技术的迅猛发展，同时随着印制电路技术的 发展与提高，软硬结合板（Rigid-Flex PCB，简称RF-PCB)的开发研究越来越受到重视，同 时，由于软硬结合板具有较好的耐久性和挠性，亦使其更适合于医疗与军事领域应用，使得 RF-PCB的制作和应用越来越广泛。 现有的软硬结合板的制作方法包括软板制作，硬板制作，软硬板压合和钻孔等。具 体的，所述软板制作形成的软板具有一定电路图形；所述硬板制作包括半固化片制作和铜 箔制作，其中半固化片制作会在半固化片内形成与软板的电路图形相对应的镂空图形；所 述软硬板压合后形成软硬结合板，所述软硬结合板包括铜箔、软板和位于铜箔和软板之间 的半固化片；而所述钻孔操作需要贯穿所述软硬结合板的铜箔、软板和半固化片，以在所述 软硬结合板内形成后续制作过程中需要用到的工艺孔。 但是，应用现有的制作方法制作的软硬结合板的良品率较低。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供，此种软硬结合板的制作方 法可以提高软硬结合板的良品率。 为实现上述目的，本专利技术实施例提供了如下技术方案： -种软硬结合板的制作方法，包括：提供软板、铜箔和半固化片，其中，所述软板具 有电路图形；在半固化片内形成与所述软板的电路图形相对应的镂空图形和第一通孔；将 软板、铜箔和半固化片进行压合，形成软硬结合板；在所述软板和铜箔与所述半固化片的第 一通孔相对应的位置形成第二通孔，其中，沿平行于所述半固化片与所述软板或铜箔贴合 平面的方向，所述第二通孔的截面积小于所述第一通孔的截面积，且所述第二通孔的截面 中心与所述第一通孔的截面中心重合；对所述第一通孔和第二通孔清洗，在软硬结合板内 形成工艺孔。 优选的，沿平行于所述半固化片与所述软板或铜箔贴合平面的方向，所述第一通 孔与所述第二通孔的截面均为圆形截面。 优选的，所述第一通孔的圆形截面的半径与所述第二通孔的圆形截面的半径的差 值范围为0.8mm?1.5mm，包括端点值。 优选的，所述半固化片为低流胶量半固化片。 优选的，所述低流胶量半固化片的流胶量小于或等于〇. 8_。 一种根据上述制作方法制作的软硬结合板，包括软板、铜箔和位于所述软板和铜 箔之间的半固化片，其中，沿平行于所述半固化片与所述软板或铜箔贴合平面的方向，所述 软硬结合板的软板和铜箔的第二通孔的截面面积小于与其对应的半固化片的第一通孔的 截面面积。 与现有技术相比，本专利技术实施例具有以下优点： 本专利技术提供的软硬结合板的制作方法，在将软板、铜箔和半固化片进行压合前，会 首先在半固化片内形成第一通孔，然后在将软板、铜箔和半固化片进行压合后，再在所述软 板和铜箔与所述半固化片的第一通孔相对应的位置形成第二通孔。在此过程中，在所述软 板和铜箔形成第二通孔时，位于所述软板和铜箔之间的半固化片与所述软板和铜箔的第二 通孔对应的位置已形成有第一通孔，且沿平行于所述半固化片与所述软板或铜箔贴合平面 的方向，所述第二通孔的截面积小于所述第一通孔的截面积，所述第二通孔的截面中心与 所述第一通孔的截面中心重合，故在所述软板和铜箔形成第二通孔时，无需再对半固化片 进行操作，避免在半固化片内形成毛刺。同时，由于所述第二通孔的截面面积小于所述第一 通孔的截面面积，也即由于所述半固化片的第一通孔的边缘与所述软板和铜箔的第二通孔 的边缘具有一定的距离，故在软板和铜箔形成第二通孔的过程也不会对所述半固化片的边 缘造成影响，进一步避免半固化片的第二通孔的内边缘出现毛刺。 所述半固化片内的第一通孔和所述软板和铜箔的第二通孔构成了所述软硬结合 板的工艺孔。故，此种软硬结合板的工艺孔的内壁不会存在毛刺，消除后续的制程中出现粉 尘的可能，提高软硬结合板的良品率，增强软硬结合板的产品竞争力。 【专利附图】【附图说明】 为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现 有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本 专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以 根据这些附图获得其他的附图。 图1为本专利技术提供的一种软硬结合板的制作方法的流程图； 图2至图5是本专利技术提供的一种软硬结合板的制作方法的各步骤的示意图； 图6是本专利技术提供的一种软硬结合板的剖面图。 【具体实施方式】 正如
技术介绍
中所言，现有的制作方法制作的软硬结合板的良品率较低。 专利技术人经研究发现，在应用现有的软硬结合板制作方法制作软硬结合板的过程 中，在对压合后的软硬结合板进行钻孔时，因为压合后的软硬结合板内包括半固化片，而半 固化片是由玻璃纤维和环氧树脂等材料组成的，故由于玻璃纤维和环氧树脂的材料性质的 限制，所述软硬结合板在钻孔时，所述半固化片容易产生毛刺，也即所述软硬结合板的工艺 孔的孔壁容易产生毛刺。对工艺孔内壁存在毛刺的软硬结合板进行后续操作的过程中，所 述工艺孔内的毛刺会脱落产生粉尘，而粉尘会影响软硬结合板的后续制程，造成软硬结合 板相关产品的良品率较低，降低了软硬结合板相关产品的产品竞争力。 以CCM摄像模组为例，如果在CCM摄像模组的制作前期，集成电路内的软硬结合板 会产生粉尘，那么在后续的制作过程中，粉尘就可能进入模组内部，进而会在感光1C上残 留部分粉尘，使得在摄像模组输出的图像上产生有黑色的污点，影响CCM摄像模组的成像 质量。 基于上述原因，本专利技术公开了一种软硬结合板的制作方法，包括：提供软板、铜箔 和半固化片，其中，所述软板具有电路图形；在半固化片内形成与所述软板的电路图形相对 应的镂空图形和第一通孔；将软板、铜箔和半固化片进行压合，形成软硬结合板；在所述软 板和铜箔与所述半固化片的第一通孔相对应的位置形成第二通孔，其中，沿平行于所述半 固化片与所述软板或铜箔贴合平面的方向，所述第二通孔的截面积小于所述第一通孔的截 面积，且所述第二通孔的截面中心与所述第一通孔的截面中心重合；对所述第一通孔和第 二通孔清洗，在软硬结合板内形成本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软硬结合板的制作方法，其特征在于，包括：提供软板、铜箔和半固化片，其中，所述软板具有电路图形；在半固化片内形成与所述软板的电路图形相对应的镂空图形和第一通孔；将软板、铜箔和半固化片进行压合，形成软硬结合板；在所述软板和铜箔与所述半固化片的第一通孔相对应的位置形成第二通孔，其中，沿平行于所述半固化片与所述软板或铜箔贴合平面的方向，所述第二通孔的截面积小于所述第一通孔的截面积，且所述第二通孔的截面中心与所述第一通孔的截面中心重合；对所述第一通孔和第二通孔清洗，在软硬结合板内形成工艺孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王利霞，王军伟，张腾飞，李建华，
申请(专利权)人：信利光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44