【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及一种温度控制热保护器，属于温控器领域，包括：底座，所述的底座上设有塞块，所述的塞块上设有银片，所述的底座上还设有凸台，底座一端与动簧片连接，所述的动簧片另一端设有动触头，所述的凸台上活动连接温度片；本技术旨在提供一种结构简单、组装方便而且有效控制产品稳定性的温度控制热保护器。【专利说明】 温度控制热保护器
本技术涉及温控器领域，更具体地说，尤其涉及一种温度控制热保护器。
技术介绍
热保护器广泛用于家庭、工业上的各种电子设备中，而热保护器在组装过程中，有的采用焊接工艺，但这种组装工艺不利于自动化的生产，更换成本大，有的在组装过程中，温度片安装在底座下面，不利于模内铆压，而且在模内铆压容易受伤造成温度不良，从而影响产品质量的稳定性。
技术实现思路
本技术针对上述现有问题的情况，提供一种结构简单、组装方便而且有效控制产品稳定性的温度控制热保护器。 本技术的技术方案是这样的: 一种温度控制热保护器，包括底座，所述的底座上设有塞块，所述的塞块上设有银片，其特征在于，所述的底座上设有凸台，底座一端与动簧片连接，所述的动簧片另一端设有动触头，所述的凸台上活动连接温度片。 上述的温度控制热保护器中，所述的温度片通过铆压与凸台连接。 本技术采用上述结构后，温度片通过铆压与底座上的凸台连接，其结构简单，可快速将温度片组装，组装后产品性能稳定，温度容易控制，而且温度片可拆卸更换，降低更换成本，避免资源浪费。 【专利附图】【附图说明】 图1是本技术的结构示意图。 图中:银片1、塞块2、动触头3、温度片4、动簧片5、底座6...
【技术保护点】
一种温度控制热保护器，包括底座（6），所述的底座（6）上设有塞块（2），所述的塞块（2）上设有银片（1），其特征在于，所述的底座（6）上设有凸台（7），底座（6）一端与动簧片（5）连接，所述的动簧片（5）另一端设有动触头（3），所述的凸台（7）上活动连接温度片（4）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：孙洋洋，马永红，
申请(专利权)人：东莞市凯恩电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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