一种带有磁粉胶封装气隙的扁平单圈电感制造技术

本实用新型专利技术涉及一种带有磁粉胶封装气隙的扁平单圈电感，包括扁平线圈和磁芯，磁芯是一个中部开气隙缝的立方体块形状，且使气隙缝以下磁芯部分的横截面呈倒“凸”字状，在磁芯底部形成两个第一避让空间；扁平线圈由上平直部分、两侧下折弯部分和两焊接脚一体预折弯成型构成；上平直部分的最大厚度等于磁芯气隙缝的厚度，上平直部分的宽度小于磁芯气隙缝的深度；所述扁平线圈与磁芯卡嵌组合，剩余的磁芯气隙空间有磁粉胶填充，使扁平线圈对气隙缝以下磁芯部分形成半包围状态。本实用新型专利技术低电阻、高导磁率、低的涡流损耗、具有良好的抗磁干扰能力，适用于自动化生产，降低成本。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种带有磁粉胶封装气隙的扁平单圈电感，包括扁平线圈（1）和磁芯（2），其特征在于：磁芯（2）是一个中部开气隙缝（3）的立方体块形状，且使气隙缝以下磁芯部分（4）的横截面呈倒“凸”字状，在磁芯（2）底部形成两个第一避让空间（5）；扁平线圈（1）由上平直部分、两侧下折弯部分和两焊接脚（6）一体预折弯成型构成；上平直部分的最大厚度等于磁芯气隙缝（3）的厚度，上平直部分的宽度小于磁芯气隙缝（3）的深度；所述扁平线圈（1）与磁芯（2）卡嵌组合，剩余的气隙空间有磁粉胶（7）填充，使扁平线圈（1）对气隙缝以下磁芯部分（4）形成半包围状态。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘杰华，
申请(专利权)人：资兴市弘电电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南;43