本实用新型专利技术公开了一种自动排片机料架检测装置，其特征在于包括：用于触碰料片的探针、探针复位机构、直连在该探针尾部的且与信号反馈端相连的导线，该探针轴向中段位置处设置有轴环，所述探针复位机构由上套筒和下套筒以及设置在下套筒与所述探针间的弹簧组成，所述弹簧抵在所述探针的轴环上，且所述探针的轴环初始状态时抵在所述上套筒上的所述上孔上。采用触摸原理来感应料片架的存在有无料片，用顶针接触料架，将原先的光电感应的非接触方式改为接触方式，利用探针的小面积接触防止大的热传导，利用电压比较原理增大接触电阻的检测范围实现准确检测，克服了高温光纤的昂贵费用，已老化的缺点。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种自动排片机料架检测装置，其特征在于包括：用于触碰料片的探针、探针复位机构、直连在该探针尾部的且与信号反馈端相连的导线，该探针轴向中段位置处设置有轴环，所述探针复位机构由上套筒和下套筒以及设置在下套筒与所述探针间的弹簧组成，所述弹簧抵在所述探针的轴环上，且所述探针的轴环初始状态时抵在所述上套筒上的所述上孔上。采用触摸原理来感应料片架的存在有无料片，用顶针接触料架，将原先的光电感应的非接触方式改为接触方式，利用探针的小面积接触防止大的热传导，利用电压比较原理增大接触电阻的检测范围实现准确检测，克服了高温光纤的昂贵费用，已老化的缺点。【专利说明】一种自动排片机料架检测装置
本技术涉及一种自动排片机料架检测装置，属于半导体制造领域。
技术介绍
半导体封装设备有一道工艺是需要将被封装的料片在加热平台上加热到150度以上，主要作用是在自动化设备上需要检测放置料片的料架是否存在。传统的检测方法是通过光电反射原理检测料架的有无和料架的型号，考虑到普通光纤不能适应150度以上的高温，故只有采用高温光纤，然高温光纤的价格比较昂贵，长期使用容易老化，影响检测精度，为此研究一种使用方便、成本地并适用于150度以上高温场合使用的检测装置很有必要。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种自动排片机料架检测装置，具有使用方便、成本地、适用于150度以上高温场合使用的特点。 为解决上述技术问题，本技术的技术方案为:一种自动排片机料架检测装置，其创新点在于包括:用于触碰料片的探针、探针复位机构、直连在该探针尾部的且与信号反馈端相连的导线，所述探针为竖直设置的圆柱体结构，且该探针轴向中段位置处设置有轴环，所述探针复位机构由中心轴线均与所述探针中心轴线平行的上套筒和下套筒以及设置在所述下套筒与所述探针间的弹簧组成，所述上套筒为开口向下的套筒状结构，所述上套筒上开有供所述探针穿过的上孔，且所述上孔直径小于所述探针上的所述轴环的直径，所述下套筒为开口向上的套筒状结构，且所述下套筒上开有供所述探针穿过的下孔，所述上套筒栓接在所述下套筒上，所述弹簧抵在所述探针的轴环上，且所述探针的轴环初始状态时抵在所述上套筒上的所述上孔上。 优选的，所述上套筒和下套筒的中心轴线均与所述探针中心轴线重合。 优选的，所述探针上设置有弹簧预紧力调节装置，弹簧预紧力调节装置包括空套在所述探针上并销轴紧固在所述探针上预设定位孔的轴固定套、所述探针的圆周面上沿探针轴向分布的至少2个所述的定位孔，所述轴固定套抵住所述下套筒上的所述下孔。 本技术的优点在于:通过探针接触料片，从而检测料架上是否有料片，采用触摸原理来感应料片架的存在有无料片，相比传统省去了昂贵的高温光纤，用顶针接触料架，接触面积小，热传导小，信号传输线长，热量对信号处理的电路板没有影响，并且将原先的光电感应的非接触方式改为接触方式，利用探针的小面积接触防止大的热传导，利用电压比较原理增大接触电阻的检测范围实现准确检测，克服了高温光纤的昂贵费用，已老化的缺点。 探针复位机构主要为利用弹簧在检测到料片后探针压下，料片离开后弹簧在弹簧力作用下回弹，使得探针上的轴环抵住上套筒上的上孔上，为后续检测料片做准备。 【专利附图】【附图说明】 下面结合附图和【具体实施方式】对本技术作进一步详细的说明。 图1是本技术一种自动排片机料架检测装置的结构示意图。 图中:1-探针、11-轴环、2-导线、31-上套筒、32-下套筒、33-弹簧、34-上孔、35-下孔、41-销轴、42-定位孔、43-轴固定套。 【具体实施方式】 本技术的自动排片机料架检测装置包括用于触碰料片的探针1、探针I复位机构、直连在该探针I尾部的且与信号反馈端相连的导线2、弹簧33预紧力调节装置。 上述的探针I为竖直设置的圆柱体结构，为了实现探针I因工况需要，即探针I相对探针I复位机构的来回滑动，具体为:探针I轴向中段位置处设置有轴环11;探针I复位机构由上套筒31和下套筒32以及设置在下套筒32与探针I间的弹簧33组成，该弹簧33抵在探针I的轴环11上。 其中，上套筒31为中心轴线与探针I中心轴线平行或重合且开口向下的套筒状结构，该上套筒31上开有供探针I穿过的上孔34，该上孔34直径小于探针I上的轴环11的直径。下套筒32为中心轴线与探针I中心轴线平行或重合且开口向上的套筒状结构，该下套筒32上开有供探针I穿过的下孔35，并且上套筒31栓接在下套筒32上。本技术的探针I的轴环11初始状态时抵在上套筒31上的上孔34上。探针I复位机构主要为利用弹簧33在检测到料片后探针I压下，料片离开后弹簧33在弹簧33力作用下回弹，使得探针I上的轴环11抵住上套筒31上的上孔34上，为后续检测料片做准备。 上述的探针I上设置有弹簧33预紧力调节装置，包括空套在探针I上并销轴41紧固在探针I上预设定位孔42的轴固定套43、探针I的圆周面上沿探针I轴向分布的至少2个定位孔42，轴固定套43抵住下套筒32上的下孔35。当需要调节弹簧33的预紧力时，通过将销轴41拆入探针I上所选中的定位孔42，因探针I上沿探针I轴向走向上分布若干定位孔42，从而实现弹簧33的预紧力根据需求选择，同时也能一并改变探针I能够回缩的最大行程。 通过探针I接触料片从而检测料架上是否有料片，采用触摸原理来感应料片架的存在有无料片，相比传统省去了昂贵的高温光纤，用顶针接触料架，接触面积小，热传导小，信号传输线长，热量对信号处理的电路板没有影响，并且将原先的光电感应的非接触方式改为接触方式，利用探针I的小面积接触防止大的热传导，利用电压比较原理增大接触电阻的检测范围实现准确检测，克服了高温光纤的昂贵费用，已老化的缺点。 以上对本专利技术创造的一个实施例进行了详细说明，但内容仅为本专利技术创造的较佳实施例，不能被认为用于限定本专利技术创造的实施范围。凡依本专利技术创造申请范围所作的均等变化与改进等，均归属于本专利技术创造的专利涵盖范围之内。【权利要求】1.一种自动排片机料架检测装置，其特征在于包括:用于触碰料片的探针、探针复位机构、直连在该探针尾部的且与信号反馈端相连的导线，所述探针为竖直设置的圆柱体结构，且该探针轴向中段位置处设置有轴环，所述探针复位机构由中心轴线均与所述探针中心轴线平行的上套筒和下套筒以及设置在所述下套筒与所述探针间的弹簧组成，所述上套筒为开口向下的套筒状结构，所述上套筒上开有供所述探针穿过的上孔，且所述上孔直径小于所述探针上的所述轴环的直径，所述下套筒为开口向上的套筒状结构，且所述下套筒上开有供所述探针穿过的下孔，所述上套筒栓接在所述下套筒上，所述弹簧抵在所述探针的轴环上，且所述探针的轴环初始状态时抵在所述上套筒上的所述上孔上。2.如权利要求1所述的一种自动排片机料架检测装置，其特征在于:所述上套筒和下套筒的中心轴线均与所述探针中心轴线重合。3.如权利要求1所述的一种自动排片机料架检测装置，其特征在于:所述探针上设置有弹簧预紧力调节装置，弹簧预紧力调节装置包括空套在所述探针上并销轴紧固在所述探针上预设定位孔的轴固定套、所述探针的圆周面上沿探针轴向分布的至少2个所述的定本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种自动排片机料架检测装置，其特征在于包括：用于触碰料片的探针、探针复位机构、直连在该探针尾部的且与信号反馈端相连的导线，所述探针为竖直设置的圆柱体结构，且该探针轴向中段位置处设置有轴环，所述探针复位机构由中心轴线均与所述探针中心轴线平行的上套筒和下套筒以及设置在所述下套筒与所述探针间的弹簧组成，所述上套筒为开口向下的套筒状结构，所述上套筒上开有供所述探针穿过的上孔，且所述上孔直径小于所述探针上的所述轴环的直径，所述下套筒为开口向上的套筒状结构，且所述下套筒上开有供所述探针穿过的下孔，所述上套筒栓接在所述下套筒上，所述弹簧抵在所述探针的轴环上，且所述探针的轴环初始状态时抵在所述上套筒上的所述上孔上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：许红健，
申请(专利权)人：精技电子南通有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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