一种电磁感应板结构及其制作方法、及电磁式手写输入装置，该电磁感应板结构包括：一多层基板、一第一覆盖单元及一第二覆盖单元。多层基板的两个相反的最外侧表面上分别具有一第一最外侧导电层及一第二最外侧导电层。第一覆盖单元设置在多层基板的第一最外侧导电层上。第二覆盖单元设置在多层基板的第二最外侧导电层上，其中，第二覆盖单元包括一吸波材料层。举例来说，第一覆盖单元包括一直接形成在第一最外侧导电层上的第一绝缘层，以使得第一绝缘层直接接触第一最外侧导电层。第二覆盖单元包括一直接形成在第二最外侧导电层上的第二绝缘层，以使得第二绝缘层直接接触第二最外侧导电层，其中，吸波材料层直接形成在第二绝缘层上。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种电磁感应板结构及其制作方法、及电磁式手写输入装置，该电磁感应板结构包括：一多层基板、一第一覆盖单元及一第二覆盖单元。多层基板的两个相反的最外侧表面上分别具有一第一最外侧导电层及一第二最外侧导电层。第一覆盖单元设置在多层基板的第一最外侧导电层上。第二覆盖单元设置在多层基板的第二最外侧导电层上，其中，第二覆盖单元包括一吸波材料层。举例来说，第一覆盖单元包括一直接形成在第一最外侧导电层上的第一绝缘层，以使得第一绝缘层直接接触第一最外侧导电层。第二覆盖单元包括一直接形成在第二最外侧导电层上的第二绝缘层，以使得第二绝缘层直接接触第二最外侧导电层，其中，吸波材料层直接形成在第二绝缘层上。【专利说明】电磁感应板结构及其制作方法、及电磁式手写输入装置
本专利技术涉及一种电磁感应板结构及其制作方法、及电磁式手写输入装置，尤指一种可降低整体厚度以达到产品薄型化要求的电磁感应板结构及其制作方法、及电磁式手写输入装置。
技术介绍
数字板(digital Tablet)或手写板的产品组合通常包含一电磁笔及一数字板。电磁笔一般会使用由电容与电感所构成的电路，当使用者使用电磁笔在数字板上进行书写时，电磁笔在数字板上的接触力量变化会改变电感量与发射频率，藉此而将电磁笔的笔尖所施加在数字板上的压力，以笔划线条粗细的方式显示在显示装置上。数字板一般包括一感应天线回路结构与一包含模拟数字转换器、放大器、处理器或控制IC的印刷电路板，以用于感应电磁笔所发射的电磁信号，并将电磁笔的所在位置、行径轨迹、频率变化等信息通过计算处理后以显示在显示装置上。 然而，已知数字板内的感应天线回路结构所使用的多层基板具有一定的层数限制(厚度限制)，导致已知数字板的整体厚度无法有效降低，而无法满足产品薄型化的要求。故，如何通过结构设计的改良，以降低数字板的整体厚度并达到产品薄型化的要求，已成为该项事业人事的重要课题。
技术实现思路
本专利技术实施例在于提供一种电磁感应板结构及其制作方法、及电磁式手写输入装置，其可有效降低产品的整体厚度，以达到产品薄型化的要求。 本专利技术的其中一个实施例提供一种电磁感应板结构，其包括:一多层基板、一第一覆盖单元及一第二覆盖单元。所述多层基板的两个相反的最外侧表面上分别具有一第一最外侧导电层及一第二最外侧导电层。所述第一覆盖单元设置在所述多层基板的所述第一最外侧导电层上。所述第二覆盖单元设置在所述多层基板的所述第二最外侧导电层上，其中，所述第二覆盖单元包括一吸波材料层。 本专利技术另外一个实施例提供一种电磁感应板结构的制作方法，其包括下列步骤:首先，提供一多层基板，其中，所述多层基板的两个相反的最外侧表面上分别具有一第一最外侧导电层及一第二最外侧导电层；然后，设置一第一覆盖单元于所述多层基板的所述第一最外侧导电层上；然后，设置一第二覆盖单元于所述多层基板的所述第二最外侧导电层上，其中，所述第二覆盖单元包括一吸波材料层。 本专利技术另外再一个实施例提供一种电磁式手写输入装置，其包括:一电磁感应板结构、一外壳体及一控制电路板。所述电磁感应板结构包括一多层基板、一第一覆盖单兀及一第二覆盖单元，其中，所述多层基板的两个相反的最外侧表面上分别具有一第一最外侧导电层及一第二最外侧导电层，所述第一覆盖单元设置在所述多层基板的所述第一最外侧导电层上，所述第二覆盖单元设置在所述多层基板的所述第二最外侧导电层上，且所述第二覆盖单元包括一吸波材料层。所述外壳体上具有一用来提供给一电磁笔在其上进行书写的书写区域，其中，所述电磁感应板结构检测从所述电磁笔所直接输出的一发射电磁波或检测通过所述电磁笔的反射后所产生的一反射电磁波，以得到一电磁信号。所述控制电路板电性连接于所述电磁感应板结构，以接收所述电磁感应板结构所检测到的所述电磁信号，其中，所述电磁感应板结构与所述控制电路板均设置在所述外壳体的内部。 本专利技术的有益效果可以在于，本专利技术实施例所提供的电磁感应板结构及其制作方法、及电磁式手写输入装置，其可通过“所述多层基板的两个相反的最外侧表面上分别具有一第一最外侧导电层及一第二最外侧导电层”、“所述第一绝缘层直接形成在所述多层基板的所述第一最外侧导电层上，以使得所述第一绝缘层直接接触所述多层基板的所述第一最外侧导电层”、及“所述第二绝缘层直接形成在所述多层基板的所述第二最外侧导电层上，以使得所述第二绝缘层直接接触所述多层基板的所述第二最外侧导电层”或“所述第二绝缘层通过一黏着层以贴附在所述多层基板的所述第二最外侧导电层上”或“所述吸波材料层通过一具有绝缘特性的第二黏着层以贴附在所述多层基板的所述第二最外侧导电层上”的设计，以有效降低产品的整体厚度，并达到产品薄型化的要求。 为使能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本专利技术加以限制。 【专利附图】【附图说明】 图1为本专利技术第一至第六实施例所使用的多层基板的侧视示意图。 图2A为本专利技术第一实施例的电磁感应板结构的制作方法的流程图。 图2B为本专利技术第一实施例的电磁感应板结构的制作流程示意图。 图2C为本专利技术第一实施例的电磁感应板结构的侧视示意图。 图3A为本专利技术第二实施例的电磁感应板结构的制作方法的流程图。 图3B为本专利技术第二实施例的电磁感应板结构的制作流程示意图。 图3C为本专利技术第二实施例的电磁感应板结构的侧视示意图。 图4A为本专利技术第三实施例的电磁感应板结构的制作方法的流程图。 图4B为本专利技术第三实施例的电磁感应板结构的制作流程示意图。 图4C为本专利技术第三实施例的电磁感应板结构的侧视示意图。 图5A为本专利技术第四实施例的电磁感应板结构的制作方法的流程图。 图5B为本专利技术第四实施例的电磁感应板结构的制作流程示意图。 图5C为本专利技术第四实施例的电磁感应板结构的侧视示意图。 图6A为本专利技术第五实施例的电磁感应板结构的制作方法的流程图。 图6B为本专利技术第五实施例的电磁感应板结构的制作流程示意图。 图6C为本专利技术第五实施例的电磁感应板结构的侧视示意图。 图7A为本专利技术第六实施例的电磁感应板结构的制作方法的流程图。 图7B为本专利技术第六实施例的电磁感应板结构的制作流程示意图。 图7C为本专利技术第六实施例的电磁感应板结构的侧视示意图。 图8为本专利技术第七实施例的电磁式手写输入装置的分解示意图。 图9为本专利技术第七实施例的电磁式手写输入装置的组合示意图。 【符号说明】 电磁式手写输入装置Z 电磁感应板结构M 多层基板I 绝缘基层10 第一导电线路层IlA 第二导电线路层IlB 第一最外侧导电层12A 第二最外侧导电层12B 第一绝缘层2 第二绝缘层3 吸波材料层4 绝缘保护层5 第一黏着层6 第二黏着层7 电磁笔P 外壳体S 上壳体SI 下壳体S2 书写区域W 控制电路板C 【具体实施方式】 〔第一实施例〕 请参阅图1、及图2A至图2C所示，本专利技术第一实施例提供一种电磁感应板结构M(或天线板结构)的制作方法，其可包括下列几个步骤:首先，如图1所示，提供一多层基板I，其中，多层基板I的两个相反的最外侧表面上分别具有一本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电磁感应板结构，其特征在于，所述电磁感应板结构包括：一多层基板，所述多层基板的两个相反的最外侧表面上分别具有一第一最外侧导电层及一第二最外侧导电层；一第一覆盖单元，所述第一覆盖单元设置在所述多层基板的所述第一最外侧导电层上；以及一第二覆盖单元，所述第二覆盖单元设置在所述多层基板的所述第二最外侧导电层上，其中，所述第二覆盖单元包括一吸波材料层。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：李文杰，叶嘉瑞，许上仁，
申请(专利权)人：太瀚科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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