本实用新型专利技术提供一种晶圆定位装置，用于定位晶圆匣中晶圆的位置，所述晶圆匣上端开口且包含两个彼此相对的内侧壁；所述内侧壁上设有若干贯通于所述开口且横向层叠的槽位；所述两个内侧壁上的槽位两两对应并用于承载晶圆；其特征在于，所述晶圆定位装置至少包括：设置于一支架上且分别沿所述晶圆匣开口处的所述两个内侧壁边缘同步移动的指针；所述指针相互联动且用于指向所述两两对应的槽位。本实用新型专利技术的所述晶圆定位装置可以使得晶圆在插入晶圆匣中槽位的过程中，能够精准的使晶圆平行地插入两两对应的槽位中，避免由于斜插使得晶圆破损的情况，提高了产品的良率。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供一种晶圆定位装置，用于定位晶圆匣中晶圆的位置，所述晶圆匣上端开口且包含两个彼此相对的内侧壁；所述内侧壁上设有若干贯通于所述开口且横向层叠的槽位；所述两个内侧壁上的槽位两两对应并用于承载晶圆；其特征在于，所述晶圆定位装置至少包括：设置于一支架上且分别沿所述晶圆匣开口处的所述两个内侧壁边缘同步移动的指针；所述指针相互联动且用于指向所述两两对应的槽位。本技术的所述晶圆定位装置可以使得晶圆在插入晶圆匣中槽位的过程中，能够精准的使晶圆平行地插入两两对应的槽位中，避免由于斜插使得晶圆破损的情况，提高了产品的良率。【专利说明】—种晶圆定位装置
本技术涉及半导体制程设备，特别是涉及一种晶圆定位装置。
技术介绍
在半导体集成电路生产制造中，为了确保晶圆的安全储存、搬迁并避免破损和污染，广泛运用晶圆匣作为晶圆的承载以及运输工具。参照图1，图1显示的是现有技术中的晶圆匣及承载在其内部的晶圆的三维结构示意图。图1中，所述晶圆匣10的上端开口且包含有两个彼此相对的内侧壁101 ;所述内侧壁上设有若干贯通于所述开口且横向层叠的槽位102 ;所述两个内侧壁上的槽位两两对应并用于承载晶圆11 ;所述晶圆11在手动传送至所述晶圆匣中时，正常情况下所述晶圆被插入图1中左右两个内侧壁上两两对应的槽位中，所谓两两对应的槽位指的是图1中，左右两个内侧壁上能够使晶圆在同一平面内的两个对应的槽位。 由于所述晶圆匣中两个内侧壁上的槽位排列密集，一般在将晶圆插入所述晶圆匣的实际操作过程中，很难用肉眼分辨是不是将晶圆插入左右处于同一平面上的两两对应的槽位中，而一旦当晶圆被插入不对应的两个槽位中，晶圆面则会被扭曲，从而发生晶圆的破损。 因此，有必要提出一种新的用于晶圆匣的晶圆定位装置来避免上述现象的发生。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种晶圆定位装置，用于解决现有技术中由于用肉眼难以分辨晶圆匣中彼此相对的两个内侧壁上的两两对应的槽位而使得晶圆发生斜插的问题。 为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种晶圆定位装置，用于定位晶圆匣中晶圆的位置，所述晶圆匣上端开口且包含两个彼此相对的内侧壁；所述内侧壁上设有若干贯通于所述开口且横向层叠的槽位；所述两个内侧壁上的槽位两两对应并用于承载晶圆；其特征在于，所述晶圆定位装置至少包括:设置于一支架上且分别沿所述晶圆匣开口处的所述两个内侧壁边缘同步移动的指针；所述指针相互联动且用于指向所述两两对应的槽位。 作为本技术的晶圆定位装置的一种优选方案，所述支架包括用于固定所述晶圆匣的两个底座、分别设置于所述两个底座上的平行轨道以及末端连接在每个轨道上的滑动竖轴；所述滑动竖轴的滑动方向与所述槽位的层叠方向相同；所述两个滑动竖轴的通过一位于所述晶圆匣底部的横杆彼此连接；所述两个滑动竖轴的顶端分别与所述指针连接。 作为本技术的晶圆定位装置的一种优选方案，所述支架包括用于固定所述晶圆匣的一底座、设置于所述底座上的两个平行轨道以及连接在每个轨道上的滑动竖轴；所述滑动竖轴的滑动方向与所述槽位的层叠方向相同；所述两个滑动竖轴通过一U型杆彼此连接；所述两个滑动竖轴的中点分别固定于所述U型杆的两臂的末端；所述U型杆的横截面与所述滑动竖轴垂直；所述两个滑动竖轴的顶端分别与所述指针连接。 作为本技术的晶圆定位装置的一种优选方案，所述指针包括指针头和与所述滑动竖杆固定的矩形组件，所述指针头焊接在所述矩形组件的中央，所述矩形组件的两侧与所述滑动竖轴的顶端通过螺丝相互固定。 作为本技术的晶圆定位装置的一种优选方案，所述两个彼此相对的内侧壁相对于所述晶圆匣外部倾斜角度相同；所述槽位沿水平方向层叠于所述两个内侧壁。 作为本技术的晶圆定位装置的一种优选方案，所述两个内侧壁上的所述槽位数分别25层。 作为本技术的晶圆定位装置的一种优选方案，所述晶圆匣的深度大于所述晶圆的直径。 如上所述，本技术的晶圆定位装置，具有以下有益效果:本技术的所述晶圆定位装置可以使得晶圆在插入晶圆匣中槽位的过程中，能够精准的使晶圆平行地插入两两对应的槽位中，避免由于斜插使得晶圆平面发生扭曲而破损的情况，提高了产品的良率。 【专利附图】【附图说明】 图1为现有技术中的承载有晶圆的晶圆盒的二维结构不意图。 图2为本技术的晶圆定位装置沿垂直两个内侧壁的剖面示意图。 图3为本技术的晶圆定位装置的前视图。 图4为本技术的晶圆定位装置中支架的俯视示意图。 图5为本技术的另一种晶圆定位装置的前视图。 图6为本技术的另一种晶圆定位装置的侧视图。 图7为本技术的晶圆匣槽位以及指针的局部放大结构示意图。 图8为本技术的另一种晶圆定位装置的俯视不意图。 元件标号说明 10晶圆匣 101内侧壁 102槽位 11晶圆 12指针 13底座 14平行轨道 15滑动竖轴 16横杆 17U 型杆 121指针头 122矩形组件 【具体实施方式】 以下通过特定的具体实例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点与功效。本技术还可以通过另外不同的【具体实施方式】加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本技术的精神下进行各种修饰或改变。 请参阅图2至图8。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本技术的基本构想，遂图式中仅显示与本技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。 如图所示，本技术提供一种晶圆定位装置，所述晶圆定位装置用于定位晶圆匣中晶圆的位置，所述晶圆匣的以及位于该晶圆匣中的晶圆如图1所示，图1中，所述晶圆匣10为上端开口的装置，所述晶圆匣10包含有两个内侧壁101，该两个内侧壁彼此相对并且所述两个内侧壁上设有横向层叠的槽位，本技术的所述晶圆匣中两个内侧壁上的槽位彼此两两对应，并用于承载晶圆，也就是说，晶圆置于该晶圆匣中时，晶圆占据的是两个内侧壁上的一对两两对应的槽位。该一对两两对应的槽位按顺序依次排列在两个内侧壁上。例如:该晶圆匣中左边内侧壁上的第一个槽位和右边内侧壁上的第一个槽位为一对两两对应的槽位；左边内侧壁上第二个槽位和右边内侧壁上第二个槽位为一对两两对应的槽位；以此类推；该晶圆匣中左边内侧壁上第N个槽位和右边内侧壁上第N个槽位为一对两两对应的槽位(所述N小于等于25且大于等于I)。当晶圆置于所述两两对应的槽位中时，晶圆的表面不发生扭曲，即晶圆属于正常放置在该晶圆匣中，没有受到破损。 所述两个彼此相对的内侧壁各自倾斜于所述晶圆匣外部且倾斜角度相同；如图1所示，也就是说所述两个彼此相对的内侧壁在水平面上有投影，并且投影于所述晶圆匣的外部，并且投影的面积大小相同，亦即所述两个内侧壁的倾斜角度相同；进一步优选地，所述两个内侧壁101上的所述槽位数分别25层；即一个晶圆匣一次最多可以承载25片晶圆。优选地，所述槽位呈水平方向层叠于所述两个内侧壁。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种晶圆定位装置，用于定位晶圆匣中晶圆的位置，所述晶圆匣上端开口且包含两个彼此相对的内侧壁；所述内侧壁上设有若干贯通于所述开口且横向层叠的槽位；所述两个内侧壁上的槽位两两对应并用于承载晶圆；其特征在于，所述晶圆定位装置至少包括：设置于一支架上且分别沿所述晶圆匣开口处的所述两个内侧壁边缘同步移动的指针；所述指针相互联动且用于指向所述两两对应的槽位。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：年四军，简子杰，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造北京有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11
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