一种测试设备及其通讯装置，通讯装置的一端通过上位机与测试仪相连，另一端与耦接待检测芯片的探针台或机械手相连，实现所述上位机与所述探针台或机械手之间的交互通讯，包括：接口检测电路，与所述探针台或机械手相连；驱动增强电路，与所述接口检测电路连接；光耦隔离电路，与所述驱动增强电路连接；电平转换电路，与所述光耦隔离电路连接；信号处理芯片，与所述电平转换电路连接，具有多个I/O口，接收所述测试交互信号，通过一串口收发电路与所述上位机连接以交互所述测试交互信号。通过本装置可以很方便的进行多SIZE连接测试，解决了测试仪自身通信接口不足的问题，从而使测试仪的使用效率得到提高，提高单位时间内测试的数量，节约成本。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种测试设备及其通讯装置，通讯装置的一端通过上位机与测试仪相连，另一端与耦接待检测芯片的探针台或机械手相连，实现所述上位机与所述探针台或机械手之间的交互通讯，包括：接口检测电路，与所述探针台或机械手相连；驱动增强电路，与所述接口检测电路连接；光耦隔离电路，与所述驱动增强电路连接；电平转换电路，与所述光耦隔离电路连接；信号处理芯片，与所述电平转换电路连接，具有多个I/O口，接收所述测试交互信号，通过一串口收发电路与所述上位机连接以交互所述测试交互信号。通过本装置可以很方便的进行多SIZE连接测试，解决了测试仪自身通信接口不足的问题，从而使测试仪的使用效率得到提高，提高单位时间内测试的数量，节约成本。【专利说明】测试设备及其通讯装置
本技术涉及产品测试技术，特别是涉及一种测试设备及其通讯装置。
技术介绍
在芯片测试仪的实际生产使用过程中，需要与探针台或机械手进行单单元(SIZE)或多单元通讯连接才能完成芯片的测试生产。 传统的通讯连接都是直接连接或使用中转电脑进行转接，这种连接方法存在一些不足:1.在芯片测试项目较少但需要测试单元数较多时，测试仪自带接口不足，需要增加测试设备实现，导致浪费测试仪资源。2.测试通讯需要使用中转电脑，增加测试成本。3.不同型号测试仪与不同机台间接口不一至，往往不能不能直接连接。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种可单或多单元连接测试，接口兼容性好的测试设备的通讯装置。 一种测试设备的通讯装置，一端通过上位机与测试仪相连，另一端与耦接待检测芯片的探针台或机械手相连，实现所述上位机与所述探针台或机械手之间的交互通讯，包括: 接口检测电路，与所述探针台或机械手相连，接收测试交互信号，检测接入的单元个数并确定是串行还是并行通讯； 驱动增强电路，与所述接口检测电路连接，增强所述测试交互信号的驱动能力； 光耦隔离电路，与所述驱动增强电路连接，对所述测试交互信号进行信号隔离； 电平转换电路，与所述光耦隔离电路连接，对所述测试交互信号进行电平转换； 信号处理芯片，与所述电平转换电路连接，具有多个I/O 口，接收所述测试交互信号，通过一串口收发电路与所述上位机连接以交互所述测试交互信号。 进一步地，所述信号处理芯片为复杂可编程逻辑器件。 进一步地，所述复杂可编程逻辑芯片的型号为EPM1270T144C5。 进一步地，所述串口收发电路包括MAX3232收发器、第一电容、第二电容、第三电容以及第四电容，其中: 所述第一电容的两端分别与所述MAX3232收发器的Cl+端和Cl-端连接； 所述第二电容的两端分别与所述MAX3232收发器的C2+端和C2-端连接； 所述第三电容的两端分别与所述MAX3232收发器的V+端和GND端连接； 所述第四电容的两端分别与所述MAX3232收发器的V-端和GND端连接。 进一步地，所述电平转换电路为芯片74LVS4245。 进一步地，所述光耦隔离电路为芯片TLP281-4。 进一步地,所述驱动增强电路为达林顿管ULN2803。 进一步地，所述接口检测电路包括第一电阻、第二电阻，所述第一电阻的第一端接5V电源，第二端作为检测端口检测接入的单元个数并确定是串行还是并行通讯，所述第二电阻的第一端与所述第一电阻的第二端连接，第二端接地。 此外，还提供了一种测试设备，包括上述的测试设备的通讯装置。 本装置实现了单/多SIZE测试仪串口与探针台或机械手接口检测电路的通信转换功能，通过本装置可以很方便的进行多SIZE连接测试，在实际芯片测试过程，解决了测试仪自身通信接口不足的问题，使可测SIZE数得到提高，从而使测试仪的使用效率得到进一步提高，提高单位时间内测试的数量，节约成本。 【专利附图】【附图说明】 图1为本技术较佳实施例中测试设备的通讯装置的模块示意图； 图2为图1所示信号处理芯片的I/O部分示意图； 图3为图1所示信号处理芯片的电源、地和配置部分示意图； 图4为图1所示驱动增强电路、光耦隔离电路、电平转换电路的电路原理图； 图5为图1所示串口收发电路的电路原理图； 图6为图1所示接口检测电路的两个电路原理图； 注:在图2至图6中，相同标号的引脚(端口 )是相接的。 【具体实施方式】 为了使本技术要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。 请参阅图1，本技术较佳实施例中测试设备的通讯装置100的一端通过上位机200与测试仪300相连，另一端与耦接待检测芯片的探针台或机械手400相连，实现所述上位机200与所述探针台或机械手400之间的交互通讯，测试设备的通讯装置100包括:信号处理芯片101、电平转换电路102、光耦隔离电路103、驱动增强电路104、接口检测电路105以及串口收发电路106。 接口检测电路105与探针台或机械手400相连，用于接收测试交互信号，以及检测接入的单元个数并确定是串行还是并行通讯；驱动增强电路104与接口检测电路105连接，用于增强测试交互信号的驱动能力；光耦隔离电路103与驱动增强电路104连接，用于对测试交互信号进行信号隔离；电平转换电路102与光耦隔离电路103连接，用于对测试交互信号进行电平转换；信号处理芯片101与电平转换电路102连接，具有多个I/O 口，接收测试交互信号后通过串口收发电路106与上位机200连接以交互测试交互信号。 参考图2和图3，信号处理芯片101为复杂可编程逻辑器件。优选地，型号为EPM1270T144C5。EPM1270T144C5是Altera公司生产的一种复杂可编程逻辑器件，它具有编程灵活、集成度高、设计开发周期短、适用范围宽、开发工具先进、设计制造成本低、对设计者的硬件经验要求低、标准产品无需测试、保密性强、价格大众化等特点，可实现较大规模的电路设计。 EPM1270T144C5有超过一千多个逻辑单元，自带FLASH存储器编程。可用原理图和、硬件描述语言等方法进行设计，更加有效地提高设计效率，让设计周期大大缩短。自身I/O 口多达116个，完全满足当前测试单元数的I/O需求，同时为以后功能扩展带来极大的便利。 参考图4，电平转换电路102以芯片74LVS4245实现，使用74LVS4245实现5V和 3.3电平的转换。光耦隔离电路103以芯片TLP281-4实现。驱动增强电路104以达林顿管ULN2803实现。达林顿管ULN2803增强其驱动能力并对经过光耦隔离电路103的信号进行反向，使最终信号一致。达林顿管ULN2803前端以下拉电阻PR8输入下拉，使其默认值与探针台或机械手默认电平一致。 参考图5, TTL接口(Transistor-Transistor Logic,晶体管-晶体管逻辑集成电路)的接口检测电路105包括第一电阻R13、第二电阻R14，第一电阻R13的第一端接5V电源，第二端作为检测端口 TESTl检测接入的单元个数并确定是串行还是并行通讯，第二电阻R14的第一端与第一电阻R13的第二端连接，第本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种测试设备的通讯装置，一端通过上位机与测试仪相连，另一端与耦接待检测芯片的探针台或机械手相连，实现所述上位机与所述探针台或机械手之间的交互通讯，其特征在于，包括：接口检测电路，与所述探针台或机械手相连，接收测试交互信号，检测接入的单元个数并确定是串行还是并行通讯；驱动增强电路，与所述接口检测电路连接，增强所述测试交互信号的驱动能力；光耦隔离电路，与所述驱动增强电路连接，对所述测试交互信号进行信号隔离；电平转换电路，与所述光耦隔离电路连接，对所述测试交互信号进行电平转换；信号处理芯片，与所述电平转换电路连接，具有多个I/O口，接收所述测试交互信号，通过一串口收发电路与所述上位机连接以交互所述测试交互信号。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：方盼，苏绩，
申请(专利权)人：深圳安博电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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