本发明专利技术所要解决的课题是，提供一种能够形成对任意的基材都具有优异的密合性、并且具备通过热、水的影响不会引起密合性的降低的水平的耐湿热性的热密封层的热密封剂。本发明专利技术涉及下述热密封剂：含有聚氨酯树脂(A)、聚烯烃树脂(B)、交联剂(C)及水性介质(D)，聚氨酯树脂(A)是使具有异氰酸酯基的聚氨酯树脂与选自具有伯氨基的化合物、具有酰肼基的化合物及肼的至少1种反应而得的，交联剂(C)含有烷基化羟甲基三聚氰胺树脂(c1)和环氧化合物(c2)，聚氨酯树脂(A)及聚烯烃树脂(B)的任一者或两者具有与环氧基反应的官能团。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术所要解决的课题是，提供一种能够形成对任意的基材都具有优异的密合性、并且具备通过热、水的影响不会引起密合性的降低的水平的耐湿热性的热密封层的热密封剂。本专利技术涉及下述热密封剂：含有聚氨酯树脂(A)、聚烯烃树脂(B)、交联剂(C)及水性介质(D)，聚氨酯树脂(A)是使具有异氰酸酯基的聚氨酯树脂与选自具有伯氨基的化合物、具有酰肼基的化合物及肼的至少1种反应而得的，交联剂(C)含有烷基化羟甲基三聚氰胺树脂(c1)和环氧化合物(c2)，聚氨酯树脂(A)及聚烯烃树脂(B)的任一者或两者具有与环氧基反应的官能团。【专利说明】热密封剂、使用了其的层叠体及太阳能电池模块
本专利技术涉及可以用于各种构件，特别是极性构件与非极性构件的粘接的热密封剂。
技术介绍
作为汽车零件或家电产品、太阳光发电装置等的制造中所使用的构件，以往一直广泛地使用的是耐气候性、耐水性等优异，易成形性、回收性优异的包含乙烯-乙酸乙烯酯树脂、聚烯烃树脂的构件。 上述乙烯-乙酸乙烯酯树脂一般来说容易因暴露于热、水(湿气)中而劣化，在耐湿热性的方面不足。由此，通常来说，多数的情况是，通过向上述包含乙烯-乙酸乙烯酯树脂的构件贴合玻璃或聚对苯二甲酸乙二醇酯基材而制成复合构件，从而对乙烯-乙酸乙烯酯树脂基材赋予可以抑制上述劣化的水平的耐湿热性。 但是，由于包含乙烯-乙酸乙烯酯树脂等的基材一般来说是表面极性低的基材，因此例如即使想要使用粘接剂将上述包含乙烯-乙酸乙烯酯树脂的基材与上述玻璃等贴合，也很容易在上述包含乙烯-乙酸乙烯酯树脂的基材的表面与粘接剂层的界面发生剥离，或者即使可以暂时地粘接，也会因热、水的影响而使粘接剂层劣化，因而会有随时间推移而引起剥离的情况。 另一方面，通过调整上述粘接剂的组成，可以制造对于上述乙烯-乙酸乙烯酯树脂等的非极性基材的密合力优异的粘接剂。但是，与上述非极性基材的密合性优异的粘接剂对上述玻璃、聚对苯二甲酸乙二醇酯基材等极性基材的密合性不足，因此上述极性基材与粘接剂层的密合性降低，仍然会有随时间推移而引起剥离的情况。 如此所述，从技术上来说，很难找出对于非极性基材与极性基材中的任一基材都具备优异的密合力的粘接剂。 作为具备优异的密合性的粘接剂，例如已知由在水系介质中以特定比例含有酸改性聚烯烃树脂、聚氨酯树脂、脂肪酸酰胺和萜烯系增粘材料的水性分散体构成的粘接剂，已知如果是该粘接剂则对于热塑性树脂基材的密合性优异(例如参照专利文献I)。 但是，上述粘接剂并非是对于非极性基材和极性基材两者具有优异的密合力的材料，因此，存在随时间推移在任一种基材与粘接剂层的界面发生剥离的情况。 另外，上述粘接剂容易因暴露于热、水(湿气)中而劣化，因此会因热、水等的影响，随时间推移而引起上述粘接剂层的劣化、剥离，其结果是，会有引起上述基材自身的劣化的情况。 但是，在使用如前所述的粘接剂进行基材的贴合的情况下，通常来说，多数的情况是，在即将进行贴合之前，在任一种基材表面涂布粘接剂，然后在该粘接剂层完全固化前的具有粘着感的粘接剂层表面层叠另一种基材，使之固化，从而将它们贴合。 但是，该方法需要在进行基材的贴合的操作现场进行涂布粘接剂、或除去该粘接剂中所含的溶剂等的操作，因此，会有明显地降低上述复合构件的生产效率的情况。 现有技术文献 专利文献 专利文献1:日本特开2009-235289号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题 本专利技术所要解决的问题在于，提供一种热密封剂，其可以形成如下的热密封层，即，对于极性基材和非极性基材中的任一基材都具有优异的密合性，并且具备不会因热、水(湿气)的影响而引起密合性的降低的水平的耐湿热性的热密封层。 另外，本专利技术所要解决的问题还在于，提供一种热密封剂，其可以形成如下的热密封层，即，对于极性基材和非极性基材中的任一种基材都具有优异的密合性、且具备不会因热、水(湿气)的影响而引起劣化或密合性的降低的水平的耐湿热性的热密封层，并且通过在一种基材表面预先涂布上述热密封剂并干燥，从而形成了经交联的热密封层，然后通过在该热密封层上载置另一种基材并加热，从而可以将这些基材粘接。 用于解决问题的方法 本专利技术人等以将聚氨酯树脂和聚烯烃树脂组合而成的树脂组合物作为基础进行了研究，结果发现，通过将具有特定的末端结构的聚氨酯树脂与聚烯烃树脂组合使用，并且将特定的交联剂组合使用，由此可以解决上述问题。 即，本专利技术涉及一种热密封剂，其特征在于，是含有聚氨酯树脂(A)、聚烯烃树脂 (B)、交联剂(C)及水性介质(D)的热密封剂，上述聚氨酯树脂(A)是使具有异氰酸酯基的聚氨酯树脂与选自具有伯氨基的化合物、具有酰肼基的化合物及肼的至少I种化合物反应而得的，上述交联剂(C)含有烷基化羟甲基三聚氰胺树脂(Cl)和环氧化合物(c2)，并且上述聚氨酯树脂(A)及聚烯烃树脂(B)的任一者或两者具有与环氧基反应的官能团。 专利技术的效果 本专利技术的热密封剂不仅对于包含工业领域中广泛使用的包含乙烯-乙酸乙烯酯树脂或聚烯烃系树脂的基材，而且对于包含聚对苯二甲酸乙二醇酯等的基材均具有优异的密合性，因此，可以用于非极性基材、极性基材的贴合中，这些基材的表面覆盖等中。 另外，本专利技术的热密封剂还能够明显地提高将各种基材层叠而得的层叠体(复合构件)、特别是太阳能电池模块的生产效率。 【具体实施方式】 本专利技术的热密封剂的特征在于，是含有聚氨酯树脂(A)、聚烯烃树脂(B)、交联剂 (C)及水性介质(D)的热密封剂，上述聚氨酯树脂(A)是使具有异氰酸酯基的聚氨酯树脂与选自具有伯氨基的化合物、具有酰肼基的化合物及肼的至少I种化合物反应而得的，上述交联剂(C)含有烷基化羟甲基三聚氰胺树脂(Cl)和环氧化合物(c2)，并且上述聚氨酯树脂(A)及聚烯烃树脂(B)的任一者或两者具有与环氧基反应的官能团。 上述烷基化羟甲基三聚氰胺树脂(Cl)可以利用自交联反应形成交联结构。另外，在上述聚氨酯树脂(A)及上述聚烯烃树脂(B)所具有的官能团与上述环氧化合物(c2)反应时生成羟基等官能团的情况下，该羟基与上述烷基化羟甲基三聚氰胺树脂(Cl)反应而形成交联结构。 此处，甚至使用上述烷基化羟甲基三聚氰胺树脂(Cl)作为上述交联剂(C)，也不一定能解决本专利技术的问题。即使单独使用上述烷基化羟甲基三聚氰胺树脂(Cl)作为上述交联剂(C)，有时也难以兼顾优异的耐湿热性和对各种基材的优异的密合性。 在本专利技术中，将上述烷基化羟甲基三聚氰胺树脂(Cl)和环氧化合物(c2)组合使用来作为上述交联剂(C)。 上述环氧化合物(c2)与上述聚氨酯树脂(A)及上述聚烯烃树脂(B)的任一者或两者所具有的官能团反应而形成交联结构。由此，可以得到具备优异的耐湿热性和对各种基材的优异的密合性的热密封剂。 另外，作为与上述交联剂(C)组合使用的聚氨酯树脂㈧及上述聚烯烃树脂⑶，使用具有能够与上述交联剂(C)中特别是环氧化合物(c2)所具有的环氧基反应的官能团的树脂。作为上述环氧化合物(C2)所具有的官能团，可具体列举出烷氧基甲硅烷基或硅烷醇基等水解性甲娃烷基、环氧基。 作为上述官能团，例如可以举出羧基、羟基、氨基等。而且，为了使上述聚氨酯本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种热密封剂，其特征在于，是含有聚氨酯树脂(A)、聚烯烃树脂(B)、交联剂(C)及水性介质(D)的热密封剂，所述聚氨酯树脂(A)是通过使具有异氰酸酯基的聚氨酯树脂与选自具有伯氨基的化合物、具有酰肼基的化合物及肼中的至少1种反应而得的，所述交联剂(C)含有烷基化羟甲基三聚氰胺树脂(c1)和环氧化合物(c2)，并且所述聚氨酯树脂(A)和聚烯烃树脂(B)中的任一者或两者具有与环氧基反应的官能团[X]。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：栗山千里，千代延一彦，北田满，
申请(专利权)人：DIC株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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