LED灯、背光模组与液晶显示装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种LED灯以及使用该LED灯的背光模组和液晶显示装置。LED灯包括支架、电极片、LED芯片和透光灌封部。支架包括两块第一侧板及两块第二侧板，第一侧板具有凹形弧面，第二侧板具有凸形弧面。LED芯片设置在电极片上。透光灌封部在两块第一侧板之间形成凸状曲面，并在两块第二侧板之间形成凹状曲面。本案LED芯片发射的光线在射出凸状曲面后光线的扩散角度小于传统透光灌封部平面结构的出光面对光线的扩散角度，因此，避免了漏光现象。同时，LED芯片发射的光线在射出凹状曲面后光线的扩散角度大于传统透光灌封部平面结构的出光面对光线的扩散角度，因此，解决了萤火虫现象。从而使得LED芯片发射的光线更受控。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及一种LED灯以及使用该LED灯的背光模组和液晶显示装置。LED灯包括支架、电极片、LED芯片和透光灌封部。支架包括两块第一侧板及两块第二侧板，第一侧板具有凹形弧面，第二侧板具有凸形弧面。LED芯片设置在电极片上。透光灌封部在两块第一侧板之间形成凸状曲面，并在两块第二侧板之间形成凹状曲面。本案LED芯片发射的光线在射出凸状曲面后光线的扩散角度小于传统透光灌封部平面结构的出光面对光线的扩散角度，因此，避免了漏光现象。同时，LED芯片发射的光线在射出凹状曲面后光线的扩散角度大于传统透光灌封部平面结构的出光面对光线的扩散角度，因此，解决了萤火虫现象。从而使得LED芯片发射的光线更受控。【专利说明】 LED灯、背光模组与液晶显示装置
本技术涉及电子
，特别是涉及一种LED灯以及采用该LED灯的背光模组，以及采用该背光模组的液晶显示装置。
技术介绍
LED是英文light emitting d1de (发光二极管)的缩写,它的基本结构是一块电致发光的半导体材料，用银胶或白胶固化到支架上，然后用金属线进行焊接，然后四周用胶体密封，起到保护内本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯，其特征在于，包括支架、电极片、LED芯片和透光灌封部；所述支架包括相对的两块第一侧板及相对的两块第二侧板，两块所述第一侧板及两块所述第二侧板分别固定于所述电极片边缘并形成一容置腔，所述第一侧板远离所述电极片的端部的端面为凹形弧面，所述第二侧板远离所述电极片的端部的端面为凸形弧面，各所述第一侧板的所述凹形弧面的两高端位置分别连接两所述第二侧板的所述凸形弧面的两低端位置；所述LED芯片设置在所述电极片上；所述透光灌封部封装所述容置腔并包覆所述LED芯片，所述透光灌封部在两块所述第一侧板之间形成凸状曲面，所述透光灌封部在两块所述第二侧板之间形成凹状曲面，并且所述凸状曲面与所述凹状曲面平...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：梁丽丽，曾永志，林典聪，
申请(专利权)人：TCL光电科技惠州有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44