一种耐高温低方阻的导电银浆及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种耐高温低方阻的导电银浆及其制备方法，其特征在于，由下列重量份的原料制成：银粉45-55、氧化钇纳米粉1-2、氧化铊纳米粉1.1-2.3、尿素1.5-2.7、甲基纤维素0.5-0.9、脂肪醇硫酸钠0.4-0.8、麦饭石2-4、骨胶3-5、醇酸树脂1-3、甘油2.4-3.7、松柏醇2.4-3.6、助剂30-40、适量水；本发明专利技术的导电银浆具有优异的耐高温性能，可达到200℃以上，同时采用添加氧化钇纳米粉、氧化铊纳米粉提高了导电银浆的导电性和附着性能，应用前景广阔。

【技术实现步骤摘要】
一种耐高温低方阻的导电银浆及其制备方法
本专利技术涉及导电银浆领域，具体涉及一种耐高温低方阻的导电银浆及其制备方法。
技术介绍
导电银浆是指印刷于非导电承印物上，使之具有传导电流和排除积累静电荷能力的银浆，一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或纸板等非导电承印物上，它是由导电性填料、黏合剂、溶剂及添加剂组成。导电银浆时需要具备的特性有：导电性(抗静电性)佳、附着力强、印刷适应性好和耐溶剂性优等特性，而目前市场上现有的导电银浆有很多缺点，不仅含有铅、镉等且有毒，污染环境，而且使用在非导电承印物上时附着力低、耐焊接性不佳，烧结性能差。
技术实现思路
本专利技术的目的就是提供一种耐高温低方阻的导电银浆及其制备方法，以克服现有技术的不足。本专利技术的目的是这样实现的：一种耐高温低方阻的导电银浆，其特征在于，由下列重量份的原料制成：银粉45-55、氧化钇纳米粉1-2、氧化铊纳米粉1.1-2.3、尿素1.5-2.7、甲基纤维素0.5-0.9、脂肪醇硫酸钠0.4-0.8、麦饭石2-4、骨胶3-5、醇酸树脂1-3、甘油2.4-3.7、松柏醇2.4-3.6、助剂30-40、适量水。所述的助剂由下列重量份原料制成：氧化铋2-3、氧化硼3-4、乙基纤维素0.8-1.4、十二烷基硫酸钠0.3-0.4、邻苯二甲酸二甲酯0.2-0.4、卵磷脂0.3-0.5、聚硅氧烷0.2-0.3、松油醇20-25，其制备方法是将氧化铋和氧化硼放入煅烧炉中于520-610℃下煅烧1-2小时，取出冷却至室温，加入乙基纤维素研磨20-40分钟；将邻苯二甲酸二甲酯、松油醇搅拌混匀，在140-190℃下反应2-3小时，冷却至80-100℃，加入卵磷脂、聚硅氧烷、十二烷基硫酸钠，保持温度搅拌3-4小时；将以上各反应产物混合，研磨2-4小时制得300-400目浆料即得。所述的一种耐高温低方阻的导电银浆的制备方法，其特征在于包括以下步骤：(1)取麦饭石送入煅烧炉中在550-620℃下烧结1-2小时，取出冷却至室温，放入8-11％的醋酸溶液中浸泡3-6小时，取出，加适量水研磨30-40分钟，加入尿素继续研磨1-2小时，制得200-300目浆料；(2)取醇酸树脂、甘油、松柏醇放入反应釜中加热到55-75℃搅拌混匀，加入骨胶，保温搅拌30-50分钟，加入氧化钇纳米粉、氧化铊纳米粉、脂肪醇硫酸钠冷却至室温研磨成浆；(3)将步骤(1)、(2)反应物料及其他剩余物料混合，升温至100-120℃，搅拌反应1-2小时，冷却，研磨成粒径为10-20μm浆粒，即得。本专利技术有以下有益效果：本专利技术的导电银浆具有优异的耐高温性能，可达到200℃以上，同时采用添加氧化钇纳米粉、氧化铊纳米粉提高了导电银浆的导电性和附着性能，应用前景广阔。具体实施方式所述的一种耐高温低方阻的导电银浆，其特征在于，由下列重量份的原料制成：银粉47、氧化钇纳米粉1、氧化铊纳米粉1.5、尿素1.7、甲基纤维素0.5、脂肪醇硫酸钠0.4、麦饭石2、骨胶5、醇酸树脂1、甘油2.7、松柏醇2.4、助剂34、适量水。所述的助剂由下列重量份原料制成：氧化铋2、氧化硼3、乙基纤维素0.9、十二烷基硫酸钠0.3、邻苯二甲酸二甲酯0.4、卵磷脂0.3、聚硅氧烷0.3、松油醇24，其制备方法是将氧化铋和氧化硼放入煅烧炉中于520-610℃下煅烧1-2小时，取出冷却至室温，加入乙基纤维素研磨20-40分钟；将邻苯二甲酸二甲酯、松油醇搅拌混匀，在140-190℃下反应2-3小时，冷却至80-100℃，加入卵磷脂、聚硅氧烷、十二烷基硫酸钠，保持温度搅拌3-4小时；将以上各反应产物混合，研磨2-4小时制得300-400目浆料即得。制作方法包括以下步骤：(1)取麦饭石送入煅烧炉中在550-620℃下烧结1-2小时，取出冷却至室温，放入8-11％的醋酸溶液中浸泡3-6小时，取出，加适量水研磨30-40分钟，加入尿素继续研磨1-2小时，制得200-300目浆料；(2)取醇酸树脂、甘油、松柏醇放入反应釜中加热到55-75℃搅拌混匀，加入骨胶，保温搅拌30-50分钟，加入氧化钇纳米粉、氧化铊纳米粉、脂肪醇硫酸钠冷却至室温研磨成浆；(3)将步骤(1)、(2)反应物料及其他剩余物料混合，升温至100-120℃，搅拌反应1-2小时，冷却，研磨成粒径为10-20μm浆粒，即得。通过上述实施例加工得到的导电银浆的技术指标如下：(1)黏度：50-100PaS(Brookfield，10RPM)；(2)附着力：＞10N/mm2；(3)铅镉含量：＜100ppm；(4)可焊性优、堆烧易分离、印刷适应性好和耐溶剂性优。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种耐高温低方阻的导电银浆及其制备方法，其特征在于，由下列重量份的原料制成：银粉45‑55、氧化钇纳米粉1‑2、氧化铊纳米粉1.1‑2.3、尿素1.5‑2.7、甲基纤维素0.5‑0.9、脂肪醇硫酸钠0.4‑0.8、麦饭石2‑4、骨胶3‑5、醇酸树脂1‑3、甘油2.4‑3.7、松柏醇2.4‑3.6、助剂30‑40、适量水；所述的助剂由下列重量份原料制成：氧化铋2‑3、氧化硼3‑4、乙基纤维素0.8‑1.4、十二烷基硫酸钠0.3‑0.4、邻苯二甲酸二甲酯0.2‑0.4、卵磷脂0.3‑0.5、聚硅氧烷0.2‑0.3、松油醇20‑25，其制备方法是将氧化铋和氧化硼放入煅烧炉中于520‑610℃下煅烧1‑2小时，取出冷却至室温，加入乙基纤维素研磨20‑40分钟；将邻苯二甲酸二甲酯、松油醇搅拌混匀，在140‑190℃下反应2‑3小时，冷却至80‑100℃，加入卵磷脂、聚硅氧烷、十二烷基硫酸钠，保持温度搅拌3‑4小时；将以上各反应产物混合，研磨2‑4小时制得300‑400目浆料即得。

【技术特征摘要】
1.一种耐高温低方阻的导电银浆，其特征在于，由下列重量份的原料制成：银粉45-55、氧化钇纳米粉1-2、氧化铊纳米粉1.1-2.3、尿素1.5-2.7、甲基纤维素0.5-0.9、脂肪醇硫酸钠0.4-0.8、麦饭石2-4、骨胶3-5、醇酸树脂1-3、甘油2.4-3.7、松柏醇2.4-3.6、助剂30-40、适量水；所述的助剂由下列重量份原料制成：氧化铋2-3、氧化硼3-4、乙基纤维素0.8-1.4、十二烷基硫酸钠0.3-0.4、邻苯二甲酸二甲酯0.2-0.4、卵磷脂0.3-0.5、聚硅氧烷0.2-0.3、松油醇20-25，助剂的制备方法是将氧化铋和氧化硼放入煅烧炉中于520-610℃下煅烧1-2小时，取出冷却至室温，加入乙基纤维素研磨20-40分钟；将邻苯二甲酸二甲酯、松油醇搅拌混匀，在140-190℃下反应2-3小时，冷却至80...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭万东，孟祥法，董培才，陈伏洲，
申请(专利权)人：合肥中南光电有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34