【技术实现步骤摘要】
本专利技术创造涉及LED(发光二极管)显示领域,更具体地说,涉及一种LED全彩模组显示板。
技术介绍
LED显示屏广泛用于各金融机构、企事业单位、店面、各种公共场所,例如公共汽车、银行、医院、政府、地铁、商店、车站、广场等。LED显示屏通常由LED全彩模组单元板拼接而成。根据需求不同,LED全彩模组单元板具有例如32×64点、16×64点、16×80点、24×96点等常用规格。这些LED单元板通常是由多个已封装LED灯珠贴在电路板上而成。而这种现有的LED单元板模块具有很多不足之处。例如,现有的LED灯珠的封装生产工序多(LED灯珠由电镀并加注塑支架、分光和编带、SMT表面贴片等工序而成),因此工时长,并且原料消耗较大。SMT表面贴片表贴后,还需要全检测试,浪费工时又很难避免虚焊、假焊,从而影响产品质量。还有,将现有的LED模块插接在印刷电路板上而形成的LED单元板通常厚度较大,无法满足轻、薄的需求。虽然现在出现了使用表贴工艺形成LED模块的工艺,其可以减薄传统的LED全彩单元板,并且改善了显示视角,但其加工工艺繁复,成本很高。
技术实现思路
本专利技术创造旨在克服上述现有技术的缺陷(现有的LED灯珠的封装生产工序多,由电镀并加注塑支架、分光和编带、SMT表面贴片等工序而成,因此工时长,并且原料消耗较大。SMT表面贴片表贴后,还需要全检测试,浪费工时又很难避免虚焊、假焊,从而影响产品质量、加工工艺繁复 ...
【技术保护点】
一种LED模组显示板,其特征在于,包括双层电路板,双层电路板分为上表面层和下表面层,所述双层电路板的上表面层上矩形阵列设有间距为0.5mm‑10.0mm多个固晶位,多个固晶位内分别设有合适波长、亮度的RGB LED晶片,各RGB LED晶片经焊线与电路板上的印刷电路电连接,各RGB LED晶片上分别设有环氧树脂密封层,双层电路板的上表面层除环氧树脂密封层的区域上涂覆黑色油墨层;所述双层电路板的下表面层上设有电源和驱动模块。
【技术特征摘要】
1.一种LED模组显示板,其特征在于,包括双层电路板,双层电路板分为上表面层和下
表面层,所述双层电路板的上表面层上矩形阵列设有间距为0.5mm-10.0mm多个固晶位,多个
固晶位内分别设有合适波长、亮度的RGB LED晶片,各RGB LED晶片经焊线与电路板上的印
刷电路电连接,各RGB LED晶片上分别设有环氧树脂密封层,双层电路板的上表面层除环氧
树脂密封层的区域上涂覆黑色油墨层;所述双层电路板的下表面层上设...
【专利技术属性】
技术研发人员:叶瑞念,
申请(专利权)人:深圳金丽豪科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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