电子装置及其导风罩制造方法及图纸

一种电子装置，包括一主板、安装于该主板的第一发热元件、第二发热元件、安装于主板并位于第一发热元件一侧的若干内存条以及一装设于该第一发热元件与该第二发热元件之间的导风罩，该导风罩包括一罩体及一导风板，该罩体包括一顶板以及沿顶板两侧分别向下延伸形成的两侧板，该顶板与该两侧板围设一导风通道，该导风通道包括一正对第一发热元件的入风口及一正对第二发热元件的出风口，其中邻近这些内存条的侧板设一贯穿该侧板的开口，该导风板垂直该侧板且转动地安装于该开口。该导风板沿垂直于侧板的方向枢接于导风罩的开口内，可将导风通道外部风流引入导风通道内部，提高了散热效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子装置及其导风罩。
技术介绍
现有的服务器系统中，由于系统结构限制或者设计要求，很多系统CPU（Central Processing Unit）设计被放置在一个流道上，此时由于出风口CPU被进风口CPU预热后，温度较高，同时由于元器件布局非常密集，出风口CPU很难从前端得到额外的气流散热。而一般系统内存条区域阻抗较小，相对多的流量会从内存区域流走，不利于CPU散热。
技术实现思路
鉴于以上，有必要提供一种利于出风口CPU散热的电子装置及其导风罩。一种导风罩，包括一罩体及一导风板，该罩体包括一顶板及沿顶板两侧边分别向下延伸的两侧板，该顶板与该两侧板围设一导风通道，该导风通道包括一入风口及一出风口，其中一侧板于邻近该入风口处开设一贯穿该侧板的开口，该导风板垂直于该侧板且转动地安装于该开口。一种电子装置，包括一主板、安装于该主板的第一发热元件、第二发热元件、安装于主板并位于第一发热元件一侧的若干内存条以及一装设于该第一发热元件与该第二发热元件之间的导风罩，该导风罩包括一罩体及枢设于该罩体一侧的一导风板，该罩体包括一顶板以及沿顶板两侧分别向下延伸形成的两侧板，该顶板与该两侧板围设一导风通道，该导风通道包括一正对第一发热元件的入风口及一正对第二发热元件的出风口，其中一侧板于邻近该入风口处开设一贯穿该侧板的开口，该导风板安装于开口的邻近该入风口一侧并正对内存条。相较现有技术，该导风板沿垂直于侧板的方向枢接于导风罩的开口内，可将导风通道外部风流引入导风通道内部，提高了散热效果。附图说明图1是本专利技术电子装置的较佳实施方式的立体图。图2是图1的立体分解图。图3是本专利技术电子装置的导风罩的立体分解图。主要元件符号说明导风罩100罩体110顶板112操作部1120侧板114开口1140安装槽1142凹槽1144入风口116出风口118导风板120导风片1200凸起1220第一发热元件30第二发热元件30a安装架310散热器320内存条50主板200如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式请参照图1及图2，本专利技术电子装置的较佳实施方式包括安装于主板200的一第一发热元件30、安装于主板200的一第二发热元件30a、一安装于主板200上并位于第一发热元件30、第二发热元件30a之间的导风罩100以及装设于主板200并位于第一发热元件30两侧的若干内存条50。本实施方式中，风扇（图未示）设置于主板200的邻近第一发热元件30的外侧，风流由第一发热元件30吹向第二发热元件30a。该导风罩100包括一罩体110及两分别枢设于该罩体110两侧的导风板120。该罩体110包括一顶板112、沿顶板112两相对的侧边分别向下延伸的两侧板114。该顶板112与该两侧板114围设一导风通道，该导风通道两端形成一入风口116及一出风口118。请一并参照图3，所述罩体110的顶板112邻近该入风口116和出风口118处分别向内凹设一弧形操作部1120，每一侧板114于邻近入风口116一侧开设一贯穿该侧板114的一开口1140，该顶板112邻近开口1140的顶部设一安装槽1142，该安装槽1142相对的两侧壁分别向内凹设一凹槽1144。所述导风板120包括一矩形导风片1200及位于该导风片1200一角并向该导风片1200两侧垂直凸设的两弹性凸起1220。该第一发热元件30及第二发热元件30a均包括一装设于主板200上的中央处理器（图未示）、用以固定中央处理器的安装架310及装于该安装架310上的散热器320。组装时，挤压弹性凸起1220并使该两凸起1220收容于凹槽1144，导风片1200安装于侧板114的安装槽1142，从而将两导风板120分别枢设于罩体110两侧。手持该罩体110的操作部1120，使该入风口116正对第一发热元件30，该出风口118正对第二发热元件30a，将该导风罩100放置于第一发热元件30与第二发热元件30a之间，导风片1200分别位于对应的内存条50的邻近第二发热元件30a的一端。该导风罩100的导风板120将经过内存条50的风流引入开口1140并进入导风通道内部，增加了出风口118的风流量，提高了第二发热元件30a的散热效果。另外，向顶板112方向翻转导风板120，便可拆装内存条50，使用方便。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导风罩，包括一罩体及一导风板，该罩体包括一顶板及沿顶板两侧边分别向下延伸的两侧板，该顶板与该两侧板围设一导风通道，该导风通道包括一入风口及一出风口，其中一侧板于邻近该入风口处开设一贯穿该侧板的开口，该导风板垂直于该侧板且转动地安装于该开口。

【技术特征摘要】
1.一种导风罩，包括一罩体及一导风板，该罩体包括一顶板及沿顶板两侧边分别向下延伸的两侧板，该顶板与该两侧板围设一导风通道，该导风通道包括一入风口及一出风口，其中一侧板于邻近该入风口处开设一贯穿该侧板的开口，该导风板垂直于该侧板且转动地安装于该开口。
2.如权利要求1所述的导风罩，其特征在于：该顶板邻近该入风口及该出风口处分别向内凹设一弧形操作部。
3.如权利要求1所述的导风罩，其特征在于：该顶板邻近该开口的顶端开设一安装槽，该安装槽相对的两侧壁分别向内凹设一凹槽，该导风板包括一导风片及位于该导风片一角并向该导风片两侧垂直凸设的两弹性凸起，两凸起分别可转动地装设于两凹槽内。
4.一种电子装置，包括一主板、安装于该主板的第一发热元件、第二发热元件、安装于主板并位于第一发热元件...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏钊科，张子轩，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44