高保真单晶银导体漆包线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高保真单晶银导体漆包线，包括单晶银导体和高分子绝缘漆，所述的单晶银导体的外周涂覆有所述的高分子绝缘漆。本实用新型专利技术电子信号在传输过程中不会被晶界干扰，确保信号传输的快速、准确，使微电子器件性能更佳、体积更小、寿命更长；对有信号传输能力有特殊要求的导线绕组，如高保真音视频信号、高频数字信号传输线缆和微电子行业用超微细丝等特别有意义。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种高保真单晶银导体漆包线，包括单晶银导体和高分子绝缘漆，所述的单晶银导体的外周涂覆有所述的高分子绝缘漆。本技术电子信号在传输过程中不会被晶界干扰，确保信号传输的快速、准确，使微电子器件性能更佳、体积更小、寿命更长；对有信号传输能力有特殊要求的导线绕组，如高保真音视频信号、高频数字信号传输线缆和微电子行业用超微细丝等特别有意义。【专利说明】高保真单晶银导体漆包线
本技术涉及一种高保真单晶银导体漆包线。
技术介绍
漆包线是用绝缘漆作为绝缘涂层、用于绕制电磁线圈的金属导线，也称电磁线。漆包线是电机、电器和家用电器、电讯、电子仪表电磁绕组的主要和关键原材料，漆包线由导体及结缘层两部分组成，导体材料为铜、铝等高导电材料，绝缘层一般为绝缘漆。 由于银的优异导电性能，而被用来作为高保真音视频信号、高频数字信号传输线缆和微电子行业所采用的导体材料，普通银线材在传统工艺的加工过程中内部组织存在大量的晶粒，而晶粒与晶粒之间一“晶界”，会对通过的信号产生反射和折射，造成信号失真和衰减。 单晶银线是利用单晶连铸技术生产的单晶银微细产品。单晶连铸技术将定向凝固技术和连铸技术相结合，采用单晶连铸技术生产的线材，整条线材仅由一个晶粒组成，不存在晶粒之间的晶界。因此单晶线材具有极高的信号传输性能。电子信号在单晶银导体中的运行速度更快。使单晶银线产品成为高保真音视频信号、高频数字信号传输线缆和微电子行业用超微细丝的顶级材料，可用于手机、音响、电脑等领域，使微电子器件性能更佳、体积更小、寿命更长。 单晶银材质的线材一直以其高品质的传输效果牢牢的占据着音响线材的高端用户市场。然而长期以来，国内绝大多数单晶银材质的线材均来自于美国、日本等地。这也在无形当中推高了单晶银材质线材的价格。例如，国产的一般的高保真音视频信号线是几百元一条，而美国进口的高级银线售价可达上万元。随着国内对单晶银线材需求量的不断扩大，单晶银产业也慢慢的发展起来。
技术实现思路
为了克服现有常规漆包线在高端信号传输领域表现不佳的问题，本技术提供一种设计新颖、科学合理的高保真单晶银导体漆包线。 本技术采用的技术方案是: 高保真单晶银导体漆包线，其特征在于:包括单晶银导体和高分子绝缘漆，所述的单晶银导体的外周涂覆有所述的高分子绝缘漆。 本技术高保真单晶银导体漆包线，电子信号在传输过程中不会被晶界干扰，确保信号传输的快速、准确，使微电子器件性能更佳、体积更小、寿命更长。 本技术对有信号传输能力有特殊要求的导线绕组，如高保真音视频信号、高频数字信号传输线缆和微电子行业用超微细丝等特别有意义。 本技术与现有技术相比，具有以下明显的优点和创新: (I)本技术采用单晶连铸技术生产的单晶银线作为漆包线导体材料，导电性和信号传输能力极强。单晶银线因消除了作为电阻产生源和信号衰减源的晶界而具有优异的综合性能:卓越的电学(电阻比普通银线低8% -13% )和信号传输性能，良好的塑性加工性能；优良的抗腐蚀性能；显著的抗疲劳性能；减少了偏析、气孔、缩孔、压杂等铸造缺陷；光亮的表面质量；因而主要用于国防高技术、民用电子、通讯以及网络等领域。 (2)单晶银线韧性极高，是普通银线的数倍，另外单晶连铸技术可以减少偏析、气孔、缩孔、压杂等铸造缺陷，这就为线材进一步拉细加工提供有利条件。 (3)本技术产品设计合理，结构简单。 (4)本技术产品韧性好，可绕制性好，安全可靠。 【专利附图】【附图说明】 图1是本技术整体结构示意图。 【具体实施方式】 参照图1，高保真单晶银导体漆包线，包括单晶银导体I和高分子绝缘漆2，所述的单晶银导体I的外周涂覆有所述的高分子绝缘漆2。 本技术高保真单晶银导体漆包线，电子信号在传输过程中不会被晶界干扰，确保信号传输的快速、准确，使微电子器件性能更佳、体积更小、寿命更长。 本技术对有信号传输能力有特殊要求的导线绕组，如高保真音视频信号、高频数字信号传输线缆和微电子行业用超微细丝等特别有意义。 本说明书实施例所述的内容仅仅是对专利技术构思的实现形式的列举，本技术的保护范围不应当被视为仅限于实施例所陈述的具体形式，本技术的保护范围也及于本领域技术人员根据本技术构思所能够想到的等同技术手段。【权利要求】1.高保真单晶银导体漆包线，其特征在于:包括单晶银导体和高分子绝缘漆，所述的单晶银导体的外周涂覆有所述的高分子绝缘漆。【文档编号】H01B7/04GK203941702SQ201420245144【公开日】2014年11月12日 申请日期:2014年5月13日 优先权日:2014年5月13日 【专利技术者】张震宇, 魏浙强, 张洪峰 申请人:浙江宏磊铜业股份有限公司, 江西宏磊铜业有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
高保真单晶银导体漆包线，其特征在于：包括单晶银导体和高分子绝缘漆，所述的单晶银导体的外周涂覆有所述的高分子绝缘漆。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张震宇，魏浙强，张洪峰，
申请(专利权)人：浙江宏磊铜业股份有限公司，江西宏磊铜业有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33