本发明专利技术提供一种天线装置，能够适当倾斜天线的指向性。本发明专利技术的天线装置具备：电介质基板；导体板，其配置于电介质基板的一面；第一隙缝元件，从供电线对其供电，该第一隙缝元件具有该天线装置的使用频率的大致1/2波长的电长度，形成于导体板；第二隙缝元件，其具有比第一隙缝元件长的电长度，与第一隙缝元件隔开电长度大致1/4波长的间隔而与第一隙缝元件大致平行地形成于导体板；接地导体，其与导体板隔开规定的间隔而与导体板大致平行地配置。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术提供一种天线装置，能够适当倾斜天线的指向性。本专利技术的天线装置具备：电介质基板；导体板，其配置于电介质基板的一面；第一隙缝元件，从供电线对其供电，该第一隙缝元件具有该天线装置的使用频率的大致1/2波长的电长度，形成于导体板；第二隙缝元件，其具有比第一隙缝元件长的电长度，与第一隙缝元件隔开电长度大致1/4波长的间隔而与第一隙缝元件大致平行地形成于导体板；接地导体，其与导体板隔开规定的间隔而与导体板大致平行地配置。【专利说明】天线装置
本专利技术涉及天线装置。
技术介绍
作为现有的天线装置，已知有图14㈧?(C)所示的隙缝天线(例如，参照专利文献I)。图14(A)?(C)是表示现有的隙缝天线的电介质基板、导体层及反射板的立体图。 在该隙缝天线中，在电介质基板201的表面设有微波传输线路202，在电介质基板201的背面配置有导体层203。另外，在导体层203形成有多个隙缝204a?204d。经由微波传输线路202对该多个隙缝204a?204d供电，由此，实现电介质基板201向水平方向(一 X方向)的辐射。另外，通过在多个隙缝204a?204d配置设有拉深加工部206的带腔的反射板205,从而实现FB比(Front Back Rat1:前后比)良好的天线性能。 专利文献1:(日本)特开2001 — 094340号公报 在专利文献I的技术中，难以使天线的指向性从基板的水平方向倾斜。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述情况而设立的，提供一种能够适当倾斜天线的指向性的天线装置。 本专利技术的天线装置，具备:电介质基板；导体板，其配置于所述电介质基板的一面；第一隙缝元件，由供电线对其供电，该第一隙缝元件具有该天线装置的使用频率的大致1/2波长的电长度，形成于所述导体板；第二隙缝元件，其具有比所述第一隙缝元件长的电长度，与所述第一隙缝元件隔开电长度大致1/4波长的间隔而与所述第一隙缝元件大致平行地形成于所述导体板上；接地导体，其与所述导体板隔开规定的间隔而与所述导体板大致平行地配置。 根据本专利技术，能够适当倾斜天线的指向性。 【专利附图】【附图说明】 图1是表示实施方式中的天线装置的构造例的分解立体图； 图2(A)?(D)是表示实施方式中的多层基板的各层的图案构成例的平面图； 图3是表示实施方式中的天线装置的构造例的A — A剖面图； 图4㈧是表示实施方式中的天线辐射图案的解析结果(垂直(XZ)面指向性)的一例的示意图，(B)是表示实施方式中的天线辐射图案的解析结果(圆锥面指向性(Θ =58度))的一例的示意图； 图5是表示实施方式中的长度LI和倾斜角Θ的关系的一例的示意图； 图6是表示实施方式中的长度LI和增益(根据最大值进行标准化)的关系的一例的不意图； 图7 (A)是表示实施方式中的LI = 1.40 λ g时的天线辐射图案的解析结果(垂直(XZ)面指向性)的一例的示意图，⑶是表示实施方式中的LI = 1.80 λ g时的天线福射图案的解析结果(垂直(XZ)面指向性)的一例的示意图； 图8(A)是表示实施方式中的天线装置的电流分布特性(LI = 1.40 Ag)的一例的示意图，(B)是表示实施方式中的天线装置的电流分布特性(LI = 1.51 Ag)的一例的示意图，(C)是表示实施方式中的天线装置的电流分布特性(LI = l.SOAg)的一例的示意图； 图9是表示实施方式中的长度dX2和倾斜角Θ的关系的一例的示意图； 图10是表示实施方式中的dX2 = 1.40 λ g、l.80 λ g时的天线福射图案的解析结果(垂直(XZ)面指向性)的一例的示意图； 图11是表示实施方式中的长度dX I和旁瓣电平的关系的一例的示意图； 图12是表示实施方式中的dX I = 1.75 λ、1.83 λ时的天线辐射图案的解析结果(垂直(XZ)面指向性)的一例的示意图； 图13是用于说明实施方式中的圆锥面指向性的示意图； 图14(A)?(C)是表示现有的隙缝天线的电介质基板、导体层及反射板的立体图； 图15是表示在将天线装置搭载于移动终端的情况下假定的使用例的一例的示意图； 图16是表示实施方式中的应用于通信用途的天线装置的构造例的分解立体图。 标记说明 100:第一电介质基板 101:第二电介质基板 102:第三电介质基板 103:接地导体 104:图案 105:辐射元件 106:反射元件 17:供电线 108:通孔 109:供电部 110:天线装置 117、118、119:电流波节的位置 120:供电点 300:发送用隙缝天线 400:接收用隙缝天线 501:辐射元件 502:反射元件 503:图案 504:供电线 505:通孔 506:发送机 507:接收机 【具体实施方式】 以下，参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。 (得到本专利技术一方式的过程) 在将天线装置搭载于移动终端的情况下，例如假定图15所示的使用例。在图15中，握持移动终端301的用户302使用移动终端对例如电视装置303发送控制信号。在该情况下，若在从移动终端内的基板面方向304(与基板面平行的方向)倾斜(倾斜)规定角度的方向305上具有指向性，则用户的使用便利性提高。 在以下的实施方式中，对能够适当倾斜天线的指向性的天线装置进行说明。 (实施方式) 本实施方式的天线装置用于例如毫米波带域的高频(例如60GHz)的无线通信电路，搭载各种电子零件(例如天线，半导体芯片)。天线装置例如作为隙缝天线进行动作。 图1是表示实施方式中的天线装置110的构成例的分解立体图。图2(A)?(D)是表示天线装置I1的各层的图案构成例的平面图。图3是表示图1所示的天线装置110的构成例的A — A剖面图。在图3中，表示将各基板组合后的状态。 天线装置110具备第一电介质基板100、第二电介质基板101、第三电介质基板102、接地导体103、图案104、辐射元件105、反射元件106及供电线107。S卩，天线装置110具有多层基板。另外，图案104的形状以例如俯视观察具有大致正方形的形状，由金属导体(例如铜箔)构成。 第一电介质基板100、第二电介质基板101、第三电介质基板102为介电常数er (例如3.6)的基板。另外，第一电介质基板100、第二电介质基板101及第三电介质基板102分别大致平行地配置。 在图1中，第一电介质基板100的厚度为tl2(例如0.02λ)。第二电介质基板101的厚度为t23(例如0.03λ)。第三电介质基板102的厚度为t34(例如0.02入)。此外，“ λ ”表示与天线装置110的使用频率对应的自由空间波长。 在本实施方式中，将第一电介质基板100的一面侧(+Z侧)称为第一层(LI层)，将第二电介质基板101的一面侧(+Z侧)称为第二层(L2层)。另外，将第三电介质基板102的一面侧(+Z侧)称为第三层(L3层)，将第三电介质基板102的另一面侧(一 Z侧)称为第四层(L4层)。 在图1中，形成于LI层的铜箔图案的厚度为tl。另外，形成于L2层的铜箔图案的厚度为t2。另外，形成于L3层的铜箔本文档来自技高网...
【技术保护点】
天线装置，具备：电介质基板；导体板，其配置于所述电介质基板的一面；第一隙缝元件，由供电线对其供电，该第一隙缝元件具有使用频率的大致1/2波长的电长度，形成于所述导体板；第二隙缝元件，其具有比所述第一隙缝元件长的电长度，与所述第一隙缝元件隔开电长度大致1/4波长的间隔而与所述第一隙缝元件大致平行地形成于所述导体板；接地导体，其与所述导体板隔开规定的间隔而与所述导体板大致平行地配置。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：樫野佑一，宇野博之，藤田卓，盐崎亮佑，渡边健太郎，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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