本实用新型专利技术提供削减部件件数并且组装容易的廉价的灯。在灯中，具备发光模块(110)、电路单元(140)、将发光模块(110)搭载于底壁的外表面(160a)的有底筒状的散热器(160)、具有筒部(150g)且从该筒部一端(150e)起散热器的筒周面的大致全长以使底壁(160g)朝向筒部一端(150e)侧的状态插入到筒部(150g)内的框体(150)、以及从框体的筒部的另一端外嵌并对电路单元供给电力的灯头(170)，框体中，以一体成型的方式形成有在框体的筒部的内部空间(150k)保持电路单元的保持部(150h)，电路单元以被容纳于散热器的筒部的内部空间的方式被保持部(150h)所保持。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供削减部件件数并且组装容易的廉价的灯。在灯中，具备发光模块(110)、电路单元(140)、将发光模块(110)搭载于底壁的外表面(160a)的有底筒状的散热器(160)、具有筒部(150g)且从该筒部一端(150e)起散热器的筒周面的大致全长以使底壁(160g)朝向筒部一端(150e)侧的状态插入到筒部(150g)内的框体(150)、以及从框体的筒部的另一端外嵌并对电路单元供给电力的灯头(170)，框体中，以一体成型的方式形成有在框体的筒部的内部空间(150k)保持电路单元的保持部(150h)，电路单元以被容纳于散热器的筒部的内部空间的方式被保持部(150h)所保持。【专利说明】灯
本技术涉及将LED (Light Emitting D1de)等半导体发光元件作为光源的灯。
技术介绍
近年来，出于节能的观点，作为代替白炽电灯泡的电灯泡形灯，提出了利用作为半导体发光元件之一的LED作为光源的灯(例如，专利文献I)。图8及图9是对专利文献I中记载的以往的灯I进行表示的剖视图。灯I具备:具备点状光源11的光源基板12、对光源基板12供给电力的点灯电路21、容纳点灯电路21的绝缘构件26。另外，具备搭载光源基板12并内包绝缘构件26的外廓构件2。还具备:装拆自如地安装于照明器具的插口(未图示)并接受电力的灯头单元32、将灯头单元32和外廓构件2连结的连结构件33、以及覆盖光源基板12的灯罩18。 外廓构件2包括周部3和与周部3 —体的光源安装部4，在位于光源安装部4的背面侧且形成在周部3的内侧的凹部5，设有绝缘构件26。连结构件33是绝缘材料制成的，形成于前端部外周的卡止凸部33a通过被嵌入到外廓构件2的凹部5的开口缘部2a的卡止槽2b而被连接到外廓构件2。 专利文献1:日本特开2006 - 313718号公报 然而，专利文献I记载的灯1，是容纳点灯电路21的绝缘构件26和外嵌灯头单元32的连结构件33分别安装于外廓构件2的构造。为此，结构部件的数目增加，并且组装需要时间，成为低成本化的障碍。另外，在因为使在将灯装卸到照明器具上时等使用者的手直接触到的外廓构件2的表面温度降低的目的而在外廓构件2上设有树脂性的套(cover)的情况下，部件件数进一步增加而违反低成本化。
技术实现思路
本技术是鉴于上述情况而做出的，目的在于，提供一种削减部件件数并且组装容易且廉价的灯。 为了达成上述的目的，本说明书所公开的灯的特征在于，具备:发光模块，具有半导体发光元件；电路单元，对上述半导体发光元件供给电力；散热器，将上述发光模块搭载于底壁外表面，且为有底筒状；框体，具有筒部，从该筒部一端起、上述散热器的筒周面的大致全长以使上述底壁朝向上述筒部一端侧的状态被插入到上述筒部内；以及灯头，从上述框体的筒部的另一端被外嵌，并对上述电路单元供给电力，在上述框体中，在上述框体的筒部的内部空间以一体成型的方式形成有保持上述电路单元的保持部，上述电路单元以容纳于上述散热器的筒部的内部空间的方式被上述保持部所保持。 另外，在其他形态中，也可以是如下结构，上述散热器及上述框体构成为，能够将上述散热器的筒部插入到上述框体的筒部内，直到上述框体的一部分与上述散热器抵接的位置为止，在上述框体的一部分与上述散热器的一部分抵接的状态下，上述框体的其余的部分与上述散热器在筒轴方向上分开。 另外，在其他形态中，也可以是如下结构，上述框体的一部分是上述保持部的前端，上述散热器的一部分是上述底壁的内表面。 另外，在其他形态中，也可以是如下结构，在上述框体的筒部及上述散热器的筒部，分别形成有成为一对的卡止部及被卡止部中的各一个，该卡止部及被卡止部对从上述散热器将上述框体沿筒轴方向拉出的方向的相对移动进行限制，在上述卡止部与上述被卡止部卡合的状态下，上述框体相对于上述散热器的在筒轴方向的移动被限制在一定范围内。 另外，在其他形态中，也可以是如下结构，上述卡止部及上述被卡止部被配置于在筒轴方向上与上述保持部同上述散热器相抵接的位置接近的位置。 另外，在其他形态中，也可以是如下结构，上述保持部是以上述框体的筒轴为中心的筒状且具有与筒轴方向平行的缝隙。 另外，在其他形态中，也可以是如下结构，上述散热器与上述电路单元电气绝缘，上述散热器的筒部的外周被上述框体的筒部所包覆。 另外，在其他形态中，也可以是如下结构，上述卡止部为上述框体的筒部的内周的表面朝向上述框体的筒部的半径方向凸出或凹入而成。 另外，在其他形态中，也可以是如下结构，上述被卡止部为上述筒部的表面朝向上述散热器的筒部的半径方向凸出或凹入而成。 技术的效果 本说明书中公开的灯，通过上述的结构将多个功能汇集于框体，由此削减部件件数，并且组装变得容易且能够实现灯的低成本化。 【专利附图】【附图说明】 图1是对实施方式涉及的灯100的外观进行表示的从斜上方观察的立体图。 图2是对在图1中的A — A线处将实施方式涉及的灯100切开后的截面进行表示的剖视图。 图3是从斜上方观察实施方式涉及的灯100的分解立体图。 图4是从斜上方观察实施方式涉及的灯100的散热器160的立体剖视图。 图5是从斜上方观察实施方式涉及的灯100的框体150的立体剖视图。 图6是对用截面B — B将实施方式涉及的灯100的框体150和散热器160切开后的剖面进行表示的剖视图。 图7是在与图6同样的位置将实施方式的变形例涉及的灯的框体250和散热器260切断后的剖视图。 图8是以往的灯I的侧剖视图。 图9是以往的灯I的侧剖视图。 符号说明 1、100 灯 110发光模块 111半导体发光元件 112安装基板 113连接器 120光学构件 130 灯罩 140电路单元 141电路基板 142、143 电子部件 144、145、146、147 布线 150、250 框体 160,260 散热器 170 灯头 190 螺丝 【具体实施方式】 《实施方式》 以下，参照附图对本实施方式涉及的灯进行说明。 <概略结构> 图1是对实施方式涉及的灯100的外观进行表示的从斜上方观察的立体图。如图1所示，实施方式涉及的灯I是成为白炽电灯泡的代替品的LED灯，具有与白炽电灯泡近似的外观形状。 图2是对在图1中的A — A线处将灯100切开后的截面进行表示的剖视图。图3是从斜上方观察灯100的分解立体图。如图2以及图3所示，灯100具有发光模块110、电路单元140、框体150、散热器160、灯头170、光学构件120以及灯罩130。 <各部结构> (发光模块110) 发光模块110是灯100的光源，例如具备:开有大致圆形的孔112c的大致圆环状的安装基板112、以及在安装基板112上表面112a以围绕孔112c的方式配置为环状的多个发光部111。安装基板112例如是由树脂板和金属板构成的金属基体基板，上表面112a形成有布线图案(未图示)。各发光部111例如是用混入了将蓝色光变换为黄色光的荧光体粒子的透明的硅树脂将发出蓝色光的GaN类的LED密封的构件，射出通过蓝色光本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种灯，具备：发光模块，具有半导体发光元件；以及电路单元，对上述半导体发光元件供给电力，该灯的特征在于，还具备：有底筒状的散热器，将上述发光模块搭载于底壁外表面；框体，具有筒部，从该筒部一端起、上述散热器的筒周面的大致全长以使上述底壁朝向上述筒部一端侧的状态被插入到上述筒部内；以及灯头，从上述框体的筒部的另一端外嵌，对上述电路单元供给电力，在上述框体中，在上述框体的筒部的内部空间以一体成型的方式形成有保持上述电路单元的保持部，上述电路单元以容纳于上述散热器的筒部的内部空间的方式被上述保持部所保持。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：真锅由雄，甲斐诚，觉野吉典，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：新型
国别省市：日本;JP
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