【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及电子设备的热传导
，尤其涉及一种新的复合导热材料，其具有层状结构，包括第一金属导热层、第二金属导热层和第一石墨烯层；所述复合导热材料由所述第一金属导热层一侧向外依次为第二金属导热层和第一石墨烯层。本技术既具有金属的韧性，也具有石墨烯材料的良好导热性能。【专利说明】一种复合导热材料
本技术涉及电子设备的热传导材料
，尤其涉及一种复合导热材料。
技术介绍
随着电子产业的高速发展，电子设备越来越普及，在以消费电子设备向超薄化、智 能化和多功能化等方向发展的现在，电子产品功率的增加和产品的超薄化导致电子设备内 部热传导材料越来越受关注，其要求能在极小的空间内将热较快地传导出去，否则电子设 备内部芯片会因为高温工作性能降低，工作寿命缩短。 热传导材料包括金属类、非金属类和复合类三种，常见的金属类热传导材料为铜 或铝，其热传导性能非常好，但其质重；非金属类的热传导材料分为导热硅胶、石墨等，其中 导热硅胶、可压缩，但导热硅胶相比铜等金属来说，热传导太慢，并且通常要搭配风扇，使用 不方便；单纯石墨表面导热系...
【技术保护点】
一种复合导热材料，具有层状结构，其特征在于：包括第一金属导热层、第二金属导热层和第一石墨烯层；所述复合导热材料由所述第一金属导热层一侧向外依次为第二金属导热层和第一石墨烯层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李金明，
申请(专利权)人：东莞市万丰纳米材料有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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