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本实用新型涉及电子设备的热传导技术领域，尤其涉及一种新的复合导热材料，其具有层状结构，包括第一金属导热层、第二金属导热层和第一石墨烯层；所述复合导热材料由所述第一金属导热层一侧向外依次为第二金属导热层和第一石墨烯层。本实用新型既具有金属的韧...
该专利属于东莞市万丰纳米材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市万丰纳米材料有限公司授权不得商用。

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