【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种双组分加成型有机硅电子灌封液体胶，采用端乙烯基硅油对粘度高的含乙烯基MQ硅树脂进行稀释，加入增粘剂和间歇加入导热填料，合理配伍抑制剂和含氢硅油，制成A组分，采用乙烯基硅油对粘度高的含乙烯基MQ硅树脂进行稀释，加入增粘剂和间歇加入导热填料，合理配伍催化剂，制成B组分，A组分和B组分按质量比1∶1的比例，进行混合均匀，真空脱泡使用，通过对有机硅灌封液体胶的加热固化，实现对电子元器件或组装部件进行灌封的目的。【专利说明】
本专利技术涉及有机硅液体胶
，尤指一种双组分加成型有机硅电子灌封液体 胶。 一种双组分加成型有机硅电子灌封液体胶
技术介绍
在电子工业中，为了提高电子元器件和整机的稳定可靠性，往往需要对电子元器 件或组装部件进行灌封，除引出导线或连接件外，整个部件为灌封胶所包裹和密封，与外界 大气隔绝，以此来保证整机在受震动、高湿度、温度剧烈变化、空气受污染等环境中仍能正 常工作， 常用的灌封材料有环氧树脂、聚氨酯和有机硅胶，环氧树脂的综合性能极佳，但不能达 到高弹性，固化时有一定的内应力，固化物发...
【技术保护点】
一种双组分加成型有机硅电子灌封液体胶，其特征是：所述的一种双组分加成型有机硅电子灌封液体胶由A组分和B组分组成；其中，所述的A组分和B组分的质量比为1﹕1，所述的A组分包括以下质量份的原料：端乙烯基硅油40～45份、含乙烯基MQ硅树脂4～8份、甲基含氢硅油交联剂2～3份、三氧化二铝40～45份、β‑碳化硅晶须4～6份、增粘剂1～2份、抑制剂0.4～0.6份；所述的B组分包括乙烯基硅油40～45份、含乙烯基MQ硅树脂6～10份、三氧化二铝40～45份、β‑碳化硅晶须4～6份、增粘剂1～2份、催化剂0.05～0.1份。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：修建东，刘方旭，
申请(专利权)人：烟台恒迪克能源科技有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37
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