一种集成电路封装包括一个具有凹口的基板，所述凹口至少沿着所述基板周边的一部分形成，以及一个具有光电电路的光芯片，所述光芯片耦合到所述基板，使得具有所述光电电路的光芯片的一部分悬于所述凹口之上。所述集成电路封装还包括一个设置在所述凹口中的光单元，使得将所述光电电路发出的光信号反射远离所述基板且将入射光信号反射到所述光电电路上。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】一种集成电路封装包括一个具有凹口的基板，所述凹口至少沿着所述基板周边的一部分形成，以及一个具有光电电路的光芯片，所述光芯片耦合到所述基板，使得具有所述光电电路的光芯片的一部分悬于所述凹口之上。所述集成电路封装还包括一个设置在所述凹口中的光单元，使得将所述光电电路发出的光信号反射远离所述基板且将入射光信号反射到所述光电电路上。【专利说明】 相关申请案交叉申请 本专利技术要求2012年2月13日由于飞等人递交的专利技术名称为"用于光通信的装置 和方法"的第13372246号美国专利申请案的在先申请优先权，该在先申请的内容以引入的 方式并入本文本中，如全文再现一般。
本专利技术大体涉及集成电路，尤其涉及一种用于光通信的系统和方法。
技术介绍
多芯片模块允许多个单独制造的集成电路组合在单一封装内，它的发展使得单一 封装的功能显著增加。然而，随着功能的增加，通常对高数据速率通信的需求会相应增加。 用于光通信的光电电路与电路的集成已使集成电路具有非常高的数据速率通信。 然而，光电电路一般很难制作。此外，需要很高的精确度来保持光电电路的合适的耦合对 准。
技术实现思路
本专利技术的示例实施例提供一种。 根据本专利技术的一项示例实施例，本专利技术提供了一种集成电路封装。所述集成电路 封装包括一种具有一凹口的基板，所述凹口至少沿着基板周边的一部分形成。所述集成电 路封装还包括具有光电电路的光芯片，所述光芯片耦合到基板上，以便具有光电电路的光 芯片的一部分悬于凹口之上。所述集成电路封装还包括设置在凹口中的光单元，以便由光 电电路发出的光信号被反射远离基板，并且入射光信号也被反射到光电电路上。 根据本专利技术的另一个示例实施例，本专利技术提供了一种集成电路封装。所述集成电 路封装包括基板以及耦合到基板一端的光单元。所述集成电路封装还包括具有光电电路的 光电芯片，所述光电芯片稱合到所述基板，以便具有光电电路的光电芯片的一部分悬于末 尾处并在所述光单元之上。其中由所述光电电路发出的光信号被所述光单元反射远离所述 基板，并且入射光信号也被光单元反射到光电电路上。 根据本专利技术的另一项示例实施例，本专利技术提供了一种制造多芯片模块的方法。所 述方法包括制作一个具有凹口的基板，所述凹口至少沿着基板周边的一部分形成，还包括 将具有光电电路的光芯片附着在基板上，以便具有所述光电电路的光芯片的至少有一部分 悬于凹口之上。所述方法还包括将光单元放置于凹口之中，这样光单元就确定了方向，从而 使光电电路发出的光信号被反射远离基板，并且入射光信号也被反射到光电电路上。 实施例的一个优点在于降低了保持光电电路合适的耦合对准准所需要的精确度。 精确度的降低有助于简化制造，并因此降低制造成本。 实施例的另一个优点在于光芯片及其电驱动器互连（在电芯片上）可以彼此相邻 放置于基板的两侧，这样可允许高速运行。此外，由于基板不需要带孔，该实施例可非常紧 凑。 实施例的另一个优点在于不需要光路引导，进一步简化制造并降低成本。 【专利附图】【附图说明】 为了更完整地理解本专利技术及其优点，现在参考以下结合附图进行的描述，其中： 图1示出根据本文所述的示例实施例的多芯片模块的俯视图。 图2a到2e示出根据本文描述的示例实施例的多芯片模块的示例侧视图。 图3示出根据本文描述的示例实施例的多芯片模块一侧的示例侧视图，其中示出 了所述多芯片模块的整个单侧面。 图4示出根据本文描述的示例实施例的多芯片模块的一个示例透视图。 图5示出根据本文描述的示例实施例的具有多个凹口的多芯片模块的示例俯视 图。 图6a和图6b示出根据本文描述的示例实施例的具有光无源部件的多芯片模块的 示例侧视图，所述光无源部件附着到多芯片模块的一侧。 图7a示出根据本文描述的示例实施例的制造第一多芯片模块的示例操作流程 图。 图7b到7f示出根据本文描述的示例实施例的多芯片模块在不同制造阶段的示例 侧视图。 图8a示出根据本文描述的示例实施例的制造多层基板的示例操作顺序。 图8b和图8c示出根据本文描述的示例实施例的多层基板的示例俯视图和侧视 图。 图9a示出根据本文描述的示例实施例所述的制造第二多芯片模块的示例操作流 程图。 图9b到9f示出根据本文描述的示例实施例的第二多芯片模块在不同制造阶段的 示例侧视图。 图10a所示为根据本文描述的示例实施例的制造第三多芯片模块中的操作的一 个示例流程图。 图10b到10f示出根据本文描述的示例实施例的第三多芯片模块在不同制造阶段 的示例侧视图。 【具体实施方式】 下文将详细讨论当前示例实施例及其结构的制造。然而，应了解，本专利技术提供可在 各种具体上下文中体现的许多适用的专利技术性概念。所论述的具体实施例仅说明本专利技术的具 体结构和制造本专利技术的方法，并不限制本专利技术的范围。 本专利技术的一项实施例涉及一种集成电路中的光通信。例如，位于凹口里的光单元 将由悬于凹口之上的芯片上的光电电路发出的光信号反射远离基板，并且将入射光信号也 反射到光电电路上，其中凹口沿着基板周边的一部分形成。例如，附着在基板的一个边缘上 的光单元将由悬于凹口之上的芯片上的光电电路发出的光信号反射远离基板并将入射光 信号反射到光电电路上。 本专利技术将针对具体上下文中的示例实施例进行描述，S卩，用于提供高数据速率通 信的具有光电电路的集成电路。本专利技术还可适用于多芯片模块等等。 通常，在垂直发射或接收光芯片中，比如利用垂直共振腔表面放射型激光部件 (VCSEL)和/或光电二极管（如PIN二极管），芯片的附着物正面朝上，然后用线缆绑定至 载体或基板上。通常来说，相比于覆晶光芯片，这对于光互连和电互连来说均比较容易设计 和实施。引线接合在高达lOGbps或12.5Gbps的速度下工作良好。然而，当速度接近或超 过20Gbps到25Gbps时，引线结合可能无法提供足以满足数据速率要求的带宽。覆晶芯片 也许能够满足和/或超过带宽要求。 图1示出多芯片模块100的俯视图。多芯片模块100可在多种应用中使用，比如路 由器到路由器和数据中心机柜等之间的短距离光互连。多芯片模块100包括具有凹口（在 一项实施例中，所述凹口也可称为凹槽或台阶）110的基板105,所述凹口沿着基板周边117 的一部分形成。反射镜115可设置在凹口 110内并可用于反射光（例如，光信号）。芯片 120具有光电电路，可安装在基板105的表面上。根据一项示例实施例，芯片120安装在基 板105的表面上，该表面上还包括凹口 110和反射镜115。在其他项之间，比如信号放大、信 号过滤等等，芯片120上的光电电路可用于将光信号转换成电信号和/或将电信号转换成 光信号。芯片120的一部分悬于凹口 110之上，芯片120的悬于凹口 110之上的部分包括 光探测器和/或光发射器。芯片125也可安装在基板105的表面上。芯片125可电耦合到 芯片120. 根据一项示例实施例，芯片120和芯片125可与球栅阵列（BGA)球、电连接器（比 如栅格阵列封装（LGA)插座连接器）、引线结合、或电连接的任何其他形式，连接到基板105 上。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种集成电路封装，其特征在于，包括：具有一凹口的基板，所述凹口至少沿着所述基板周边的一部分形成；具有光电电路的光芯片，所述光芯片耦合到所述基板，以便所述具有所述光电电路的光芯片的一部分悬于所述凹口之上；以及设置在所述凹口中的光单元，以便将所述光电电路发出的光信号反射远离所述基板并且将入射光信号反射到所述光电电路上。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：于飞，邓琪，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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