【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及一种无卤阻燃绝缘包封材料的制造工艺：在300摄氏度的反应釜中同时加入液态环氧树脂、反应剂、固化剂、无卤阻燃剂和增韧剂，并用催化剂搅拌4小时后得到合成树脂；用粉碎机将合成树脂加工成直径小于0.5毫米的颗粒，以颗粒为原料加入硅微粉、固化剂、阻燃剂、打标剂、染料做成混合料，混合料在混合容器中高速搅拌，用150摄氏度的热熔机将上述高速搅拌后的混合料制成薄片；将薄片用粉碎机加工至120-350目之间的颗粒；用颗粒分机筛选机把小于350目大于120目的颗粒分出。优点是：产品电气性能和抗拉强度好，可增强电器元件的防潮，耐压、绝缘、机械强度等性能。【专利说明】一种无南阻燃绝缘包封材料的制造工艺
本专利技术属于绝缘材料
，特别是涉及一种运用于压敏电阻、独石电容、中高 压陶瓷电容器、薄膜电容、电阻排等，保护电子芯片的技术参数，使其绝缘、耐压、防潮的无 卤阻燃绝缘包封材料的制造工艺。
技术介绍
电子元器件是元件和器件的总称，其包括电阻器、电容器和电感器等，包封材料是 用于包封电子元件芯片，保护电子芯片的技术参数，使其绝缘、耐压、防潮等，达到无卤阻燃 高端电子产品的环保出口标准。主要用于压敏电阻、独石电容、中高压陶瓷电容器、薄膜电 容、电阻排等领域。 目前，使用传统工艺制造出的绝缘包封料进行包封的电器元件的电气性能指标 差，包封材料的防潮，耐压、绝缘、机械强度等性能差，此外，传统工艺制造处的绝缘包封材 料还具有抗拉强度差、不环保的缺点，影响电子元件的产品性能。
技术实现思路
本专利技术为解决公知技术中存...
【技术保护点】
一种无卤阻燃绝缘包封材料的制造工艺，其特征在于：在300摄氏度的反应釜中同时加入液态环氧树脂、反应剂、固化剂、无卤阻燃剂和增韧剂，并用催化剂搅拌4小时后得到合成树脂；用粉碎机将所述合成树脂加工成直径小于0.5毫米的颗粒，以所述颗粒为原料加入硅微粉、固化剂、阻燃剂、打标剂、染料做成混合料，混合料在混合容器中高速搅拌，用150摄氏度的热熔机将上述高速搅拌后的混合料制成直径3‑5毫米、厚度1毫米薄片；将所述薄片用粉碎机加工至120‑350目之间的颗粒；用颗粒分机筛选机把小于350目大于120目的颗粒分出。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘宗林，
申请(专利权)人：天津市恒信科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：天津;12
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