【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及绝缘芯片
，特别是一种阻燃绝缘芯片。
技术介绍
传感器中的芯片是半导体元件产品的统称，是集成电路的载体，由晶圆分割而成。现有用于芯片上的涂层起不到很好的阻燃绝缘作用，而且由于现有的涂层中大部分是环氧体系，其中环氧树脂的醚键收到紫外线的照射很容易断裂，引起涂层的老化。
技术实现思路
本专利技术需要解决的技术问题是提供一种阻燃绝缘芯片。为解决上述的技术问题，本专利技术的一种阻燃绝缘芯片，按照质量份数计包括以下组分：酚醛树脂25-40份，水性环氧水溶性聚酯23-35份，邻羟基苯甲酸苯酯3-9份，脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠2.5-5.6份，硅烷偶联剂1.8-3.3份，消泡剂5.2-6.4份，聚醋酸乙烯酯乳液4-10份，二甲基酮2-8份。进一步的，按照质量份数计包括以下组分：酚醛树脂25份，水性环氧水溶性聚酯23份，邻羟基苯甲酸苯酯3份，脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠2.5份，硅烷偶联剂1.8份，消泡剂5.2份，聚醋酸乙烯酯乳液4份，二甲基酮2份。进一步的，按照质量份数计包括以下组分：酚醛树脂40份，水性环氧水溶性聚酯35份，邻羟基苯甲酸苯酯9份，脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠5.6份，硅烷偶联剂3.3份，消泡剂6.4份，聚醋酸乙烯酯乳液10份，二甲基酮8份。进一步的，按照质量份数计包括以下组分：酚醛树脂30份，水性环氧水溶性聚酯28份，邻羟基苯甲酸苯酯5份，脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠3.3份，硅烷偶联剂2.2份，消泡剂5.6份，聚醋酸乙烯酯乳液6份，二甲基酮5份。进一步的，按照质量份数计包括以下组分：酚醛树脂35份，水性环氧水溶性聚酯30份，邻羟基苯甲酸...
【技术保护点】
一种阻燃绝缘芯片，其特征在于，按照质量份数计包括以下组分：酚醛树脂25‑40份，水性环氧水溶性聚酯23‑35份，邻羟基苯甲酸苯酯3‑9份，脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠2.5‑5.6份，硅烷偶联剂1.8‑3.3份，消泡剂5.2‑6.4份，聚醋酸乙烯酯乳液4‑10份，二甲基酮2‑8份。
【技术特征摘要】
1.一种阻燃绝缘芯片，其特征在于，按照质量份数计包括以下组分：酚醛树脂25-40份，水性环氧水溶性聚酯23-35份，邻羟基苯甲酸苯酯3-9份，脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠2.5-5.6份，硅烷偶联剂1.8-3.3份，消泡剂5.2-6.4份，聚醋酸乙烯酯乳液4-10份，二甲基酮2-8份。2.按照权利要求1所述的一种阻燃绝缘芯片，其特征在于，按照质量份数计包括以下组分：酚醛树脂25份，水性环氧水溶性聚酯23份，邻羟基苯甲酸苯酯3份，脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠2.5份，硅烷偶联剂1.8份，消泡剂5.2份，聚醋酸乙烯酯乳液4份，二甲基酮2份。3.按照权利要求1所述的一种阻燃绝缘芯片，其特征在于，按照质量份数计包括以下组分：酚醛树脂40份，水性环氧水溶...
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