冷却印刷电路板上发热元件的电子组件和印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术描述了冷却印刷电路板上发热元件的电子组件和印刷电路板。该电子组件包含结构件以及连接到该结构件以组成风道的印刷电路板(PCB)。该印刷电路板具有第一侧面和第二侧面，且所述第一侧面用于容纳一个或多个发热元件。所述印刷电路板上还包含一个或多个孔。所述电子组件进一步还包含气流产生装置，以用来沿着所述风道和所述印刷电路板的第二侧面产生气流，这样气流可被强制通过所述一个或多个孔。通过在所述印刷电路板下面形成风道并允许气流可以被强制通过所述印刷电路板上的孔，从而可更有效地冷却印刷电路板上的元件。例如，可以定制孔的位置，这样特定的元件或元件的特定部分可以暴露在通过孔的气流下。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
冷却印刷电路板上发热元件的电子组件和印刷电路板
本技术涉及用于冷却印刷电路板（PCB)上元件的装置和方法。特别地，该本 技术涉及用于冷却印刷电路板上一个或多个发热元件的电子组件以及采用该组件冷 却发热元件的方法。本该技术进一步还涉及一种能够与使用所述冷却印刷电路板上发 热元件的电子组件一同使用的印刷电路板。
技术介绍
电子元件在有电流通过时会产生热量。当许多电子元件安装在印刷电路板上时， 产生的热量会相对集中，若未能有效散热，则这些元件会由于过热、短路等问题具有被损坏 的风险。 人们设计了多种冷却电子元件的方法。典型情况下，会采用一个或多个冷却风扇 以产生流向元件的气流。图1演示了采用现有技术中的方法来冷却印刷电路板上的电子元 件的例子。印刷电路板10包含多个电子发热元件（在本例中，为电容12)。风扇14安装 在印刷电路板10的一端和连接器18相邻，并把气流16吹向电容12。由于每个电容12上 的、具有不同阴影部分的部分A和部分B，元件表面只有有限的一部分面积暴露在来自风扇 14的气流16下。特别地，电容12仅部分A得以冷却，而部分B几乎没有接收到来自本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种冷却印刷电路板上发热元件的电子组件，包括:结构件；连接到所述结构件以形成风道的印刷电路板，其中所述印刷电路板包括第一侧面和第二侧面，且所述第一侧面用于容纳一个或多个发热元件，且所述印刷电路板上包含一个或多个孔；以及气流产生装置，用来沿着所述风道和所述印刷电路板的第二侧面产生气流，这样气流被强制通过所述一个或多个孔。

【技术特征摘要】
2013.03.28 IN 1205/MUM/2013;2013.05.31 GB 1309776.1. 一种冷却印刷电路板上发热元件的电子组件，包括： 结构件； 连接到所述结构件以形成风道的印刷电路板，其中所述印刷电路板包括第一侧面和第 二侧面，且所述第一侧面用于容纳一个或多个发热元件，且所述印刷电路板上包含一个或 多个孔；以及 气流产生装置，用来沿着所述风道和所述印刷电路板的第二侧面产生气流，这样气流 被强制通过所述一个或多个孔。2. 根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，所述印刷电路板的第一侧面背向所 述风道，以使容纳于所述印刷电路板的第一侧面上的发热元件位于所述风道外部。3. 根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，所述气流产生装置会产生气流且气 流通过所述一个或多个孔被推出。4. 根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，所述气流产生装置会产生气流且气 流通过所述一个或多个孔被抽出。5. 根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，所述印刷电路板外围周边的至少一 部分为波状外形，以在所述结构件和所述印刷电路板外围周边形成一个允许气流通过的 孔。6. 根据权利要求5所述的电子组件，其特征在于，所述印刷电路板的第一侧面包含一 个或多个元件区域，每个所述区域都可以容纳一个或多个发热元件。7. 根据权利要求6所述的电子组件，其特征在于，所述印刷电路板的波状部分邻...

【专利技术属性】
技术研发人员：沙希坎特·东多潘特·帕蒂尔，维纳亚克·拉塔·库尔库雷，乔纳森·罗伯特·霍尔曼怀特，
申请(专利权)人：控制技术有限公司，
类型：新型
国别省市：英国;GB