【技术实现步骤摘要】
一种贴片机校正机构
本专利技术涉及机械自动化领域,更具体地说,涉及一种贴片机吸取电子元件后,对电子元件位置进行校正的校正机构。
技术介绍
贴片机是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。目前,现有的贴片机在贴装头吸取电子元件后,直接通过单片机控制程序将电子元件进行贴装在PCB板上,完成贴装工作。但是,现有贴片机在贴装过程中经常会出现贴装头吸取电子元件后,电子元件并不能准确的位于贴装头的中心区,也不能以规定的姿态吸取在贴装头上,如果此时即进行贴装,不然存在一些贴装精度不高、贴装性能差的问题。
技术实现思路
为了解决上述技术问题,本专利技术提供一种当贴片机吸取电子元件后,对电子元件位于贴装头上的位置进行校正的校正机构。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案如下所述:一种贴片机校正机构,其特征在于,包括与贴片机连接的校正支架,校正支架固定连接校正连接块,校正连接块分别固定连接气缸连接片和轴固定座,气缸连接片固定连接校正气缸,校正气缸与运动控制卡连接,校正气缸下端活动设有校正锥,校正气缸可驱动校正锥上下移动,轴固定座上横向穿设有至少一根校正轴,一对底座连接块分别通过校正轴活动固定在轴固定座两侧,底座连接块上位于校正锥下方分别设有分离轴轮,一对底座连接块分别连接一校正片,校正片上设有校正槽;贴片机贴装头吸取电子元件向PCB板移动过程中,校正气缸同时向上移动,校正片在校正锥、轴固定座、底座连接块、校正轴共同作用下互相夹紧,通过校正槽将每个贴装头上的电子元件在极短的时间内校正,使得每个电子元件位于贴装头正中心区并与PCB板上的贴装位完全吻合,然后校 ...
【技术保护点】
一种贴片机校正机构,其特征在于,包括与贴片机连接的校正支架,校正支架固定连接校正连接块,校正连接块分别固定连接气缸连接片和轴固定座,气缸连接片固定连接校正气缸,校正气缸与运动控制卡连接,校正气缸下端活动设有校正锥,校正气缸可驱动校正锥上下移动,轴固定座上横向穿设有至少一根校正轴,一对底座连接块分别通过校正轴活动固定在轴固定座两侧,底座连接块上位于校正锥下方分别设有分离轴轮,一对底座连接块分别连接一校正片,校正片上设有校正槽;贴片机贴装头吸取电子元件向PCB板移动过程中,校正气缸同时向上移动,校正片在校正锥、轴固定座、底座连接块、校正轴共同作用下互相夹紧,通过校正槽将每个贴装头上的电子元件在极短的时间内校正,使得每个电子元件位于贴装头正中心区并与PCB板上的贴装位完全吻合,然后校正气缸立即同时向下移动,校正片在校正锥、轴固定座、底座连接块、校正轴共同作用下互相松开,然后贴装头顺利完成贴装工作。
【技术特征摘要】
1.一种贴片机校正机构,其特征在于,包括与贴片机连接的校正支架,校正支架固定连接校正连接块,校正连接块分别固定连接气缸连接片和轴固定座,气缸连接片固定连接校正气缸,校正气缸与运动控制卡连接,校正气缸下端活动设有校正锥,校正气缸可驱动校正锥上下移动,轴固定座上横向穿设有至少一根校正轴,一对底座连接块分别通过校正轴活动固定在轴固定座两侧,底座连接块上位于校正锥下方分别设有分离轴轮,一对底座连接块分别连接一校正片,校正片上设有校正槽;贴片机贴装头吸取电子元件向PCB板移动过程中,校正气缸同时向上移动,校正片在校正锥、...
【专利技术属性】
技术研发人员:张艳,张垒,
申请(专利权)人:深圳市森阳流体自动化有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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