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水稻玉米盘育秧的方法技术

技术编号:10562209 阅读:228 留言:0更新日期:2014-10-22 15:16
本发明专利技术公开了一种用玉米盘穴培育水稻秧苗的方法,其内容包括品种选择,做苗床,播种育秧,管理用玉米盘育水稻秧、每666平方米用水稻种8000粒-10000粒,即240g-250g,只有普通用种量四分之一,大面积推广可节约大量种和播种田块,采用本发明专利技术育的秧苗素质好、增产潜力大,可增产100千克/666m2,增产25%。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种用玉米盘穴培育水稻秧苗的方法,其内容包括品种选择,做苗床,播种育秧,管理用玉米盘育水稻秧、每666平方米用水稻种8000粒-10000粒,即240g-250g,只有普通用种量四分之一,大面积推广可节约大量种和播种田块,采用本专利技术育的秧苗素质好、增产潜力大,可增产100千克/666m2,增产25%。【专利说明】
水稻玉米盘育秧方法属农业生产实用
,是农业生产过程具体操作方法, 很有实用性。
技术介绍
水稻作物是人类赖以生存的主要粮食作物,全世界从古到今,都从未间断过对其 投入大量的人力和物力进行研究、开发和推广。近年来对良种的研究、投入的人力和财力是 非常巨大,而对良法的研究投入则很微小很微小,简直可以不稍一顾,或可忽略不计。这是 因为良法不像良种,良种成功后,可以以种子为载体,获取利润,而良法,所研究开发良法的 人,除了大量烧钱投入。还是投入,基本上无法获取利润。因为它没有物质的产品,有的只 是一种思想方法,操作方法软技术。但没有这种软技术,就不可能得到水稻育秧技术的革新 和进步。水稻玉米盘育秧就是在这样一种情况下,在湿润育秧,温室两段秧、冷床两段秧,软 盘育秧抛秧基础上改革创新专利技术出来的。
技术实现思路
本专利技术是在水稻旱育秧,水稻秧盘软盘育秧基础上进行技术创新,改革旱育秧,秧 盘育秧方法基础专利技术创造的。包括水稻品种选择,做苗床、铺玉米盘过筛营养细土,给玉米 盘装营养细土,种子浸种、催芽、摆种、盖种、喷水、盖膜、管理。 1、品种选择:选择穗大粒多,抗病、分蘖力强、优质高产品种,如II优63、川香9838 作生产用种,也可根据种子市场推广品种,选择各种子公司当年推广的新品种,每亩大田准 备种子300克。现行价格一般每千克60元,每亩只需花24元。 2、准备玉米盘:目前市场上销售的玉米盘为60*33cml00孔穴,孔穴规5*5规格玉 米盘,选择购买也是这种玉米盘,每亩准备80张。一般市场零售价1元/张,批发价0. 6元 /张,每亩大田花50元/666m2。玉米盘使用年限5年,即每亩年耗费10元/666m2年。 3、做苗床准备营养细土 :利用冬闲时期翻挖苗床地、碎细,按苗床净厢125cm宽、 厢埂55cm宽、埂高6cm规格做苗厢,每亩大田准备苗床15米长,可铺80个玉米盘,合27平 方米。苗厢按每平米施入优质细干粪1千克,翻挖混均匀,用小手指大小孔眼竹筛过筛细 土,每亩大田准备200千克过筛营养细土。堆放一边备用。提前过筛的细土需放置一段时 间的应盖好,以防雨水打湿不能使用。 细土可在苗厢里筛,也可在别处筛。细土备足后,弄平苗厢,灌透水,发透土疙瘩, 按每平方米净苗床施过磷肥50克、尿素20克,碳铵20克,氯化钾20克,微肥适量于苗厢表 面,然后边发水边抹泥浆,抹平,使肥料浸润表皮3-5cm。以供日后秧苗营养之需。 4、铺玉米盘,装细土:抹泥浆后在苗床两边各拉一条细绳,其宽度以苗厢两头各用 两玉米盘做标准。在细绳标准下铺玉米盘,一个紧挨一个,铺好后,装入细土,细雨装满,然 后用手指宽,l〇cm长短竹块赶泥,将泥土赶平,露出穴壁。 5、种子处理和催芽:将种子晒2-3个太阳,浸泡24小时以上,置于28-30°C环境中【权利要求】1. 一和水稻玉米育秧的方法包括了品种选择,包括采用玉米盘育秧包括水稻秧苗的管 理。2. 玉米盘育秧还可改为营养育秧,蔬菜盘穴育秧。包括用于集中育秧。【文档编号】A01G16/00GK104106437SQ201310138507【公开日】2014年10月22日 申请日期:2013年4月22日 优先权日:2013年4月22日 【专利技术者】林天国 申请人:林天国本文档来自技高网...

【技术保护点】
一和水稻玉米育秧的方法包括了品种选择,包括采用玉米盘育秧包括水稻秧苗的管理。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:林天国
申请(专利权)人:林天国
类型:发明
国别省市:四川;51

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