可屏蔽电子铅封制造技术

本实用新型专利技术涉及可屏蔽电子铅封，包括铅封绳、插入件、与所述插入件相匹配的卡接件、RFID芯片和屏蔽膜，其中铅封绳一端与卡接件固定连接；RFID芯片固定在卡接件中上部；屏蔽膜固定在插入件中下部；插入件、卡接件设有供铅封绳插入的通孔；当铅封绳插入通孔后，插入件插入卡接件，将铅封绳固定卡死在卡接件内部。使用时，当铅封为开启状态时，屏蔽膜与芯片位置重叠而将芯片屏蔽，管理系统不能读取信息，当插入件插入卡接件，铅封为锁扣状态时，屏蔽膜与芯片位置错开，屏蔽膜对芯片无屏蔽作用，管理系统能够读取信息，物资被铅封，只能剪断铅封绳或破坏卡接件才能打开铅封。本实用新型专利技术的电子铅封从根本上杜绝了物品铅封过程中的漏锁现象。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及可屏蔽电子铅封，包括铅封绳、插入件、与所述插入件相匹配的卡接件、RFID芯片和屏蔽膜，其中铅封绳一端与卡接件固定连接；RFID芯片固定在卡接件中上部；屏蔽膜固定在插入件中下部；插入件、卡接件设有供铅封绳插入的通孔；当铅封绳插入通孔后，插入件插入卡接件，将铅封绳固定卡死在卡接件内部。使用时，当铅封为开启状态时，屏蔽膜与芯片位置重叠而将芯片屏蔽，管理系统不能读取信息，当插入件插入卡接件，铅封为锁扣状态时，屏蔽膜与芯片位置错开，屏蔽膜对芯片无屏蔽作用，管理系统能够读取信息，物资被铅封，只能剪断铅封绳或破坏卡接件才能打开铅封。本技术的电子铅封从根本上杜绝了物品铅封过程中的漏锁现象。【专利说明】
本技术属于射频识别
，涉及一种RFID电子铅封，特别涉及一种采用 可屏蔽的电子铅封装置。 可屏蔽电子铅封
技术介绍
铅封分普通铅封、电子铅封等，是货物装箱并正确地关闭箱门后，由特定人员施加 的类似于锁扣的设备；铅封一经正确锁上，除非暴力破坏（即剪开）则无法打开，破坏后的铅 封无法重新还原使用；目前铅封广泛应用与物流仓储、公用水电设施、计量发放设备、成品 油运输等多个领域，用来确认锁扣未被运输途中非法开启。 电子铅封一般内置一个RFID标签来实现，使用读取设备（比如有RFID功能的手 机）靠近刷标签，能够读取铅封内预存的唯一标识信息并通过无线上报给管理中心，可以用 来确认铅封在运输途中没有被替换过。但是使用过程中，由于读取标签信息内容的动作与 铅封是否已经在物理上锁扣住没有必然联系，因此容易发生许多物质管理漏洞，例如当锁 扣未扣上时，工作人员仍然可以读取标签信息内容，系统在已经读取了标签信息后，误以为 铅封已经处于锁扣状态，并标示电子铅封已处于锁扣状态，但事实上电子铅封并未锁扣上， 从而使得铅封的使用失去了意义，不能确保物资在运输途中一直处于锁好的状态，从而从 根本上杜绝了物资在运输过程中漏锁的责任事故的发生。 为此，我们设计了一种带屏蔽层的新型电子铅封，当锁扣未扣上时，由于屏蔽层的 影响，标签的读取被屏蔽，使用读取设备不能读出其中的内容，管理系统就知道当前该铅封 并未封闭好；只有锁扣上后，再用读取设备读取，才能读出标示内容。这样，管理中心只要能 收到该铅封的电子标签标识数据，即意味着该铅封已经被扣上，到达目的地后就可以确信 该铅封不是在运输中途扣上的；再次读取信息与上次一致也能确信该铅封未被替换过，从 而从根本上杜绝了在发车时漏锁的情形。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有电子铅封技术中存在的技术问题，在于提供一种可 屏蔽、并能适应现代化物流管理的电子铅封，本专利技术的电子铅封能被信息设备识别、不易被 破坏，破坏后不能恢复，并且本专利技术的电子铅封可以有效避免当读取铅封标签信息时，系统 显示电子铅封已经处于锁扣状态，而实际仍处未锁扣的情形。 为实现上述的目的，本技术提供一种可屏蔽的电子铅封，包括铅封绳、插入 件、与所述插入件相匹配的卡接件、RFID芯片和屏蔽膜，其中所述铅封绳的一端与所述卡接 件固定连接；所述插入件、卡接件设有供铅封绳另一端插入的通孔；所述RFID芯片固定在 所述卡接件的中上部；所述屏蔽膜固定在所述插入件的中下部；所述插入件通过插入所述 卡接件而将所述铅封绳固定卡死在所述卡接件内部。 其中，所述铅封绳的一端固定连接在所述卡接件的左侧或右侧。铅封绳与卡接件 固定连接的一端为铅封绳固定端，铅封绳另一端为铅封绳活动端。 特别是，所述铅封绳的一端通过注塑方式与所述卡接件固定连接。 尤其是，所述的铅封绳选用金属绳，优选为钢丝绳。 其中，所述卡接件由面板和底板组成，面板与底板固定连接。所述面板与底板扣合 成一体，内部形成容纳插入件空间。 特别是，所述插入空间的形状、大小、结构与所述插入件相匹配。 特别是，所述铅封绳的一端固定连接在所述卡接件的底板或面板的左侧或右侧。 其中，所述面板朝向底板一面（即面板的下表面）的左右两侧开设若干个面板定位 孔，即面板的下表面的左右两侧开设若干个面板定位孔。 特别是，所述面板定位孔为盲孔。 其中，所述面板的上部开设面板铅封绳通孔。 特别是，所述面板铅封绳通孔的中心位于所述面板的中性线上。 其中，所述底板朝向面板一面（即底板的上表面）的左右两侧设置与面板上的面板 定位孔向匹配的底板定位柱，即底板的上表面的左右两侧设置与面板上的面板定位孔向匹 配的底板定位柱。 特别是，所述底板定位柱突出于所述底板的上表面。 其中，所述底板朝向面板的一面（即底板上表面）的中部开设插入件槽，插入件槽 的形状、大小与所述插入件相匹配。 特别是，所述插入件槽的中心线与所述底板的中心线重合。 面板与底板扣合时，底板定位柱插入并嵌合在所述面板定位孔内，使得面板与顶 板固定连接成一体，形成容纳所述插入件的插入空间，插入件插入卡接件之后，形成的电子 铅封呈锁扣状态。 特别是，所述插入件槽的深度与所述插入件的厚度相同。 特别是，在所述插入件槽内壁的中下部开设有齿槽，用于固定并卡死所述的插入 件。 其中，在所述插入件槽的中上部开设用于放置所述RFID芯片标签的RFID芯片槽。 RFID芯片槽的大小、形状与RFID芯片相匹配，RFID芯片槽的深度与RFID芯片厚度相一致， 使得RFID芯片嵌合在所述的RFID芯片槽内部。 特别是，所述RFID芯片槽的中心线与所述底板的中心线重合。 尤其是，所述RFID芯片槽为圆形。 其中，所述底板的上部开设底板铅封绳通孔。 特别是，所述底板铅封绳通孔的中心位于所述底板的中性线上。 尤其是，所述面板铅封绳通孔和底板铅封绳通孔的开设高度相对应，以方便铅封 绳的插入、穿出。 特别是，所述底板铅封绳通孔位于所述RFID芯片槽的上部。 其中，所述插入件包括铅封绳槽、插入件铅封绳通孔、屏蔽膜槽和卡齿，其中，所述 铅封绳槽设置在所述插入件中上部，用于固定并卡死铅封绳；所述插入件铅封绳通孔位于 所述铅封绳槽的底端；所述屏蔽膜槽设置在所述插入件的中下部；所述卡齿开设在所述插 入件中下部的左右两侧。 特别是，所述铅封绳槽的中心线、所述屏蔽膜槽的中心线与所述插入件的中心线 向重合。 其中，插入件朝向面板的一个表面为插入件的上表面；插入件朝向底板的一个表 面为插入件的下表面。 特别是，所述铅封绳槽开设在所述插入件的上下两个表面，即铅封绳槽开设在插 入件朝向面板、底板的两个表面上。 尤其是，开设在所述插入件的上下两个表面上的铅封绳槽的大小、形状、深度相 同。 尤其是，所述铅封绳槽的深度与所述铅封绳的粗细相适应；铅封绳槽的宽度与所 述铅封绳的粗细相适应。 特别是，所述屏蔽膜槽设置在所述插入件上下两个表面的任意一个表面的中下 部。 尤其是，所述屏蔽膜槽设置在插入件朝向面板一侧的中下部，即屏蔽膜槽设置在 插入件的上表面。 其中，所述屏蔽膜槽的形状、大小与所述屏蔽膜的形状、大小相匹配。 特别是，所述屏蔽膜槽的形状与所述RFID芯片的形状相同；所述屏蔽膜槽的面积 大小等于或大于所述RFI本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可屏蔽电子铅封，包括铅封绳(1)、插入件(2)、与所述插入件相匹配的卡接件(3)、RFID芯片(4)和屏蔽膜(5)，其特征是，所述铅封绳的一端与所述卡接件固定连接；所述插入件、卡接件设有供铅封绳另一端插入的通孔；所述RFID芯片固定在所述卡接件的中上部；所述屏蔽膜固定在所述插入件的中下部；所述插入件通过插入所述卡接件而将所述铅封绳固定卡死在所述卡接件内部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林斌，林丹，沈平，张锡祥，
申请(专利权)人：福州信通捷通信技术有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35