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电子式电能表铅封结构制造技术

技术编号:2639114 阅读:190 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种电子式电能表铅封结构,包括电能表的底座、主盖、内铅封孔和副盖,其特征在于底座腔体下部设有两个固定孔,主盖的下方设有与底座的一个固定孔相对应的内铅封孔,该内铅封孔上方有一凹部;副盖上与底座另一个固定孔相对应位置设有下铅封孔,副盖上与主盖凹部相对应位置设有一凸圆盖,该凸圆盖盖在主盖内铅封孔之外。(*该技术在2012年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种用来铅封电表的电子式电能表铅封结构。本技术的目的是这样实现的如附图说明图1所示,本技术包括电能表的底座、主盖、内铅封孔和副盖,底座腔体下部设有两个固定孔,主盖的下方设有与底座一个固定孔相对应的内铅封孔,该内铅封孔上方有一凹部,副盖上设有与底座另一个固定孔相对应的下铅封孔,副盖上与主盖凹部相对应的位置设有一凸圆盖,该凸圆盖盖在主盖内铅封孔之外。主盖内铅封孔的两侧和副盖下铅封孔的两侧均各设有带孔的凸耳。主盖和副盖与底座两个固定孔为螺纹连接。本技术具有以下优点采用了双铅封结构,且将铅封结构设置在副盖内,使铅封不易被破坏,增加了用电的安全性。1主盖、11内铅封孔、12凸耳、13凹部、2副盖、21下铅封孔、22凸圆盖、3底座、4固定孔、5铅封螺钉、6铅封块主盖内铅封孔11的两侧和副盖下铅封孔21的两侧均各设有带孔的凸耳12。主盖1和副盖2与底座3两个固定孔4为螺纹连接。如图2所示,在铅封时,将铅封用的细铜丝穿过主盖1下方的凸耳12和铅封螺钉5,再穿过铅封块6,即可进行铅封。铅封完成后,铅封块6放置在主盖1下方的凹部13,将副盖2盖上,此时副盖2的凸圆盖22正好盖住了主盖1下本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:武建华
申请(专利权)人:武建华
类型:实用新型
国别省市:

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