用于DBC基板的铜片预氧化装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术用于DBC基板的铜片预氧化装置，包括：支架，在所述支架的两端设有焊接架，在所述支架的两侧设有第一支点，所述第一支点的位于所述焊接架之间；挡板，所述挡板通过所述焊接架连接在所述支架的两端外侧，在所述挡板的内侧设有第二支点，所述第二支点与所述第一支点对应；散热排气孔，所述散热排气孔均匀设置在所述挡板的下部。本实用新型专利技术用于DBC基板的铜片预氧化装置在铜片架空氧化的基础上，通过在铜片两侧添加挡板，可有效阻止炉膛底部氧气影响铜片下表面(非烧结面)边缘。同时用支架取代氧化铝瓷条，并与两侧挡板构成一体，极大简化操作步骤。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术用于DBC基板的铜片预氧化装置，包括：支架，在所述支架的两端设有焊接架，在所述支架的两侧设有第一支点，所述第一支点的位于所述焊接架之间；挡板，所述挡板通过所述焊接架连接在所述支架的两端外侧，在所述挡板的内侧设有第二支点，所述第二支点与所述第一支点对应；散热排气孔，所述散热排气孔均匀设置在所述挡板的下部。本技术用于DBC基板的铜片预氧化装置在铜片架空氧化的基础上，通过在铜片两侧添加挡板，可有效阻止炉膛底部氧气影响铜片下表面(非烧结面)边缘。同时用支架取代氧化铝瓷条，并与两侧挡板构成一体，极大简化操作步骤。【专利说明】
本技术涉及半导体制造、LED、光通讯领域，特别适用于半导体制冷器、LED、功 率半导体等DBC基板制造，具体是涉及一种用于DBC基板的铜片预氧化装置。 用于DBC基板的铜片预氧化装置
技术介绍
直接覆铜陶瓷基板（DBC)在制备过程中，通常会将铜片进行预氧化处理，通过预 引入氧促进Cu-0共晶液生成，从而实现氧化铝陶瓷基板与铜片的结合。因此，为保证DBC 基板性能均一性，铜片表面氧化层需均匀且厚度可控。现有铜片预氧化主要有两种方本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于DBC基板的铜片预氧化装置，其特征在于，包括：支架，在所述支架的两端设有焊接架，在所述支架的两侧设有第一支点，所述第一支点的位于所述焊接架之间；挡板，所述挡板通过所述焊接架连接在所述支架的两端外侧，在所述挡板的内侧设有第二支点，所述第二支点与所述第一支点对应；散热排气孔，所述散热排气孔均匀设置在所述挡板的下部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李德善，贺贤汉，祝林，鲁瑞平，戴洪兴，
申请(专利权)人：上海申和热磁电子有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31