IC标签制造技术

本发明专利技术提供一种IC标签，其可以用简单的结构缓和应力向IC芯片和天线部之间的连接部分附近的集中。IC标签(100)的特征在于，包括膜状部件(10)、形成于膜状部件(10)的天线部(20)以及安装于膜状部件(10)，且与天线部(20)连接的IC芯片(30)，在膜状部件(10)的安装有IC芯片(30)的部位的周围，在避开天线部(20)的位置形成有狭缝(51)，并且，该IC标签(100)设有弹性体制的覆盖部(41)，该覆盖部(41)至少覆盖IC芯片(30)的整个表面以及连接IC芯片(30)和天线部(20)的部位。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】IC标签
本专利技术涉及在RFID(射频识别：RadioFrequencyIDentification)中使用的IC标签。
技术介绍
以往，为了进行产品管理而广泛地使用RFID技术。在将IC标签安装在制服、在旅馆中使用的床单等亚麻产品上的情形下，会对IC标签与亚麻产品一起进行洗涤。因此，安装于该产品的IC标签需要耐外力且具有对洗涤中所使用的溶液的耐受性。因此，作为安装于亚麻产品的IC标签，公知覆盖IC标签本体而设置橡胶材料制成的覆盖部。但是，在如上所述构成的IC标签中，在进行洗涤中的脱水工序时，被施加大的弯曲、扭转的力、按压负载，有可能导致IC芯片和天线部之间的连接部分附近破损。对于这一点，参照图6进行说明。图6是以往例的IC标签的俯视图。此外，在图6中省略了覆盖部。如图所示，IC标签200包括膜状部件210；形成于膜状部件210的天线部220以及与天线部220连接地安装于膜状部件210的IC芯片230。在此，天线部220的厚度薄，而IC芯片230的部位的厚度厚。此外，天线部220由例如铜箔等薄膜构成而非常薄，而IC芯片230具有0.5mm左右的厚度。因此，当IC标签200被施加弯曲本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种IC标签，其特征在于，包括：膜状部件；天线部，其形成于该膜状部件；以及IC芯片，其安装于该膜状部件，且与所述天线部连接，在所述膜状部件的安装有所述IC芯片的部位的周围，在避开所述天线部的位置处形成有狭缝，并且，该IC标签设有弹性体制的覆盖部，该覆盖部至少覆盖所述IC芯片的整个表面以及连接该IC芯片和所述天线部的部位。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.02.09 JP 2012-0258881.一种IC标签，其特征在于，包括：膜状部件；天线部，其形成于该膜状部件；以及IC芯片，其安装于该膜状部件，且与所述天线部连接，在所述膜状部件的安装有所述IC芯片的部位的周围，在避开所述天线部的位置处形成有狭缝，该狭...

【专利技术属性】
技术研发人员：中野登茂子，宫岛庆一，
申请(专利权)人：NOK株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP