液体温度控制冷却制造技术

本公开示例可包括用于液体温度控制冷却的方法和系统。用于电子器件机架(100，200a，200b)的液体温度控制冷却系统的示例可包括：在电子器件机架(100，200a，200b)中的多个电子设备(102，202)；在电子器件机架(100，200a，200b)内从顶部(226)延伸到底部(228)的面板(108-1，108-2，208-1，224-1，224-2)，其中面板(108-1，108-2，208-1，224-1，224-2)的表面平行于多个电子设备(100，200a，200b)滑动至电子器件机架(100，200a，200b)中所沿的方向并垂直于电子器件机架的前部；以及热接收结构(112，212，312，412)，被集成到面板(108-1，108-2，208-1，224-1，224-2)中并通过面板(108-1，108-2，208-1，224-1，224-2)被热联接到多个电子设备(102，202)，其中热接收结构(112，212，312，412)可包括液体流动隔间(330，442)、用于将冷液体接收至液体流动隔间(330，442)中的输入部(216，316，416)，以及用于将暖液体从液体流动隔间(330，442)释放出去的控制阀(214，314，414-1，414-2，414-3，414-4)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】一种用于电子器件机架的液体冷却系统及液体冷却方法
本专利技术涉及一种用于电子器件机架的液体温度控制冷却系统及用于为电子器件机架提供液体温度控制冷却系统的方法。
技术介绍
电子装置冷却实践典型地可包括空气对流系统。在空气对流系统中，风扇被用于迫使移动空气经过产生热量的电子部件以移除热。空气对流系统主要用于电子部件具有低的功率损耗密度的情况下。然而，随着电子部件已经变得更复杂，空气对流系统在很多情况下不足以冷却高密度的电子部件。可替代的冷却系统，诸如液体冷却系统，可能需要高度的维护并包括对电子部件的高度的风险性。
技术实现思路
根据本专利技术的一个方面，一种用于电子器件机架的液体温度控制冷却系统，包括：在所述电子器件机架中的多个电子设备；在所述电子器件机架内从顶部延伸到底部的面板，其中所述面板的表面平行于所述多个电子设备滑动至所述电子器件机架中所沿的方向并垂直于所述电子器件机架的前部；以及热接收结构，所述热接收结构被集成到所述面板中并通过所述面板被热联接到所述多个电子设备，其中所述热接收结构包括：液体流动隔间；输入部，用于将冷液体接收至所述液体流动隔间中；以及输出部，用于释放暖液体，其中所述热接收结构与所述多个电子设备液体隔离。根据本专利技术的另一个方面，一种用于电子器件机架的液体温度控制冷却系统，包括：在所述电子器件机架中的多个计算设备；被安装到所述电子器件机架的侧部的热块；多个热管，用于将热量从所述计算设备传递到所述热块；以及在所述电子器件机架外部的热接收结构，所述热接收结构被热联接到所述热块以从所述热块接收热量，其中所述热接收结构包括：液体流动隔间；输入部，用于将冷液体接收至所述液体流动隔间中；以及多个流量控制阀，用于至少部分地响应达到特定温度的液体而将暖液体从所述液体流动隔间释放出去，其中所述热接收结构与所述多个计算设备液体隔离。根据本专利技术的又一个方面，一种用于为电子器件机架提供液体温度控制冷却系统的方法，包括：在所述电子器件机架中提供平行于所述电子器件机架中的多个电子设备并垂直于所述电子器件机架的前部的面板，所述面板具有被紧固到所述面板的多个热块和被紧固到所述面板以从所述多个热块接收热量的至少一个热接收结构；将冷液体输入部提供到所述热接收结构中，以冷却所述热接收结构；将恒温流量控制阀提供在所述热接收结构上，以至少部分地响应达到特定温度的液体而释放暖液体；以及提供在所述电子器件机架外部的冷却系统，以冷却从所述恒温流量控制阀释放的液体，其中所述至少一个热接收结构与所述多个电子设备液体隔离。附图说明图1是根据本公开的具有多个热接收结构的电子器件机架的示例的沿图2中的剖切线X-X截取的剖视图。图2是根据本公开的具有多个电子器件机架的框架的示例，多个电子器件机架包括被安装在电子器件机架的外部面板上但是在框架内部的多个热接收结构。图3例示根据本公开的具有内蛇形通道隔间的热接收结构。图4A例示根据本公开的具有扰流柱(pinfin)阵列内隔间的热接收结构。图4B例示根据本公开的具有扰流柱阵列内隔间的热接收结构的示例的剖视图。图5例示根据本公开的电子器件机架的示例，其具有安装在电子器件机架外侧的多个热接收结构。具体实施方式本公开的示例可包括用于液体温度控制冷却的方法和系统。用于电子器件机架的液体温度控制冷却系统的示例可包括：在所述电子器件机架中的多个电子设备；以及在所述电子器件机架内从顶部延伸到底部的面板，其中所述面板的表面平行于所述多个电子设备滑动至所述电子器件机架中所沿的方向并垂直于所述电子器件机架的前部。所述系统还可包括热接收结构，所述热接收结构被集成到所述面板中并通过所述面板被热联接到所述多个电子设备，其中所述热接收结构可包括：液体流动隔间；输入部，用于将冷却液体接收至所述液体流动隔间中；以及控制阀，用于至少部分地响应达到特定温度的液体而将暖液体从所述液体流动隔间释放出去。本公开的示例大致涉及电子装置中发热部件的冷却。例如，电子装置中的发热部件可为发热计算机部件，诸如处理器芯片(例如，CPU和/或GPU)，其使用可热联接到电子器件机架的侧部的热管。随着计算机部件的运行速度和性能持续增加，越来越难于为在电子装置中使用的处理器以及其它发热部件提供足够的冷却。在利用多处理器的计算机部件的情况下尤其如此。直到最近，空气冷却散热器的使用已经成功满足了冷却需要。这些金属散热器依赖于移动通过系统以带走热量的空气。空气冷却散热器具有很多缺点。一些缺点可包括由于电子部件之间的较长距离引起的信号传播延迟、由于多处理器的宽间距引起的包装体积问题(例如，计算机部件的低密度)，以及到达电子装置的气流限制。一些缺点可进一步包括对于系统特定散热器的需要以及电子装置的不均匀冷却。作为对大型散热器强制空气对流冷却手段(例如，空气冷却系统)的替代，液体可以通过管路系统被泵送至每个处理器芯片或其它高发热部件处的热交换器(例如，液体冷却系统)。虽然液体冷却可相对于使用大型散热器的强制空气对流冷却改善冷却性能，但是其会倾向于产生其自身的问题。一些问题可包括管道设计问题、液体泄漏问题(例如，在电子外壳内)、处理器升级问题以及泵的可靠性问题。在本公开的一些示例中，干式分离(drydisconnect)液体冷却系统被提出以解决上面提到的与空气冷却系统和液体冷却系统关联的问题中的一些。在本公开的一些示例中，干式分离液体冷却系统可冷却多个计算机部件，而不出现液体泄漏难题。在本公开的其它示例中，干式分离液体冷却系统可冷却高密度的计算机部件(例如，高性能计算(HPC)应用)。在本公开的一些示例中，干式分离液体冷却系统可通过使用比先前手段更有效的热管冷却多个计算机部件。本文的图遵循编号规则，其中第一数字或第一多个数字对应于附图图号而剩余的数字指示附图中的元件或部件。不同图之间的相似元件或部件可使用相似的数字指示。例如，102可标注图1中的元件“02”，相似元件在图2中可被标注为202。图1是根据本公开的包括具有多个热接收结构/块110的多个电子器件机架102的框架100的示例沿图2中的剖切线X-X截取的剖视图。在本公开的示例中，包括多个电子器件机架102的框架100可包括机架安装基础结构以容纳电子部件或其它类型的产生热量的装置，然而电子器件机架不限于容纳所述类型的装置。在一个示例实施例中，电子器件机架102可包括标准的19英寸机架。标准的19英寸机架包括19英寸宽的前面板，其包括安装有电子部件的边缘。在另一示例中，电子器件机架102可包括23英寸宽的前面板。在此使用的示例为例示性的而非限制性的，并可包括多种前面板尺寸。在本公开的示例中，包括电子器件机架102的框架可为42单元(U)高，然而电子器件机架不限于42单元的高度。一个单元(U)为作为工业标准一个机架单元。一个单元(U)可具有等于大约1.75英寸的高度。在本公开的一些示例中，电子器件机架102可包括多个处理器104、多个热管106、多个热块110以及多个热接收结构112。在本公开的一些示例中，电子器件机架可包括前面板、后面板、多个侧面板以及多个内部面板。内部面板可包括一面，该面可平行于计算设备滑动至电子器件机架中所沿的方向并垂直于电子器件机架的前部。例如，电子器件机架102可包括第一内部面板124-1和第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于电子器件机架的液体温度控制冷却系统，包括：在所述电子器件机架中的多个电子设备；在所述电子器件机架内从顶部延伸到底部的面板，其中所述面板的表面平行于所述多个电子设备滑动至所述电子器件机架中所沿的方向并垂直于所述电子器件机架的前部；以及热接收结构，所述热接收结构被集成到所述面板中并通过所述面板被热联接到所述多个电子设备，其中所述热接收结构包括：液体流动隔间；输入部，用于将冷液体接收至所述液体流动隔间中；以及输出部，用于释放暖液体。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于电子器件机架的液体温度控制冷却系统，包括：在所述电子器件机架中的多个电子设备；在所述电子器件机架内从顶部延伸到底部的面板，其中所述面板的表面平行于所述多个电子设备滑动至所述电子器件机架中所沿的方向并垂直于所述电子器件机架的前部；以及热接收结构，所述热接收结构被集成到所述面板中并通过所述面板被热联接到所述多个电子设备，其中所述热接收结构包括：液体流动隔间；输入部，用于将冷液体接收至所述液体流动隔间中；以及输出部，用于释放暖液体，其中所述热接收结构通过填充有液体的热管与所述多个电子设备热联接。2.根据权利要求1所述的系统，其中所述液体流动隔间包括蛇形通道，该蛇形通道包含多个水平通路和多个竖直通路，所述热接收结构通过所述多个水平通路和所述多个竖直通路将热量传递到液体，其中所述多个水平通路比所述多个竖直通路长，并且所述多个竖直通路相对于重力被竖直定向。3.根据权利要求1所述的系统，其中：所述液体流动隔间包括扰流柱阵列隔间、输入通道和输出通道；并且所述扰流柱阵列隔间包括具有多个凸起区段和多个控制阀的板，热量通过所述多个凸起区段被传递到液体，所述多个控制阀用于至少部分地响应达到特定温度的液体而将暖液体从所述扰流柱阵列隔间释放出去。4.根据权利要求3所述的系统，其中所述多个控制阀包括多个恒温流量控制阀。5.一种用于电子器件机架的液体温度控制冷却系统，包括：在所述电子器件机架中的多个计算设备；被安装到所述电子器件机架的侧部的热块；多个热管，用于将热量从所述计算设备传递到所述热块；以及在所述电子器件机架外部的热接收结构，所述热接收结构被热联接到所述热块以从所述热块接收热量，其中所述热接收结构包括：液体流动隔间；输入部，用于将冷液体接收至所述液体流动隔间中；以及多个流量控制阀，用于至少部分地响应达到特定温度的液体而将暖液体从所述液体流动隔间释放出去，其中所述热接收结构通过填充有液体的多个热管与所述多个计算设备热联接。6.根据权利要求5所述的系统，进一步包括被连接到所述输入部和所述多个流量控制阀的冷却结构，其中所述冷却结构冷却液体，并且其中所述多个流量控制阀包括多个恒温流量控制阀。7.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：约翰·P·弗兰兹，迈克尔·L·萨博塔，塔希尔·卡德尔，戴维·A·莫尔，
申请(专利权)人：惠普发展公司，有限责任合伙企业，
类型：发明
国别省市：美国;US