温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本公开示例可包括用于液体温度控制冷却的方法和系统。用于电子器件机架(100，200a，200b)的液体温度控制冷却系统的示例可包括：在电子器件机架(100，200a，200b)中的多个电子设备(102，202)；在电子器件机架(100，20...
该专利属于惠普发展公司，有限责任合伙企业所有，仅供学习研究参考，未经过惠普发展公司，有限责任合伙企业授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。