电子设备制造技术

电子设备在与重力方向垂直的方向上相邻地具有多个基本构造，该基本构造具有：框体；基板，其在所述框体的内部与重力方向平行地设置；换气量多的空间以及换气量少的空间，它们是由于所述基板分割所述框体内部的空间，根据空气通道的大小而形成的；所述框体的上下表面的通气孔；设置在所述基板的所述换气量多的空间中的电子部件；以及设置在所述基板的所述换气量少的空间中的电子部件，在该电子设备中，相邻的所述基本构造的所述框体彼此经由该框体各自的侧壁的内部通气孔而连通，在所述电子设备的左右的侧壁上，设置有与外部连通的外部通气孔。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子设备
本专利技术涉及一种具有散热构造的电子设备。
技术介绍
当前，在采用具有以与重力方向平行地分割内部空间的方式安装的印刷基板这一 构造的电子设备中，在与印刷基板平行的方向上使各框体以侧壁接触的方式并列设置多个 的条件的情况下，采用下述构造，即，利用在框体上下表面设置的通气孔使空气对流而进行 换气，从而对电子设备内部的热量进行散热。 例如，根据专利文献1，具有下述对策：在以侧壁接触的方式并列设置各框体的系 统中，具有与相邻的框体连通的通气孔，从该通气孔向框体内部供给外部空气。 另外，根据专利文献2,具有下述对策：在同一框体内由壁部分隔出的空间的下风 侧设置通气孔，通过利用负压作用将一侧的空间中的空气向另一侧的空间排出，从而得到 冷却效果。 专利文献1 :日本特开昭62 - 177997号公报 专利文献2 :日本特开2000 - 174474号公报
技术实现思路
但是，根据上述现有的技术，例如在专利文献1中，框体内具有发热部件的空间与 相邻的该空间之间被分隔壁遮挡，因此，空气不能在彼此的空间之间流出或流入，不能得到 直接辅助相邻的电子设备散热的效果。 另外，在以对框体内部空间进行分隔的方式配置印刷基板的条件下，将冷却风扇 配置于存在导入外部空气的通气孔的空间的相反侧的情况下，阻断了由冷却风扇从框体外 向内部引入外部空气，并再次向框体外排出的空气流。 另外，在将冷却风扇配置于具有导入外部空气的通气孔的空间的情况下，由于在 隔着印刷基板的相反侧的空间没有通气孔，无法形成对散热有效的对流，因此，存在下述问 题，即，难以在面对该空间的印刷基板上安装高发热部件或者耐热温度低的电子部件。 另外，在专利文献2中公开了一种假定为以单体设置的电子设备的构思，其目标 效果并不是通过将该电子设备相邻设置而提高散热效率。 另外，对于以分隔框体内部空间的方式配置印刷基板并将需要进行散热的部件安 装在印刷基板的两个面上的电子设备，在将该电子设备相邻设置的条件下，存在下述缺点： 需要在印刷基板上设置通气孔，电子部件的安装面积减少。 本专利技术就是鉴于上述情况而提出的，其目的在于，获得一种电子设备，该电子设备 采用具有以分割框体内部空间的方式安装的印刷基板的构造，在该电子设备中具有散热构 造，该散热构造通过由相邻的电子设备的换气量多的空间对换气量少的空间的散热进行辅 助，从而提高并列设置的电子设备整体的散热效率，能够实现高性能化以及框体的小型化。 为了解决上述课题，实现目的，本专利技术是一种电子设备，其在与重力方向垂直的方 向上相邻地具有多个基本构造，该基本构造具有：框体；基板，其在所述框体的内部与重力 方向平行地设置；换气量多的空间以及换气量少的空间，它们是由于所述基板分割所述框 体内部的空间，根据空气通道的大小而形成的；所述框体的上下表面的通气孔；设置在所 述基板的所述换气量多的空间中的电子部件；以及设置在所述基板的所述换气量少的空间 中的电子部件，该电子设备的特征在于，相邻的所述基本构造的所述框体彼此经由该框体 各自的侧壁的内部通气孔而连通，在所述电子设备的左右的侧壁上，设置有与外部连通的 外部通气孔。 专利技术的效果 在具有本专利技术所涉及的散热构造的电子设备中，可以在由于印刷基板分隔作为基 本构造的电子设备的框体内部空间而形成的换气量多的空间、和相邻的作为基本构造的电 子设备的换气量少的空间之间，利用将上述空间连通的通气孔，使空气流出或流入。由此， 通过由换气量多的空间的空气经由连通的通气孔吸引换气量少的空间的空气，从而可以使 换气量增加，因此，得到下述效果：可以对相邻的作为基本构造的电子设备的散热进行辅 助，抑制因将多台作为基本构造的电子设备相邻设置而导致的散热效率降低。另外，由于不 需要在基板上设置通气孔，所以可以防止电子设备的安装面积的减少。 【附图说明】 图1是描绘出现有的电子设备紧密接触设置并散热的状态的剖面图。 图2是针对具有本专利技术的实施方式所涉及的散热构造的电子设备，示出散热的状 态的剖面图。 图3是针对具有本专利技术的实施方式1所涉及的散热构造的电子设备，示出散热的 状态的剖面图。 图4是针对具有本专利技术的实施方式2所涉及的散热构造的电子设备，示出散热的 状态的剖面图。 图5是针对具有本专利技术的实施方式3所涉及的散热构造的电子设备，示出散热的 状态的剖面图。 图6是针对具有本专利技术的实施方式4所涉及的散热构造的电子设备，示出散热的 状态的剖面图。 图7是针对具有本专利技术的实施方式5所涉及的散热构造的电子设备，示出散热的 状态的剖面图。 【具体实施方式】 下面，基于附图，详细说明本专利技术的实施方式所涉及的电子设备的构造。此外，本 专利技术并不受本实施方式限定。 当前，如图1所示，在采用具有以与重力方向平行地分割内部空间的方式安装的 印刷基板这一构造的电子设备中，在与印刷基板平行的方向上使各框体以侧壁接触的方式 并列设置多个的条件的情况下，采用下述构造，即，利用在框体上下表面设置的通气孔使空 气对流，进行换气，从而对电子设备内部的热量进行散热。 但是，由于对流空气的障碍物即连接器等配置在框体上下表面，或印刷基板接近 框体侧面的内壁而安装，所以有时形成在框体上下表面上无法得到足以进行换气的通气孔 面积的空间，使换气量多的空间和少的空间之间产生较大的差距。 因此，难以在面对换气量少的空间的印刷基板面上，安装高发热部件以及耐热温 度低的电子部件，对实现印刷基板的高密度化以及电子设备的高性能化形成制约。 因此，在本实施方式中，首先，例如如图2所示，考虑下述状况：相邻设置以分隔框 体内部空间的方式配置印刷基板并将需要进行散热的电子部件安装在印刷基板的两个面 上的电子设备。在具有这种散热构造的电子设备中，由于框体内的具有发热电子部件的空 间与相邻的电子设备的该空间被分隔壁遮挡，因此，空气不能在彼此的空间之间流出或流 入，无法得到直接辅助相邻的电子设备散热的效果。 另外，为了使空气从具有由冷却风扇导入外部空气的通气孔的空间，向隔着印刷 基板的相反侧的空间流动，而需要在印刷基板上设置通气孔，因此，存在电子设备的印刷基 板的安装面积减少的缺点。 实施方式1 图3是针对具有本专利技术的实施方式1所涉及的散热构造的电子设备，示出散热的 状态的剖面图。在图3中，作为基本构造的电子设备相邻且与重力方向平行地设置，该电子 设备具有框体3、印刷基板1以及所安装的电子部件2,在图3中示出了利用从框体下表面 朝向上表面流动的上升气流4对从电子部件2发出的热量进行散热的状态。即，图3是表 示利用由电子部件2的发热而产生的上升气流4,使空气从设置在框体的上下左右表面上 的通气孔向框体的内外流出或流入而进行散热的状态的图。 即，具有本实施方式所涉及的散热构造的电子设备是在与重力方向垂直的方向上 相邻地具有多个作为基本构造的电子设备而构成的电子设备，在具有本实施方式所涉及的 散热构造的电子设备中，相邻的作为基本构造的电子设备的框体之间经由该框体各自侧壁 内部的通气孔3B而连通，在电子设备整体的左右的侧壁上，设置有与外部连通的外本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备，其在与重力方向垂直的方向上相邻地具有多个基本构造，该基本构造具有：框体；基板，其在所述框体的内部与重力方向平行地设置；换气量多的空间以及换气量少的空间，它们是由于所述基板分割所述框体内部的空间，根据空气通道的大小而形成的；所述框体的上下表面的通气孔；设置在所述基板的所述换气量多的空间中的电子部件；以及设置在所述基板的所述换气量少的空间中的电子部件，该电子设备的特征在于，相邻的所述基本构造的所述框体彼此经由该框体各自的侧壁的内部通气孔而连通，在所述电子设备的左右的侧壁上，设置有与外部连通的外部通气孔。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1. 一种电子设备，其在与重力方向垂直的方向上相邻地具有多个基本构造，该基本构 造具有：框体；基板，其在所述框体的内部与重力方向平行地设置；换气量多的空间以及换 气量少的空间，它们是由于所述基板分割所述框体内部的空间，根据空气通道的大小而形 成的；所述框体的上下表面的通气孔；设置在所述基板的所述换气量多的空间中的电子部 件；以及设置在所述基板的所述换气量少的空间中的电子部件， 该电子设备的特征在于， 相邻的所述基本构造的所述框体彼此经由该框体各自的侧壁的内部通气孔而连通，在 所述电子设备的左右的侧壁上，设置有与外部连通的外部通气孔。2. 根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于， 所述基本构造的所述框体的左右侧壁为对称构造。3. 根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于， 所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：西原昇，龙山晃一，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP