本发明专利技术公开了一种连接器，包括外壳(5)及设置于外壳(5)内的端子模块组，端子模块组包括第一端子模块(1)及第二端子模块(2)，第一端子模块(1)及第二端子模块(2)均由塑胶本体及设置于塑胶本体上的端子组成；第一端子模块(1)的塑胶本体与第二端子模块(2)的塑胶本体凹凸配合且通过超声波焊接连接。本发明专利技术提供的连接器，通过将第一端子模块的塑胶本体与第二端子模块的塑胶本体凹凸配合，通过超声波设备使第一端子模块的塑胶本体与第二端子模块的塑胶本体的端面接触面及凹凸配合结构的接触面熔化，通过热熔合成为一体式结构，有效提高了第一端子模块与第二端子模块的连接稳定性，进而提高了连接器在使用过程中的可靠性。
【技术实现步骤摘要】
连接器
本专利技术涉及电子设备连接
，特别涉及一种连接器。
技术介绍
电子设备通过连接器连接。以便携式医疗超声波设备为例，其主机和探头支架连 接的接口使用的连接器，其内部设置有两个端子模块组，而端子模块组由两个端子模块连 接而成。 目前，两个端子模块采用塑胶卡扣配合，极易松动，严重影响连接器在使用过程中 的可靠性。 因此，如何提高连接器的可靠性，是本
人员亟待解决的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供了一种连接器，以提高连接器的可靠性。 为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案： -种连接器，包括外壳及设置于所述外壳内的端子模块组， 所述端子模块组包括第一端子模块及第二端子模块，所述第一端子模块及所述第 二端子模块均由塑胶本体及设置于所述塑胶本体上的端子组成； 所述第一端子模块的塑胶本体与所述第二端子模块的塑胶本体凹凸配合且通过 超声波焊接连接。 优选地，上述连接器中，所述第一端子模块上设置有定位凹槽及定位凸起，所述第 二端子模块上对应设置有定位凸起及定位凹槽。 优选地，上述连接器中，所述第一端子模块上设置有多个所述定位凹槽及多个所 述定位凸起。 优选地，上述连接器中，所述定位凹槽及所述定位凸起交叉布置。 优选地，上述连接器中，所述第一端子模块上的所述定位凹槽及所述定位凸起沿 所述第一端子模块的端子的排列方向排列。 优选地，上述连接器中，所述定位凸起为长方形凸起； 所述定位凸起的长度沿所述第一端子模块的端子的排列方向布置。 优选地，上述连接器中，所述端子模块组的数量为两个且并排设置。 优选地，上述连接器中，还包括设置于所述端子模块组中所述第一端子模块的端 子及第二端子模块的端子之间，用于调节所述端子远离所述塑胶本体的一侧的间距的凸 轮； 所述凸轮架设于所述外壳上。 优选地，上述连接器中，所述凸轮的数量为两个，分别为与一个所述端子模块组对 应设置的主动凸轮及与另一个所述端子模块组对应设置的从动凸轮； 所述主动凸轮的端部设置有主动齿轮及伸出所述外壳的驱动端； 所述从动凸轮的端部设置有与所述主动齿轮啮合的从动齿轮。 优选地，上述连接器中，所述主动齿轮及所述从动齿轮均为扇形齿轮； 所述主动凸轮与所述从动凸轮上均设置有限位凸轮。 从上述的技术方案可以看出，本专利技术提供的连接器，通过将第一端子模块的塑胶 本体与第二端子模块的塑胶本体凹凸配合，并应用超声波焊接治具将两个端子模块预定 位，通过超声波设备施加超声波高频振动并通过超声波焊接治具把能量传递到第一端子模 块的塑胶本体与第二端子模块的塑胶本体上，使两者的端面接触面及凹凸配合结构的接触 面熔化，通过热熔合成为一体式结构，有效提高了第一端子模块与第二端子模块的连接稳 定性，进而提高了连接器在使用过程中的可靠性。 【附图说明】 为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现 有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本 专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以 根据这些附图获得其他的附图。 图1为本专利技术实施例提供的连接器的安装示意图； 图2为本专利技术实施例提供的连接器的爆炸示意图； 图3为本专利技术实施例提供的端子模块组的安装示意图； 图4为本专利技术实施例提供的连接器的结构示意图。 其中， 第一端子模块一 1，第二端子模块一2,连接盖一3,限位卡扣一4,外壳一5,定位凹 槽一6,定位凸起一 7,主动凸轮一 8,主动齿轮一81，从动凸轮一9,从动齿轮一 91。 【具体实施方式】 本专利技术公开了一种连接器，以提高连接器的可靠性。 下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完 整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于 本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他 实施例，都属于本专利技术保护的范围。 请参考图1、图2和图3。图1为本专利技术实施例提供的连接器的安装示意图；图2 为本专利技术实施例提供的连接器的爆炸示意图；图3为本专利技术实施例提供的端子模块组的安 装示意图。 本专利技术实施例提供了一种连接器，包括外壳5及设置于外壳5内的端子模块组，端 子模块组包括第一端子模块1及第二端子模块2,第一端子模块1及第二端子模块2均由塑 胶本体及设置于塑胶本体上的端子组成；第一端子模块1的塑胶本体与第二端子模块2的 塑胶本体凹凸配合且通过超声波焊接连接。 本专利技术实施例提供的连接器，通过将第一端子模块1的塑胶本体与第二端子模块 2的塑胶本体凹凸配合，并应用超声波焊接治具将两个端子模块预定位，通过超声波设备施 加超声波高频振动并通过超声波焊接治具把能量传递到第一端子模块1的塑胶本体与第 二端子模块2的塑胶本体上，使两者的端面接触面及凹凸配合结构的接触面熔化，通过热 熔合成为一体式结构，有效提高了第一端子模块1与第二端子模块2的连接稳定性，进而提 高了连接器在使用过程中的可靠性。 其中，可以理解的是，上述第一端子模块及第二端子模块2均为实体部件。 为了确保凹凸配合效果，第一端子模块1上设置有定位凹槽6及定位凸起7,第二 端子模块2上对应设置有定位凸起7及定位凹槽6。即，第一端子模块1与第二端子模块2 上均设置有定位凹槽6和定位凸起7,第一端子模块1上设置定位凹槽6的部位与第二端 子模块2上设置定位凸起7的部位对齐，第一端子模块1上设置定位凸起7的部位与第二 端子模块2上设置定位凹槽6的部位对齐。也可以在第一端子模块1上设置定位凸起7而 第二端子模块2上设置定位凹槽6 ;或，第一端子模块1上设置定位凹槽6而第二端子模块 2上设置定位凸起7,在此不再详细介绍仅需确保第一端子模块1与第二端子模块2凹凸配 合的连接稳定性。 进一步地，本专利技术实施例提供的连接器中，第一端子模块1上设置有多个定位凹 槽6及多个定位凸起7。可以理解的是，第二端子模块2上同样设置有多个定位凹槽6及多 个定位凸起7。 其中，定位凹槽6及定位凸起7交叉布置。以第一端子模块1为例，多个定位凹槽 6及多个定位凸起7布置于第一端子模块1用于与第二端子模块2接触的端面上，相邻两个 定位凹槽6之间设置有一个定位凸起7,进而确保定位凹槽6及定位凸起7交叉布置。可以 理解的是，第二端子模块2上的定位凹槽6及定位凸起7同样交叉布置。 由于第一端子模块1上的端子数量较多且排列布置，使得第一端子模块1的塑胶 本体的长度（端子排列方向）较长，并且，第一端子模块1与第二端子模块2在塑胶本体的 长度方向的接触面连接，因此，第一端子模块1上的定位凹槽6及定位凸起7沿第一端子模 块1的端子的排列方向排列。为了确保凹凸配合，第二端子模块2上的定位凹槽6及定位 凸起7与第一端子模块1上的定位凹槽6及定位凸起7的排列方向相同。 进一步地，定位凸起7为长方形凸起；定位凸起7的长度沿第一端子模块1的端子 的排列方向布置。即，定位凹槽6为与定位凸起7相配合的长方形凹槽。 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种连接器，包括外壳(5)及设置于所述外壳(5)内的端子模块组，其特征在于，所述端子模块组包括第一端子模块(1)及第二端子模块(2)，所述第一端子模块(1)及所述第二端子模块(2)均由塑胶本体及设置于所述塑胶本体上的端子组成；所述第一端子模块(1)的塑胶本体与所述第二端子模块(2)的塑胶本体凹凸配合且通过超声波焊接连接。
【技术特征摘要】
1. 一种连接器，包括外壳（5)及设置于所述外壳（5)内的端子模块组，其特征在于， 所述端子模块组包括第一端子模块（1)及第二端子模块（2)，所述第一端子模块（1)及 所述第二端子模块（2)均由塑胶本体及设置于所述塑胶本体上的端子组成； 所述第一端子模块（1)的塑胶本体与所述第二端子模块（2)的塑胶本体凹凸配合且通 过超声波焊接连接。2. 如权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述第一端子模块（1)上设置有定位凹槽 (6)及定位凸起（7)，所述第二端子模块（2)上对应设置有定位凸起（7)及定位凹槽（6)。3. 如权利要求2所述的连接器，其特征在于，所述第一端子模块（1)上设置有多个所述 定位凹槽（6)及多个所述定位凸起（7)。4. 如权利要求3所述的连接器，其特征在于，所述定位凹槽（6)及所述定位凸起（7)交 叉布置。5. 如权利要求3所述的连接器，其特征在于，所述第一端子模块（1)上的所述定位凹槽 (6)及所述定位凸起（7)沿所述第一端子模块（1)的端子的排列方向排列。6. 如权利要求2-5任一项所述的连...
【专利技术属性】
技术研发人员：齐志强，谢长鹏，
申请(专利权)人：埃梯梯科能电子深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。