压接端子、连接构造体和连接器制造技术

本发明专利技术的目的在于，提供如下的压接端子、连接构造体和连接器：在利用压接部对导体部分进行压接的压接状态下，能够高效地实现可防止水分浸入压接部内部的压接状态。雌型压接端子(10)具有允许对包覆电线(200)的铝芯线(201)进行压接连接的压接部(30)，压接部(30)利用板材构成截面中空形状，并且，对长度方向(X)的长度方向焊接部位(W1)进行了焊接，使截面中空形状中的前方成为大致平板状的密封形状，并且对宽度方向(Y)的宽度方向焊接部位(W2)进行了焊接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】压接端子、连接构造体和连接器
本专利技术涉及例如装配在负责汽车用线束的连接的连接器等上的压接端子、使用了压接端子的连接构造体、以及装配有这种连接构造体的连接器。
技术介绍
在近年来的汽车中装备有各种电装设备，并且各设备的电路存在复杂化的倾向，所以，确保稳定的电连接状态是必不可少的。这样的各种电装设备的电路构成为，在汽车中配置有捆束多条包覆电线而构成的线束，并且，利用连接器将线束彼此连接。并且，在连接器的内部装配有将线束的包覆电线压接地连接到压接部上的压接端子。 但是，在将包覆电线连接在压接端子上的情况下，在从包覆电线的绝缘包覆部的前端露出的导体部分的露出部分与压接端子的压接部之间容易产生间隙，从而导体部分以暴露在外气中的状态露出，所以，当水分浸入到装配在连接器内部的压接端子的压接部时，在被压接于压接部上的导体部分的表面发生腐蚀，存在导电性降低的问题。 作为防止由于水分浸入而导致压接部中的导电性降低的方法，例如提出了如下的连接构造体(参照专利文献I):在利用压接部对导体部分进行压接的压接状态下，利用粘度较高的树脂制的绝缘包覆部来封闭导体部分中的露出的部分。 但是，在专利文献I的连接构造体中，是在利用压接部对包覆电线的导体部分进行压接之后，利用绝缘包覆部覆盖导体部分中的露出的部分，所以，在压接工序后，需要进行利用绝缘包覆部包覆露出的部分的工序，很难实现连接构造体的生产效率的进一步提闻。 现有技术文献 专利文献 专利文献1:日本特开2011-233328号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题 本专利技术的目的在于，提供如下的压接端子、连接构造体和连接器:在利用压接部对导体部分进行压接的压接状态下，能够高效地实现能够防止水分浸入压接部内部的压接状态。 用于解决课题的手段 本专利技术的特征在于一种压接端子，其至少具有允许对包覆电线的导体部分进行压接连接的压接部，其中，所述压接部利用板材构成截面中空形状，并且，在所述截面中空形状中，所述板材在长度方向上进行了焊接。 根据本专利技术，例如，通过对截面中空形状的压接部的长度方向的一端侧进行密封，由此在利用压接部对导体部分进行压接的压接状态下，能够防止水分浸入内部并确保可靠的防水性。并且，压接部内的导体部分不会暴露在外气中，能够抑制劣化和经年变化的发生。因此，在导体部分中不会产生腐蚀，还能够防止由于该腐蚀而引起的电阻上升，所以，能够得到稳定的导电性。即，能够确保稳定的电连接状态。 详细地讲，所述压接部利用板材构成截面中空形状，并且，在所述截面中空形状中所述板材在长度方向上进行了焊接，所以，在利用压接部对导体部分进行压接时，通过对截面中空形状的压接部的长度方向的一端侧进行密封，不会使包覆电线的导体部分或导体部分露出到压接部的外部，能够压接为具有防水性的包紧状态。 作为本专利技术的方式，也可以是，使所述截面中空形状中的长度方向的一端侧成为进行密封的密封形状，并且，在形成为进行密封的密封形状的所述长度方向的一端侧，在与所述长度方向交叉的方向上进行焊接。 上述的所述截面中空形状中的长度方向的一端侧是指与将导体部分插入到压接部的插入侧相反侧的端部侧。 上述的与所述长度方向交叉的方向的焊接例如是与长度方向大致正交的宽度方向的焊接，既可以是与长度方向的焊接连续的焊接，也可以是与长度方向的焊接不连续但交叉的焊接。 根据本专利技术，仅对插入有导体部分的压接部进行压接，不会使包覆电线的导体部分或导体部分露出到压接部的外部，能够压接为具有防水性的包紧状态。 详细地讲，预先使所述截面中空形状中的长度方向的一端侧成为进行密封的密封形状，并且，在形成为进行密封的密封形状的所述长度方向的一端侧，在与所述长度方向交叉的方向上进行焊接，所以，将导体部分插入到截面中空形状的压接部的插入部位以外的部位被密封，仅对插入有导体部分的压接部进行压接，不会使包覆电线的导体部分或导体部分露出到压接部的外部，能够压接为具有防水性的包紧状态。 并且，作为本专利技术的方式，也可以是，所述长度方向的焊接部位和与所述长度方向交叉的方向的焊接部位被设定在大致同一平面上。 [0021 ] 根据本专利技术，容易使例如激光焊接等的焊接装置移动，能够可靠地进行焊接。 并且，作为本专利技术的方式，也可以是，所述长度方向的焊接部位在高度方向上变化。 根据本专利技术，能够构成各种形状的具有防水性的压接部。 并且，作为本专利技术的方式，也可以是，所述压接部由压接面和从该压接面的宽度方向两侧延伸出的延伸压接片构成，使所述延伸压接片弯曲而构成为环状截面，并且，使所述延伸压接片的对置的端部彼此对接，对接部位在长度方向上进行了焊接。 根据本专利技术，能够构成如下的压接部:利用压接面和延伸压接片构成环状截面的压接部，并且在长度方向上将所述延伸压接片的对置的端部彼此的对接部位焊接，由此，可靠地进行了密封。因此，不会使包覆电线的导体部分或导体部分露出到压接部的外部，能够压接为具有防水性的包紧状态。 并且，作为本专利技术的方式，也可以是，所述对接部位是具有比所述板材的其他部分的截面面积大的面积的端面彼此的对接。 作为上述端面的概念，包含如下这样的端面:在构成环状截面时，与其他部分相t匕，朝向径向内侧突出的端面、朝向径向外侧突出的端面、或者朝向径向外侧和径向内侧突出的端面。 根据本专利技术，即使在通过对接焊接而使对接部分变薄的情况下，由于焊接部位具有足够的强度，所以，例如，即使由于导体部分的压接等而使焊接部位发生变形，也能够确保充分的焊接强度、即充分的防水性。此外，例如对于比其他部分朝向径向内侧突出的端面而言，在压接状态下，端面的比其他部分朝向径向内侧突出的部分咬入导体部分中，能够提高导通性。 并且，作为本专利技术的方式，也可以是，所述压接部由载置所述导体部分的压接面和从该压接面的宽度方向两侧延伸出的延伸压接片构成，使所述延伸压接片弯曲而构成为环状截面，并且，使所述延伸压接片的对置的端部彼此重合，重合部位作为所述板材的端部在长度方向上进行了焊接。 根据本专利技术，能够构成如下的压接部:利用压接面和延伸压接片构成环状截面的压接部，并且在长度方向上对使所述延伸压接片的对置的端部彼此重合后的重合部位进行焊接，由此，可靠地进行了密封。因此，不会使包覆电线的导体部分或导体部分露出到压接部的外部，能够压接为具有防水性的包紧状态。 并且，作为本专利技术的方式，也可以是，构成所述重合部位的所述板材的端部由比所述板材的其他部分的厚度薄的薄部构成。 根据本专利技术，减少了重合的厚度过厚而无法充分焊接的可能性，能够可靠地进行焊接而确保防水性。 并且，作为本专利技术的方式，也可以是，所述重合部位构成为比所述板材的其他部分的厚度厚。 根据本专利技术，即使在通过焊接而使重合部分变薄的情况下，由于焊接部位具有足够的强度，所以，例如，即使由于导体部分的压接等而使焊接部位发生变形，也能够确保充分的焊接强度、即充分的防水性。 并且，作为本专利技术的方式，也可以是，利用光纤激光焊接进行所述焊接。 根据本专利技术，构成没有间隙的压接部，能够可靠地防止在压接状态下水分浸入压接部内部。并且，光纤激光焊接与其他激光焊接相比，能够使焦点对焦为极小的点，能够实现高输出密度的激光焊接，并且本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压接端子，其至少具有允许对包覆电线的导体部分进行压接连接的压接部，其中，所述压接部利用板材构成截面中空形状，并且，在所述截面中空形状中，所述板材在长度方向上进行了焊接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.07.09 JP 2012-153607;2012.07.20 JP 2012-162071.一种压接端子，其至少具有允许对包覆电线的导体部分进行压接连接的压接部，其中， 所述压接部利用板材构成截面中空形状，并且，在所述截面中空形状中，所述板材在长度方向上进行了焊接。2.根据权利要求1所述的压接端子，其中， 所述截面中空形状中的长度方向的一端侧成为进行密封的密封形状，并且， 在形成为进行密封的密封形状的所述长度方向的一端侧，在与所述长度方向交叉的方向上进行了焊接。3.根据权利要求2所述的压接端子，其中， 所述长度方向的焊接部位和与所述长度方向交叉的方向的焊接部位被设定在大致同一平面上。4.根据权利要求2所述的压接端子，其中， 所述长度方向的焊接部位在高度方向上变化。5.根据权利要求1~4中的任意一项所述的压接端子，其中， 所述压接部由压接面和从该压接面的宽度方向两侧延伸出的延伸压接片构成， 使所述延伸压接片弯曲而构成为环状截面，并且，使所述延伸压接片的对置的端部彼此对接，对接部位在长度方向上进行了焊接。6.根据权利要求5所述的压接端子，其中， 所述对接部位是具有比所述板材的其他部分的截面面积大的面积的端面彼此的对接。7.根据权利要求1~4中的任意一项所述的压接端子，其中， 所述压接部由载置所述导体部分的压接面和从该压接面的宽度方向两侧延伸出的延伸压接片构成， 使所述延伸压接片弯曲而构成为环状截面，并且，使所述延伸压接片的对置的端部彼此重合，重合部位作为所述板材的端部在长度方向上进行了焊接。8.根据权利要求7所述的压接端子，其中， 构成所述重合部位的所述板材的端部由比所述板材的其他部分的厚度薄的薄部构成。9.根据权利要求8所述的压接端子，其中， 所述重合部位构成为比所述板材的其他部分的厚度厚。10.根据权利要求1~9中的任意一项所述的压接端子，其中， 所述焊接是利用光纤激光焊接进行的。11.根据权利要求1~10中的任意一项所述的压接端子，其中， 所述导体部分由铝系材料构成，并且， 至少所述压接部由铜系材料构成。12.一种连接构造体，其中，该连接构造体利用权利要求1~11中的任意一项所述的压接端子中的压接部，连接了所述包覆电线和所述压接端子。13.一种连接器，其中，该连接器在连接器外壳内配置有权利要求12所述的连接构造体中的压接端子。14.一种压接端子的制造方法，该压接端子至少具有允许对包覆电线的导体部分进行压接连接的压接部，其中，使板材弯曲而构成截面中空形状，并且，对所述截面中空形状中的长度方向的一端侧进行形状加工而加工成进行密封的密封形状， 在长度方向上对构成截面中空形状的所述板材的端部进行焊接，并且， 在与所述长度方向交叉的方向上，对通过形状加工而加工成密封形状的所述一端侧进行焊接，构成所述压接部。15.一种压接端子的制造方法，该压接端子至少具有允许对包覆电线的导体部分进行压接连接的压接部，其中， 使板材弯曲而构成截面中空形状，并且，在长度方向上对构成截面中空形状的所述板材的端部进行焊接， 对所述截面中空形状中的长度方向的一端侧进行形状加工而加工成进行密封的密封形状，并且，在与所述长度方向交叉的方向上，对通过形状加工而加工成密封形状的所述一端侧进行焊接，构成所述压接部。16.一种压接端子的制造方法，该压接端子至少具有允许对包覆电线的导体部分进行压接连接的压接部，其中， 使板材重合，所述板材中的至少一个板材具有长度方向的一方被密封的中空的凸部，在所述凸部的外侧，以围着所述凸部的方式在所述长度方向和与所述长度方向交叉的方向上进行焊接，构成所述压接部。17.根据权利要求14~16中的任意一项所述的压接端子的制造方法，其中， 利用光纤激光焊接进行所述焊接。18.一种压接端子，其至少具有允许对包覆电线的导体部分进行压接连接的压接部，其中， 在所述压接部中， 板材在宽度方向上被弯曲成为截面中空形状，并且，所述板材的宽度方向上的端部彼此对接，所述端部彼此对接后的长度方向的对接部位在长度方向上进行了焊接， 在长度方向上进行了焊接的焊接部位中的、至少由于对所述导体部分的压接连接而发生压接变形的部位的正反两侧，形成有由所述焊接产生的焊珠。19.根据权利要求18所述的压接端子，其中， 形成在所述正反两侧的焊珠是利用贯通焊接而形成的。20.根据权利要求18或19所述的压接端子，其中， 所述截面中空形状中的长度方向的一端侧成为进行密封的密封形状，并且， 在形成为进行密封的密封形状的所述长度方向的一端侧，在与所述长度方向交叉的方向上进行了焊接而构成密封部。21.根据权利要求20所述的压接端子，其中， 所述长度方向的焊接部位和与所述长度方向交叉的方向的焊接部位被设定在大致同一平面上。22.根据权利要求18~21中的任意一项所述的压接端子，其中， 所述焊接是使用高能量密度束进行的。23.根据权利要求22所述的压接端子，其中， 所述高能量密度束由光纤激光束构成。24.一种连接构造体，其中，该连接构造体利用权利要求18~23中的任意一项所述的压接端子中的压接部，连接了所述包覆电线和所述压接端子。25.根据权利要求24所述的连接构造体，其中， 所述导体部分由铝系材料构成，并且， 至少所述压接部由铜系材料构成。26.一种连接器，其中，该连接器在连接器外壳内配置有权利要求24或25所述的连接构造体中的压接端子。27.一种压接端子，其至少具有允许对包覆电线的导体部分进行压接连接的压接部，其中， 在所述压接部中， 板材在宽度方向上被弯曲成为截面中空形状，并且，所述板材的宽度方向上的端部彼此重合，所述端部彼此重合后的长度方向的重合部位在长度方向上进行了焊接， 在长度方向上进行了焊接的所述重合部位中的、至少由于对所述导体部分的压接连接而发生压接变形的部位的正反两侧，形成有由所述焊接产生的焊珠。28.根据权利要求27所述的压接端子，其中， 构成所述重合部位的所述板材的端部由比所述板材的其他部分的厚度薄的薄部构成。29.根据权利要求28所述的压接端子，其中， 所述重合部位构成为比所述板材的其他部分的厚度厚。30.根据权利要求27~29中的任意一项所述的压接端子，其中， 形成在所述正反两侧的焊珠是利用贯通焊接而形成的。31.根据权利要求27~30中的任意一项所述的压接端子，其中， 所述截面中空形状中的长度方向的一端侧成为进行密封的密封形状，并且， 在形成为进行密封的密封形状的所述长度方向的一端侧，在与所述长度方向交叉的方向上进行了焊接而构成密封部。32.根据权利要求31所述的压接端子，其中， 所述长度方向的焊接部位和与所述长度方向交叉的方向的焊接部位被设定在大致同一平面上。33.根据权利要求27~32中的任意一项所述的压接端子，其中， 所述焊接是使用高能量密度束进行的。34.根据权利要求33所述的压接端子，其中， 所述高能量密度束由光纤激光束构成。35.一种连接构造体，其中，该连接构造体利用权利要求27~34中的任意一项所述的压接端子中的压接部，连接了所述包覆电线和所述压接端子。36.根据权利要求35所述的连接构造体，其中， 所述导体部分由铝系材料构成，并且， 至少所述压接部由铜系材料构成。37.一种连接器，其中，该连接器在连接器外壳内配置有权利要求35或36所述的连接构造体中的压接端子。38.一种压接端子的制造方法，该压接...

【专利技术属性】
技术研发人员：川村幸大，高村聪，外池翔，木原泰，八木三郎，繁松孝，水户濑贤悟，茅原崇，
申请(专利权)人：古河电气工业株式会社，古河AS株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP