电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种电子装置，其包括导电外壳、导电片、导电弹片、电路板以及声音输出单元。导电外壳具有内面与多个贯孔。贯孔从内面延伸至导电外壳外，以贯穿导电外壳。导电片配置于导电外壳的内面上，并遮蔽部分贯孔。导电弹片配置于导电外壳内，并接触导电片。电路板配置于导电外壳内，并连接导电弹片。声音输出单元配置于导电外壳内，并电连接至电路板。声音输出单元适于输出声音，而声音通过另一部分贯孔传递至电子装置的外部。

【技术实现步骤摘要】
电子装置
本专利技术涉及一种电子装置，且特别是涉及一种具有出音孔（sound-outputopening）的电子装置。
技术介绍
近年来，随着科技产业日益发达，电子装置例如笔记型电脑（NotebookComputer，NB）、平板电脑（TabletComputer）与智慧型手机（SmartPhone）等产品已频繁地出现在日常生活中。电子装置的型态与使用功能越来越多元，便利性与实用性让这些电子装置更为普及，可针对不同用途使用。为了增加使用功能，电子装置的内部通常会配置有扬声器（speaker），用来播放音乐或语音数据。此时，电子装置的外壳上会配置出音孔，以使配置于电子装置的内部的扬声器所输出的声音可以传送至电子装置的外部。一般电子装置的壳体若是配置有天线，则通常具有导电的接点，以供传送导电信号。然而，由于壳体上配置有出音孔之处无法装设导电接点，且容易影响出音的效果，故导电接点的设置势必会避开出音孔的位置，因而导致设计上的困难与限制。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种电子装置，可防止液体从贯孔侵入其内部而影响导电弹片的功能，并维持通过贯孔输出声音的功能。为达上述目的，本专利技术的电子装置包括一导电外壳、一导电片、一导电弹片、一电路板以及一声音输出单元。导电外壳具有一内面与多个贯孔。贯孔从内面延伸至导电外壳外，以贯穿导电外壳。导电片配置于导电外壳的内面上，并从内面遮蔽部分贯孔。导电弹片配置于导电外壳内，并接触导电片。电路板配置于导电外壳内，并连接导电弹片。声音输出单元配置于导电外壳内，并电连接至电路板。声音输出单元适于输出一声音，而声音通过另一部分贯孔传递至电子装置的外部。基于上述，本专利技术的电子装置通过导电片遮蔽贯穿外壳的部分贯孔，而导电弹片接触导电片。据此，本专利技术的电子装置可通过导电片防止液体侵入其内部而影响导电弹片的功能。此外，本专利技术的电子装置的声音输出单元所输出的声音可通过另一部分贯孔传递至电子装置的外部。据此，本专利技术的电子装置还可维持通过贯孔输出声音的功能。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。附图说明图1是本专利技术一实施例的电子装置的俯视示意图；图2是图1的电子装置沿A-A线的剖视图；图3是本专利技术另一实施例的电子装置的剖视图；图4A至图4B是图3的导电结构的制作流程示意图。符号说明100、100a：电子装置102、102a：导电结构110：导电外壳112：贯孔114：内面120：导电片130：导电弹片140：电路板150：声音输出单元160：导电胶170：紫外光胶R1：第一区域R2：第二区域W：焊接点具体实施方式图1是本专利技术一实施例的电子装置的俯视示意图。图2是图1的电子装置沿A-A线的剖视图。请参考图1至图2，在本实施例中，电子装置100包括导电外壳110、导电片120、导电弹片130、电路板140以及声音输出单元150。导电片120、导电弹片130、电路板140以及声音输出单元150配置于导电外壳110内，其中导电外壳110、导电片120、导电弹片130以及电路板140可视为是电子装置100的导电结构102。导电外壳110具有多个贯孔112，阵列排列于电子装置100的导电外壳110上，且从电子装置100的外部可以看见，如图1所示。在本实施例中，电子装置100例如是智慧型手机（smartphone），而声音输出单元150例如是扬声器（speaker），但本专利技术并不限制电子装置100与声音输出单元150的种类。声音输出单元150适于输出声音，电子装置100可通过贯孔112作为出音孔，而将声音传递至电子装置100的外部。具体而言，在本实施例中，导电外壳110具有内面114。贯孔112从内面114延伸至导电外壳110外，以贯穿导电外壳110，如图2所示，且在本实施例中，导电外壳110为一导电材料，但本专利技术并不局限于此。在其他实施例中，导电外壳110仅有一部分具有导电性，例如是贯孔112靠近于内面114的部分为导电材料。详细而言，导电外壳110可为一整块金属制成，或是通过电镀、涂布等方式将导电材料附着于非导电材料的表面，以达到相同的功效。导电片120配置于导电外壳110的内面114上而接触内面114上具有导电性的部分，并从内面114遮蔽部分贯孔112。导电片120的至少一部分的材质为金，例如是镀金片（gold-platepad），其内部材质为铜，外部表面镀金，但本专利技术并不限制导电片120的材质。导电弹片130配置于导电外壳110内，并接触导电片120，且其形状通常为一弧状，通过弧状表面接触导电片120。电路板140配置于导电外壳110内，并电连接导电弹片130。据此，导电弹片130通过导电片120连接导电外壳110，以使导电外壳110能作为电子装置100的天线（antenna）的结构。此外，声音输出单元150配置于导电外壳110内，并电连接至电路板140。声音输出单元150所输出的声音通过另一部分未被导电片120遮蔽的贯孔112传递至电子装置100的外部。在本实施例中，电子装置100的导电外壳110具有第一区域R1以及相邻于第一区域R1的第二区域R2，且导电外壳110的贯孔112阵列排列于第一区域R1与第二区域R2内，如图1所示。配置于导电外壳110的内面114上的导电片120实际上对应于第一区域R1，故导电片120从内面114遮蔽位在第一区域R1内的贯孔112。此时，位在第二区域R2内的贯孔112并未被导电片120遮蔽，而声音输出单元150所输出的声音通过位在第二区域R2的贯孔112传递至电子装置100的外部。据此，本实施例的导电结构102与电子装置100可通过导电片120防止液体从位在第一区域R1内的贯孔112侵入其内部而影响导电弹片130的功能（例如是造成导电弹片130与导电外壳110之间接触不良，或是在导电弹片130上产生锈蚀），且电子装置100的声音输出单元150所输出的声音可通过位在第二区域R2内的贯孔112传递至电子装置100的外部，而维持输出声音的功能。请参考图2，在本实施例中，电子装置100的导电结构102还包括导电胶160，配置于导电片120以及导电外壳110的内面114之间并对应于第一区域R1。因此，导电片120可通过导电胶160而贴附于导电外壳110的内面114上并遮蔽位于第一区域R1内的贯孔112。本实施例的导电胶160例如是有色导电胶，其颜色可以依据需求作选择，例如是选择接近导电外壳110的颜色。导电胶160可遮蔽导电片120，以避免材质为金的导电片120的颜色相较于导电外壳110明显而破坏电子装置100的外观。据此，当使用者从电子装置100的外部看见贯孔112时，导电胶160的颜色可以让贯孔112与导电外壳110具有一致的彩色外观。然而，本专利技术不限制导电胶160具有颜色，其也可为透明导电胶。此外，在本实施例中，导电片120还通过多个焊接点W连接至导电外壳110。导电片120经由激光焊接而通过形成于其上的焊接点W固定至导电外壳110，其中焊接点W位在贯孔112所排列的第一区域R1以外的内面114，而不影响贯孔112。通过配置焊接点W，除了可以加强导电片120与导电外壳110之间的连接力之外，也可以防止导电片120受到液体的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置，其特征在于，该电子装置包括：导电外壳，具有内面与多个贯孔，该些贯孔从该内面延伸至该导电外壳外，以贯穿该导电外壳；导电片，配置于该导电外壳的该内面上，并从该内面遮蔽部分该些贯孔；导电弹片，配置于该导电外壳内，并接触该导电片；电路板，配置于该导电外壳内，并连接该导电弹片；以及声音输出单元，配置于该导电外壳内，并电连接至该电路板，该声音输出单元适于输出声音，而该声音通过另一部分该些贯孔传递至该电子装置的外部。

【技术特征摘要】
2013.03.21 US 61/804,1831.一种电子装置，其特征在于，该电子装置包括：导电外壳，具有内面与多个贯孔，该些贯孔从该内面延伸至该导电外壳外，以贯穿该导电外壳；导电片，配置于该导电外壳的该内面上，并从该内面遮蔽部分该些贯孔；导电弹片，配置于该导电外壳内，并接触该导电片；电路板，配置于该导电外壳内，并连接该导电弹片；以及声音输出单元，配置于该导电外壳内，并电连接至该电路板，该声音输出单元适于输出声音，而该声音通过另一部分该些贯孔传递至该电子装置的外部。2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该导电外壳具有第一区域以及相邻于该第一区域的第二区域，该些贯孔阵列排列于该第一区域与该第二区域内，该导电片对应于该第一区域，并遮蔽位在该第一区域内的该些贯孔。3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该声音输出单元所输出的该声音通过位在该第二区域的该些贯孔传递至该电子装置的外部。4.如权利要求2所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶东欣，庄政洁，林士铭，
申请(专利权)人：宏达国际电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71