麦克风及麦克风阵列的封装方法技术

麦克风的封装方法，包括：提供晶圆，将晶圆切割成多个芯片，每一个芯片有一个开口，每一个开口的其中一面有一个薄膜；提供载具阵列；使载具阵列和晶圆接合，同时使每一个载具和芯片的一面接合；及同时切割晶圆及载具阵列，得到多个麦克风封装结构。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种麦克风阵列，特别是关于一种微机电技术（MEMS)的麦克风封 装结构所组成的阵列。
技术介绍
麦克风是一种将声音转换成为电子讯号的装置，依构造的不同可分为电动麦克风 (Dynamic Microphone)、电容麦克风（Condenser Microphone)、驻极体麦克风（Electret Microphone)、碳导麦克风（Carbon Microphone)、错带式麦克风（Ribbon Microphone)，虽 然发展的时期有先后分别，但因为各种不同的麦克风都有不同特性进而有不同的用途，多 数的麦克风现今依然各别在特殊的领域被使用；其中，消费性电子产品以往多使用驻极体 麦克风，但近来则开始大量使用微机电麦克风（MEMS Microphone)。 微机电麦克风是指使用微机电技术（Micro Electrical Mechanical System ; MEMS)制成的麦克风，原理上是属于电容麦克风的一种，通常以芯片作为麦克风的传感声 音的组件，藉由声音使芯片振动改变电容，进而发送出电子讯号，微机电麦克风可内建模 拟-数字转换器，使微机电麦克风输出的为数字讯号，更利于与电子产品连接。 如前所述，微机电麦克风被大量使用于消费性电子产品，因此，在理想的状态下， 微机电麦克风的尺寸应当尽量缩小，以满足消费性电子产品轻、薄、短、小的特性，然而现今 的微机电麦克风多是将感测用的芯片埋入微机电麦克风的封装结构之中，如美国公告专利 US8624384,本专利技术认为这样的设计会使微机电麦克风的尺寸无法进一步的缩小，因此有改 进的必要。
技术实现思路
根据上述需求，本专利技术提供了一种麦克风的封装方法，在形成麦克风封装结构时， 将作为传感器用的芯片置于微机电麦克风封装结构的外部，以减小微机电麦克风的体积； 同时也可以对载具的内表面作表面处理，及使麦克风彼此组成阵列，以增加麦克风的效能。 根据以上目的，本专利技术提供了一种麦克风封装方法，包括：提供晶圆，晶圆切割成 多个芯片，其中每一个芯片具有第一面及与第一面相对的第二面，每一个芯片的部份区域 具有由第一面贯穿至第二面的开口，第一面并具有多个焊盘、具有多个电性接点的薄膜，薄 膜并将开口覆盖，且每一个电性接点分别以金属材料与其中一个焊盘电性连接；提供具有 多个载具的载具阵列，其中，每一个载具皆具有第一面及与第一面相对的第二面，且有多个 由第一面贯穿至第二面的贯穿孔，每一个贯穿孔中具有金属柱，第一面具有凹槽，第一面并 具有多个载具接点，第二面具有多个外接点，每一个载具接点皆透过其中一个金属柱与其 中一个外接点电性连接；提供载具上板阵列，载具上板阵列划分成多个载具上板，每一个载 具上板具有第一面及与第一面相对的第二面，并有多个由第一面贯穿至第二面的上板穿孔 及由第一面贯穿至第二面的上板开口，每一个上板穿孔中皆具有金属材料，第一面及第二 面分别具有多个上板接点，每一个第一面的上板接点分别透过其中一个金属材料与第二面 上的其中一个上板接点电性连接，使载具上板阵列的载具上板的第二面和载具阵列的载具 的第一面相接，并使在载具上板的第二面的每一个上板接点分别和其中一个芯片接点电性 连接；将晶圆与载具上板阵列接合，每一个芯片都能和其中一个载具上板的第一面相对应 并相接，同时每一个芯片的焊盘分别和其中一个载具上板的第一面的每一个上板接点电性 连接；及同时切割晶圆、载具上板阵列及载具阵列，以得到多个麦克风封装结构，每一个麦 克风封装结构是由其中一个芯片、其中一个载具上板及其中一个载具所组成。 本专利技术又提出了一种麦克风封装结构的封装方法，包括：提供晶圆，晶圆切割成多 个芯片，其中每一个芯片具有第一面及与第一面相对的第二面，每一个芯片的部份区域具 有由第一面贯穿至第二面的开口，第一面并具有多个焊盘、具有多个电性接点的薄膜，薄膜 并将开口覆盖，且每一个电性接点分别以金属材料与其中一个焊盘电性连接；提供具有多 个载具的载具阵列，每一个载具皆具有第一面及与第一面相对的第二面，且有多个由第一 面贯穿至第二面的贯穿孔，每一个贯穿孔中具有金属柱，第一面具有凹槽，第一面并具有多 个载具接点，第二面具有多个外接点，每一个载具接点皆透过其中一个金属柱与其中一个 外接点电性连接；将晶圆与载具阵列接合，每一个芯片都能和其中一个载具相对应，同时每 一个芯片的焊盘分别和其中一个载具的每一个芯片接点电性连接；及同时切割晶圆及载具 阵列，以得到多个麦克风封装结构，每一个麦克风封装结构是由其中一个芯片及其中一个 载具所组成。 本专利技术又提出了一种麦克风阵列的封装方法，包括：提供晶圆，晶圆切割成多个芯 片，其中每一个芯片具有第一面及与第一面相对的第二面，每一个芯片的部份区域具有由 第一面贯穿至第二面的开口，第一面并具有多个焊盘、具有多个电性接点的薄膜，薄膜并将 开口覆盖，且每一个电性接点分别以金属材料与其中一个焊盘电性连接；提供具有多个载 具的载具阵列，每一个载具皆具有第一面及与第一面相对的第二面，且有多个由第一面贯 穿至第二面的贯穿孔，每一个贯穿孔中具有金属柱，第一面具有凹槽，第一面并具有多个载 具接点，第二面具有多个外接点，每一个载具接点皆透过其中一个金属柱中与其中一个外 接点的电性连接；将晶圆与载具阵列接合，每一个芯片都能和其中一个载具相对应，同时每 一个芯片的焊盘分别和其中一个载具的每一个芯片接点电性连接；及同时切割晶圆及载具 阵列，以得到多个麦克风封装结构，每一个麦克风封装结构是由多个芯片及多个载具所组 成。 本专利技术又提出了一种麦克风阵列的封装方法，包括：提供晶圆，晶圆切割成多个 芯片，每一个芯片具有第一面及与第一面相对的第二面，每一个芯片的部份区域具有由第 一面贯穿至第二面的开口，第一面并具有多个焊盘、具有多个电性接点的薄膜，薄膜并将开 口覆盖，且每一个电性接点分别以金属材料与其中一个焊盘电性连接；提供具有多个载具 的载具阵列，每一个载具皆具有第一面及与第一面相对的第二面且有多个由第一面贯穿至 第二面的贯穿孔，每一个贯穿孔中具有金属柱，第一面具有凹槽，第一面并具有多个载具接 点，第二面具有多个外接点，每一个载具接点皆透过其中一个金属柱与其中一个外接点电 性连接；提供载具上板阵列，载具上板阵列切割成多个载具上板，每一个载具上板具有第一 面及与第一面相对的第二面，并有多个由第一面贯穿至第二面的上板穿孔及由第一面贯穿 至第二面的上板开口，每一个上板穿孔中皆具有金属材料，第一面及第二面分别具有多个 上板接点，第一面的每一个上板接点分别透过其中一个金属材料与第二面上的其中一个上 板接点电性连接，使载具上板数组的载具上板的第二面和载具阵列的载具的第一面相接， 并使在载具上板的第二面的每一个上板接点分别和其中一个芯片接点电性连接；将晶圆与 载具上板阵列接合，每一个芯片都能和其中一个载具上板的第一面相对应并相接，同时每 一个芯片的焊盘分别和其中一个载具上板的第一面的每一个上板接点电性连接；及同时切 割晶圆、载具上板阵列及载具阵列，以得到多个麦克风封装结构，每一个麦克风封装结构是 由多个芯片、多个载具上板及多个载具所组成。 优选的，本专利技术的麦克风及本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种麦克风封装方法，包括：提供晶圆，将所述晶圆切割成多个芯片，每一个芯片具有第一面及与所述第一面相对的第二面，每一個芯片的部份区域具有由所述第一面贯穿至所述第二面的开口，所述第一面并具有多个焊盘、具有多个电性接点的薄膜，所述薄膜并将所述该开口覆盖，且每一个电性接点分别以金属材料与其中一个焊盘电性连接；提供具有多个载具的载具阵列，每一個载具皆具有第一面及与所述第一面相对的第二面，且有多个由所述第一面贯穿至所述第二面的贯穿孔，每一个贯穿孔中具有金属柱，所述第一面具有凹槽，所述第一面并具有多个载具接点，所述第二面具有多个外接点，每一个载具接点皆透过其中一个金属柱中与其中一个外接点电性连接；提供载具上板阵列，所述载具上板阵列分成多个载具上板，每一个载具上板具有第一面及与所述第一面相对的第二面，并有多个由所述第一面贯穿至所述第二面的上板穿孔及由所述第一面贯穿至所述第二面的上板开口，每一个上板穿孔中皆具有金属材料，所述第一面及所述第二面分别具有多个上板接点，所述第一面的每一个上板接点分别透过其中一个金属材料与所述第二面上的其中一个上板接点电性连接，使所述载具上板阵列的所述载具上板的所述第二面和所述载具阵列的所述载具的所述第一面相接，并使在所述载具上板的所述第二面的每一个上板接点分别和其中一个芯片接点电性连接；将所述晶圆与所述载具上板阵列接合，每一个芯片都能和其中一个载具上板的所述第一面相对应并相接，同时每一个芯片的所述焊盘分别和其中一个载具上板的所述第一面的每一个上板接点电性连接；及同时切割所述晶圆、所述载具上板阵列及所述载具阵列，以得到多个麦克风封装结构，每一个麦克风封装结构是由其中一个芯片、其中一个载具上板及其中一个载具所组成。...

【技术特征摘要】
1. 一种麦克风封装方法，包括： 提供晶圆，将所述晶圆切割成多个芯片，每一个芯片具有第一面及与所述第一面相对 的第二面，每一個芯片的部份区域具有由所述第一面贯穿至所述第二面的开口，所述第一 面并具有多个焊盘、具有多个电性接点的薄膜，所述薄膜并将所述该开口覆盖，且每一个电 性接点分别以金属材料与其中一个焊盘电性连接； 提供具有多个载具的载具阵列，每一個载具皆具有第一面及与所述第一面相对的第二 面，且有多个由所述第一面贯穿至所述第二面的贯穿孔，每一个贯穿孔中具有金属柱，所述 第一面具有凹槽，所述第一面并具有多个载具接点，所述第二面具有多个外接点，每一个载 具接点皆透过其中一个金属柱中与其中一个外接点电性连接； 提供载具上板阵列，所述载具上板阵列分成多个载具上板，每一个载具上板具有第一 面及与所述第一面相对的第二面，并有多个由所述第一面贯穿至所述第二面的上板穿孔及 由所述第一面贯穿至所述第二面的上板开口，每一个上板穿孔中皆具有金属材料，所述第 一面及所述第二面分别具有多个上板接点，所述第一面的每一个上板接点分别透过其中一 个金属材料与所述第二面上的其中一个上板接点电性连接，使所述载具上板阵列的所述载 具上板的所述第二面和所述载具阵列的所述载具的所述第一面相接，并使在所述载具上板 的所述第二面的每一个上板接点分别和其中一个芯片接点电性连接； 将所述晶圆与所述载具上板阵列接合，每一个芯片都能和其中一个载具上板的所述第 一面相对应并相接，同时每一个芯片的所述焊盘分别和其中一个载具上板的所述第一面的 每一个上板接点电性连接；及 同时切割所述晶圆、所述载具上板阵列及所述载具阵列，以得到多个麦克风封装结构， 每一个麦克风封装结构是由其中一个芯片、其中一个载具上板及其中一个载具所组成。2. -种麦克风封装结构的封装方法，包括： 提供晶圆，将所述晶圆切割成多个芯片，每一个芯片具有第一面及与所述第一面相对 的第二面，每一个芯片的部份区域具有由所述第一面贯穿至所述第二面的开口，所述第一 面并具有多个焊盘、具有多个电性接点的薄膜，所述薄膜并将所述开口覆盖，且每一个电性 接点分别以金属材料与其中一个焊盘电性连接； 提供具有多个载具的载具阵列，每一个载具皆具有第一面及与所述第一面相对的第二 面，且有多个由所述第一面贯穿至所述第二面的贯穿孔，每一所述贯穿孔中具有金属柱，所 述第一面具有凹槽，所述第一面并具有多个载具接点，所述第二面具有多个外接点，每一个 载具接点皆透过其中一个金属柱中与其中一个外接点电性连接；将所述晶圆与所述载具阵 列接合，每一个芯片都能和其中一个载具相对应，同时每一个芯片的所述焊垫分别和其中 一个载具的每一个芯片接点电性连接；及 同时切割所述晶圆及所述载具阵列，以得到多个麦克风封装结构，每一个麦克风封装 结构是由其中一个芯片及其中一个载具所组成。3. 如权利要求1或2所述的麦克风封装方法，其特征在于，所述载具阵列是以注射成型 的方式形成。4. 如权利要求1或2所述的麦克风封装方法，其特征在于，所述芯片上的所述开口为几 何形状。5. 如权利要求1或2所述的麦克风封装方法，其特征在于，所述载具的所述凹槽的底面 进一步具有多...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈石矶，
申请(专利权)人：冠研上海企业管理咨询有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31