【技术实现步骤摘要】
发光二极管电极结构及其制造工艺
本专利技术属于发光二极管制造
,具体涉及一种发光二极管电极结构及其制 造工艺。
技术介绍
发光二极管由于具备有寿命长、体积小、发热量低、耗电量少、反应速度快、无幅射 及单色性发光之特性及优点,因此被广泛应用于指示灯、广告广告牌、交通号志灯、汽车车 灯、显示器面板、通讯器具、消费电子等各项产品中。 现有技术中的发光二极管结构如图2所示,主要由η电极层、发光组件、p电极层 和Ρ焊盘层构成,其中Ρ电极结构只包括Ρ电极层和Ρ焊盘,由于Ρ电极层和Ρ焊盘在生产 时是分开来制造,这样就会造成对准误差,增加产品的不良率。
技术实现思路
专利技术目的:本专利技术的目的是为了解决现有技术中的不足,提供一种可提高生产效 率且降低产品不良率的发光二极管电极结构及其制造工艺。 技术方案:本专利技术所述的一种发光二极管电极结构,包括发光组件,所述发光组件 下方设有η电极层,所述发光组件上方设有ρ电极层,所述ρ电极层上方设有ρ焊盘,所述 Ρ电极层与Ρ焊盘之间设有阻障层。 作为优选,所述阻障层的厚度为〇· 1?1 μ m。 作为优选,所述阻障层的材料为钛、钨、钽、钥上述材料的合金,或上述材料的硅化 合物、氮化合物或硅氮化合物。 作为优选,所述ρ电极层为金锌合金、金铍合金或钛钼合金。 作为优选,所述P焊盘为钛和铝的合金、钛和金的合金或钛、铝和金的合金,所述P 焊盘的总厚度为0. 5~3. 0 μ m。 制造上述发光二极管电极结构的工艺,包括如下步骤: (1) 在半导体迭层的窗口层上沉 ...
【技术保护点】
一种发光二极管电极结构,包括发光组件(2),所述发光组件(2)下方设有n电极层(1),其特征在于:所述发光组件(2)上方设有p电极层(3),所述p电极层(3)上方设有p焊盘(5),所述p电极层(3)与p焊盘(5)之间设有阻障层(4)。
【技术特征摘要】
1. 一种发光二极管电极结构,包括发光组件(2),所述发光组件(2)下方设有η电极层 (1),其特征在于:所述发光组件(2)上方设有ρ电极层(3),所述ρ电极层(3)上方设有ρ 焊盘(5),所述ρ电极层(3)与ρ焊盘(5)之间设有阻障层(4)。2. 根据权利要求1所述的发光二极管电极结构,其特征在于:所述阻障层(4)的厚度为 0· 1 ?1 μ m。3. 根据权利要求1所述的发光二极管电极结构,其特征在于:所述阻障层(4)的材料为 钛、钨、钽、钥上述材料的合金,或上述材料的硅化合物、氮化合物或硅氮化合物。4. 根据权利要求1所述的发光二极管电极结构,其特征在于:所述ρ电极层(3)为金锌 合金、金铍合金或钛钼合金。5. 根据权利要求1所述的发光二极管电极结构,其特征在于:所述ρ焊盘(5)为钛和铝 的合金、钛和金的合金或钛、错和金的合金,所述P焊盘(5)的总厚度为0. 5~3. Ο ...
【专利技术属性】
技术研发人员:廖丰标,
申请(专利权)人:江苏扬景光电有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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