【技术实现步骤摘要】
-种适合LED照明驱动电路应用的多芯片QFN封装
本专利技术涉及半导体器件的封装
，尤其涉及一种多芯片QFN封装结构。
技术介绍
在半导体封装工艺中，方形扁平无引脚封装有很多优点，比如封装的成本低，能够 提供卓越的性能，通过增加基岛面积解决芯片散热等，但有一些缺陷，比如可用的电极触点 数量比较少。目前的QFN封装结构大多是单颗芯片封装成一个QFN封装，也有厂家将两三 个芯片封装在一起。但这些厂家只是从提高集成度和可靠性角度考虑问题，本专利技术还考虑 到芯片的散热问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对LED照明提出的特定封装解决方案，用以实现一颗比较复杂 的芯片采用一个QFN封装。 本专利技术提供了一种多芯片QFN封装结构，用以提高集成度，并且解决芯片发热量 较大的问题； QFN封装管壳； 电连接芯片，用于与所述QFN封装管壳以及所述三个芯片进行点连接。 本专利技术所述多芯片QFN封装结构还包括金属连接线，用于所述电连接芯片的压焊 盘相连接，再通过金属连接线与另一所述的几个芯片的压焊盘相连接。 ...
【技术保护点】
一种多芯片QFN封装结构，其特征在于包括，至少一颗PWM控制器的芯片，用于实现封装器件的控制LED照明功能；QFN封装管壳；电连接芯片，用于与所述QFN封装管壳以及所述控制器芯片进行电连接。
【技术特征摘要】
1. 一种多芯片QFN封装结构，其特征在于包括， 至少一颗PWM控制器的芯片，用于实现封装器件的控制LED照明功能； QFN封装管壳； 电连接芯片，用于与所述QFN封装管壳以及所述控制器芯片进行电连接。2. 如权利要求1所述的多芯片QFN封装结构，其特征在于，所述电连接芯片上包括至少 两个压焊盘，两个或多个压焊盘之间通过导电层的金属相连接。3. 如权利要求1所述的多芯片QFN封装结构，其特征在于，所述电连接芯片，用于与所 述QFN封装管壳以及所述带有控制器芯片进行电连接具体为：所述至...
【专利技术属性】
技术研发人员：程玉华，
申请(专利权)人：苏州卓能微电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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