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本发明公开了一种多芯片QFN封装结构，包括了系统三个主要发热量较大的芯片子模块：PWM控制器，功率MOS管，肖特基整流二极管。本发明公开的多芯片QFN封装结构，通过加入电连接芯片，为一颗或多颗芯片封装在一个QFN里提供了可行性，减少了封装成...
该专利属于苏州卓能微电子技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州卓能微电子技术有限公司授权不得商用。

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