用于化学-机械抛光的方法和装置制造方法及图纸

本申请公开了用于化学-机械抛光的方法和装置。按照某些实施例，一种方法可以利用，其包括在读取叠层上沉积回填材料层；在所述回填材料层之上沉积化学机械抛光停止层；以及在所述化学机械抛光停止层上沉积牺牲层。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本申请公开了用于化学-机械抛光的方法和装置。按照某些实施例，一种方法可以利用，其包括在读取叠层上沉积回填材料层；在所述回填材料层之上沉积化学机械抛光停止层；以及在所述化学机械抛光停止层上沉积牺牲层。【专利说明】用于化学-机械抛光的方法和装置专利技术背景在半导体制造中，即使小的拓扑结构也会影响器件的性能。例如，在使用磁性材料的设备中，小的拓扑结构可影响设备的磁特性。作为一个示例，可使用半导体加工来制造在盘驱动器中使用的读取磁头。读取磁头可以利用材料多个不同的的层以便形成所需配置的读取叠层(或读取传感器)。读取叠层是经配置以感测磁场变化的读取头的一部分。因而，在操作期间，读取叠层可以感测邻近置于读取叠层的磁性介质的磁场中的变化。如果拓扑残存留在用于制造读取磁头的处理步骤之后，取决于拓扑残余的大小、位置和材料，该拓扑残存可能影响读取磁头的磁特性。专利技术概述提供本概述以采用简化形式介绍理论的选择，该理论在详细说明中进一步描述。本概述并不旨在标识所要求保护主题的关键特征或必要特征，也不旨在用于限制所要求保护主题的范围。根据各种实施方式的以下更具体的书面详细描述，其他特征、细节、使用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种方法，包括：在读取叠层上沉积回填材料层；在所述回填材料层之上沉积化学机械抛光停止层；以及在所述化学机械抛光停止层上沉积牺牲层。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：E·W·辛格尔顿，S·E·麦肯雷，S·C·威克姆，
申请(专利权)人：希捷科技有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US