适用于单面柔性线路板的承载膜制造技术

本实用新型专利技术公开了一种适用于单面柔性线路板的承载膜,承载膜组成有：置于中间位置的基材层，粘结在基材层两面的两个粘结剂层，连接于两个粘结剂层的两个离型膜。本实用新型专利技术提供一种承担膜，只需要将铜箔符合在承载膜的两面即可加工，加工后可快速方便的剥离承担膜和铜箔，效率高，产品质量好。只需要将铜箔复合于承载膜的两面，再开始加工，当加工完成后，将承载膜与铜箔分开即可，便能使得整个单面柔性线路板的生产效率提升一倍；各制程的设备内单位时间内的单位面积产出量翻番，且应用范围广，现有设备都能实现，成本低。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种适用于单面柔性线路板的承载膜,承载膜组成有：置于中间位置的基材层，粘结在基材层两面的两个粘结剂层，连接于两个粘结剂层的两个离型膜。本技术提供一种承担膜，只需要将铜箔符合在承载膜的两面即可加工，加工后可快速方便的剥离承担膜和铜箔，效率高，产品质量好。只需要将铜箔复合于承载膜的两面，再开始加工，当加工完成后，将承载膜与铜箔分开即可，便能使得整个单面柔性线路板的生产效率提升一倍；各制程的设备内单位时间内的单位面积产出量翻番，且应用范围广，现有设备都能实现，成本低。【专利说明】适用于单面柔性线路板的承载膜
单面柔性线路板制造领域，特别是适用于单面柔性线路板的承载膜及其制备方法和应用。
技术介绍
一般情况下单面板的生产加工流程，由于单层板的结构通常保护膜+粘结层+铜箔是一种原材料，保护膜+铜箔是另一种原材料。首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护；现有技术中都是经过这样的流程一块板一块板的加工，效率低，即使是为了增加效率也是在加工这一块板上做文章，不仅成本变高，产品也会变低，本技术提供了一种操作简单，整个制程中无需做其他额外的操作或改变流程，也不会在生产加工过程出现化学药品夹带交叉污染，产品起皱鼓泡变形等问题。
技术实现思路
为解决现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种承担膜，只需要将铜箔符合在承载膜的两面即可加工，加工后可快速方便的剥离承担膜和铜箔，效率高，产品质量好。 为了实现上述目标，本技术采用如下的技术方案: 适用于单面柔性线路板的承载膜，承载膜组成有:置于中间位置的基材层，粘结在基材层两面的两个粘结剂层，连接于两个粘结剂层的两个离型膜。 前述的适用于单面柔性线路板的承载膜的制备方法，包括如下步骤:(1)将基材层表面清洁同时双面电晕处理；(2)将粘结剂涂布于基材层的一面，并烘干形成粘结剂层；(3)离型膜复合固定在粘结剂层上；(4)重复步骤(I)、(2)、(3)在基材层的另一面。 前述的适用于单面柔性线路板的承载膜的制备方法，包括如下步骤:(1)将基材层表面清洁同时双面电晕处理；(2)将粘结剂涂布于基材层的一面，并烘干形成粘结剂层； (3)离型膜复合固定在粘结剂层上；(4)清洁离型膜表面并电晕处理；(5)涂布粘结剂层在步骤(4)的离型膜表面，并烘干；(6)将步骤(5)中的粘结剂层复合固定在上述基材层的另一面。 前述的适用于单面柔性线路板的承载膜的制备方法，复合固定的条件为温度20-100。。，压力 0.l-10Kg/cm。 前述的适用于单面柔性线路板的承载膜的制备方法，粘结剂成分由聚丙烯类聚合物、有机硅或乙酸乙酯组成。 前述的适用于单面柔性线路板的承载膜的制备方法，电晕处理的达因值不小于30mN/m。 前述的适用于单面柔性线路板的承载膜的应用，承载膜两面压合铜箔形成双面柔性线路板，对此双面柔性线路板加工，再将铜箔与承载膜剥离得到两个产品。 本技术的有益之处在于:本技术提供一种承担膜，只需要将铜箔符合在承载膜的两面即可加工，加工后可快速方便的剥离承担膜和铜箔，效率高，产品质量好。只需要将铜箔复合于承载膜的两面，再开始加工，当加工完成后，将承载膜与铜箔分开即可，便能使得整个单面柔性线路板的生产效率提升一倍；各制程的设备内单位时间内的单位面积产出量翻番，且应用范围广，现有设备都能实现，成本低。 【专利附图】【附图说明】 图1是本技术的应用的示意图； 图2是本技术一种实施例的截面图； 图3是本技术另一种实施例的截面图； 图中附图标记的含义: I铜箔，2承载膜，201粘结剂层，202离型膜层，203基材层。 【具体实施方式】 以下结合附图和具体实施例对本技术作具体的介绍。 承载膜2组成有:中间层为基材层203，材料由PET或其他材料构成。承载膜的厚度为l-100um。基材层203两侧为粘结剂层201，粘结剂层的厚度为l_50um，优选为2_15um ；胶黏剂层为丙烯酸类、有机硅类、环氧树脂类、聚氨酯类树脂的一种或几种的混合物。最外侧为离型膜层202，厚度为5-50um PET或其他隔离膜材料。使用时，撕去两侧离型膜按照一定的压和条件将两层单面板板基材进行复合；需要说明的是:承载膜为了方便剥离和加工，不宜太厚也不宜太薄，以上为优选。 方法一: 适用于单面柔性线路板的承载膜2的制备方法，包括如下步骤: (I)将基材层203表面清洁同时双面电晕处理；获取一定的达因值不小于30mN/m。 (2)将粘结剂涂布于基材层203的一面，并烘干形成粘结剂层201 ;粘结剂成分由聚丙烯类聚合物、有机硅或乙酸乙酯。烘干时控制有机溶剂残留率在0.5%以下。 (3)离型膜复合固定在粘结剂层201上；复合时使用20-100度的温度，以及0.l-10Kg/cm 的压力。 (4)将基材层203表面清洁同时双面电晕处理；获取一定的达因值不小于30mN/m。 (5)在基材层203的另一面涂布粘结剂层201，并烘干，控制有机溶剂残留率在0.5%以下。 (6)离型膜复合固定在步骤(5)的粘结剂层201上；复合时使用20-100度的温度，以及0.l-10Kg/cm的压力；产品完成。 方法二: (I)将基材层203表面清洁同时双面电晕处理；获取一定的达因值不小于30mN/m。 (2)将粘结剂涂布于基材层203的一面，并烘干形成粘结剂层201 ;粘结剂成分由聚丙烯类聚合物、有机硅或乙酸乙酯。烘干时控制有机溶剂残留率在0.5%以下。 (3)离型膜复合固定在粘结剂层201上；复合时使用20-100度的温度，以及0.l-10Kg/cm 的压力。 (4)取一块离型膜清洁表面并电晕处理，获取一定的达因值不小于30mN/m。 (5)涂布粘结剂层201步骤(4)的离型膜表面，并烘干，控制有机溶剂残留率在 0.5%以下。 (6)将步骤(5)中的粘结剂层201复合固定在上述基材层203的另一面。 适用于单面柔性线路板的承载膜2的应用，承载膜2两面压合铜箔I形成双面柔性线路板，对此双面柔性线路板加工，再将铜箔I与承载膜2剥离得到两个产品。 本技术提供一种承担膜，只需要将铜箔I符合在承载膜2的两面即可加工，力口工后可快速方便的剥离承担膜和铜箔1，效率高，产品质量好。只需要将铜箔I复合于承载膜2的两面，再开始加工，当加工完成后，将承载膜2与铜箔I分开即可，便能使得整个单面柔性线路板的生产效率提升一倍；各制程的设备内单位时间内的单位面积产出量翻番，且应用范围广，现有设备都能实现，成本低。 以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，上述实施例不以任何形式限制本技术，凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案，均落在本技术的保护范围内。【权利要求】1.适用于单面柔性线路板的承载膜，其特征在于，上述承载膜组成有:置于中间位置的基材层，粘结在上述基材层两面的两个粘结剂层，连接于上述两个粘结剂层的两个离型膜。【文档编号】H05K3/本文档来自技高网...

【技术保护点】
适用于单面柔性线路板的承载膜,其特征在于，上述承载膜组成有：置于中间位置的基材层，粘结在上述基材层两面的两个粘结剂层，连接于上述两个粘结剂层的两个离型膜。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨秀英，
申请(专利权)人：杨秀英，
类型：新型
国别省市：江苏;32