一种防止光学定位点脱落的方法技术

本发明专利技术提供了一种防止光学定位点脱落的方法，包括如下步骤：S1：在光学定位点的周围设置无铜空旷区，所述无铜空旷区设置于线路板的外表面以作表面贴装及测试定位用；S2：在所述无铜空旷区开辟防焊开窗，并在防焊开窗周缘设置有防焊漆；S3：在所述防焊开窗的外沿增加保护圆环，将所述保护圆环设置在防焊漆下，并将该防焊开窗圈设其中，且该保护圆环与防焊开窗的间距为1.00mm。本发明专利技术可以使光学点防焊开窗比圆环小;用油墨盖圆环.防止影响光学扫描。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及线路板领域，特别涉及防止光学定位点脱落的方法。
技术介绍
光学点也就是通常说的光学定位点，一般而言光学点分为两类，一类为线路板组装过程中的整板识别基准，另一类作为PCB中个别组装精度要求较高的元件的识别基点。在PCB技术生产中，有时会碰到某些客户板内设计的光学定位点周围为无铜空旷区，在生产过程中多次经过前处理药水的清洗；导致光学点脱落现象，导致失去定位功能。
技术实现思路
为克服上述现有技术的缺陷与不足，本专利技术提出了。 本专利技术的技术方案是: ，包括如下步骤: S1:在光学定位点的周围设置无铜空旷区，所述无铜空旷区设置于线路板的外表面以作表面贴装及测试定位用； 52:在所述无铜空旷区开辟防焊开窗，并在防焊开窗周缘设置有防焊漆； 53:在所述防焊开窗的外沿增加保护圆环，将所述保护圆环设置在防焊漆下，并将该防焊开窗圈设其中，且该保护圆环与防焊开窗的间距为1.00mm。作为进一步的技术方案，还包括在所述防焊开窗处设置过盈的定位柱主体，所述并在定位柱主体的肘部布有若干凸出筋。作为进一步的技术方案，所述光学定位点的直下层是完整的铜皮。作为进一步的技术方案，所述保护圆环为铜环。作为进一步的技术方案，所述铜环为3.8^4.5mm。本专利技术的技术效果是:该专利技术可以使光学点防焊开窗比圆环小；用油墨盖圆环.防止影响光学扫描。【具体实施方式】为方便本领域的技术人员了解本专利技术的
技术实现思路
,下面对本专利技术做进一步的详细说明。在一优选的实施例中，，包括如下步骤: S1:在光学定位点的周围设置无铜空旷区，所述无铜空旷区设置于线路板的外表面以作表面贴装及测试定位用； 52:在所述无铜空旷区开辟防焊开窗，并在防焊开窗周缘设置有防焊漆； 53:在所述防焊开窗的外沿增加保护圆环，将所述保护圆环设置在防焊漆下，并将该防焊开窗设在其中，且该保护圆环与防焊开窗的间距为1.00mm。在该实施例中，该方法还包括在所述防焊开窗处设置定位柱主体，所述并在定位柱主体的肘部布有若干凸出筋。此外，在该优选的实施例中，所述光学定位点的直下层是完整的铜皮。另外，所述保护圆环为铜环，当然，在其他的实施例中，也可为其他的金属环，并不局限于一定要为铜环。在该实施例中，所述铜环为3.8^4.5_。上述实施例仅为本专利技术的其中具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本专利技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本专利技术的 保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防止光学定位点脱落的方法，包括如下步骤： S1：在光学定位点的周围设置无铜空旷区，所述无铜空旷区设置于线路板的外表面以作表面贴装及测试定位用；S2：在所述无铜空旷区开辟防焊开窗，并在防焊开窗周缘设置有防焊漆；S3：在所述防焊开窗的外沿增加保护圆环，将所述保护圆环设置在防焊漆下，并将该防焊开窗设在其中，且该保护圆环与防焊开窗的间距为1.00mm。

【技术特征摘要】
1.一种防止光学定位点脱落的方法，包括如下步骤: S1:在光学定位点的周围设置无铜空旷区，所述无铜空旷区设置于线路板的外表面以作表面贴装及测试定位用； 52:在所述无铜空旷区开辟防焊开窗，并在防焊开窗周缘设置有防焊漆； 53:在所述防焊开窗的外沿增加保护圆环，将所述保护圆环设置在防焊漆下，并将该防焊开窗设在其中，且该保护圆环与防焊开窗的间距为1.00mm。2.根据权利要求1所述的一种防...

【专利技术属性】
技术研发人员：王忱，李加余，赵启祥，
申请(专利权)人：胜宏科技惠州股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44